chiplet

Socionext Perkenalkan “Flexlets” — Chiplet Konfigurable untuk Masa Depan Desain Semikonduktor Modular

Socionext Inc., pemimpin global dalam desain System-on-Chip (SoC) dan solusi semikonduktor canggih, resmi memperkenalkan Flexlets — kelas baru chiplet konfigurable…

Baca selengkapnya

Tenstorrent Umumkan Open Chiplet Atlas Ecosystem — Standar Terbuka untuk Masa Depan Desain Silicon Modular

San Francisco, AS — Tenstorrent resmi meluncurkan Open Chiplet Atlas (OCA) Ecosystem, sebuah inisiatif industri berskala besar yang bertujuan untuk…

Baca selengkapnya

Silicon Box Capai 100 Juta Unit Produksi, Buktikan Teknologi Panel-Level Packaging Siap untuk Era AI dan HPC

Rabu, 15 Oktober 2025 — oleh btarunrSilicon Box, pemimpin global dalam integrasi chiplet dan teknologi kemasan semikonduktor canggih, hari ini…

Baca selengkapnya

Open Compute Project Perluas Ekosistem “Open Chiplet Economy” untuk Masa Depan AI & HPC

16 Oktober 2025 — San Jose, California – Open Compute Project Foundation (OCP), organisasi nirlaba internasional yang mendorong inovasi terbuka…

Baca selengkapnya

NVIDIA Gandeng Samsung Foundry untuk Produksi Chip Custom Berbasis NVLink Fusion

16 Oktober 2025 — Kolaborasi Baru Perkuat Ekosistem AI dan Server NVIDIADalam ajang OCP Global Summit, NVIDIA resmi mengumumkan kemitraan…

Baca selengkapnya

Alphawave Semi Hadirkan UCIe Chiplet IP Generasi Baru di Platform TSMC 3DFabric

Alphawave Semi (LSE: AWE), pemimpin global dalam konektivitas berkecepatan tinggi dan silikon komputasi, resmi mengumumkan keberhasilan tape-out UCIe 3D IP…

Baca selengkapnya

TCS Perkenalkan Layanan Chiplet-Based System Engineering untuk Percepat Inovasi Semikonduktor

Tata Consultancy Services (TCS) meluncurkan Chiplet-Based System Engineering Services, sebuah layanan baru yang ditujukan untuk membantu perusahaan semikonduktor berinovasi melampaui…

Baca selengkapnya

Deca dan Silicon Storage Technology Umumkan Kolaborasi Strategis untuk Solusi Chiplet NVM

Deca Technologies bersama Silicon Storage Technology (SST), anak perusahaan Microchip Technology Inc., resmi mengumumkan kolaborasi strategis untuk menghadirkan paket chiplet…

Baca selengkapnya

Sarcina Perkenalkan Interkoneksi Chiplet UCIe-A/S Generasi Baru

Sarcina Technology, perusahaan pionir dalam desain paket semikonduktor dan fotonik, mengumumkan terobosan baru dalam metodologi interkoneksi chiplet berbasis UCIe-A (Universal…

Baca selengkapnya

Marvell Ungkap Antarmuka Die-to-Die 64 Gbps Pertama di Dunia untuk Chiplet 2nm Generasi Selanjutnya

Marvell Technology resmi memperkenalkan Wire 64G XSR+, antarmuka die-to-die (D2D) pertama di industri yang mampu mencapai kecepatan 64 Gbps secara…

Baca selengkapnya

TSMC Siapkan Peralihan dari CoWoS ke CoPoS dengan Panel 750 × 620 mm

16 Agustus 2025 – TSMC dilaporkan tengah mempersiapkan langkah besar dalam teknologi kemasan chip dengan memperkenalkan CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), sebagai evolusi…

Baca selengkapnya

Arteris Siapkan FlexNoC untuk Desain Chiplet AI Generasi Berikutnya dari AMD

Arteris, penyedia terkemuka teknologi interkoneksi semikonduktor (NoC – Network-on-Chip), mengumumkan bahwa solusi FlexNoC mereka akan digunakan dalam desain chiplet AI…

Baca selengkapnya