SK hynix Lirik Teknologi Packaging Intel EMIB 2.5D untuk Ekosistem Memori HBM
SK hynix Lirik Teknologi Packaging Intel EMIB 2.5D untuk Ekosistem Memori HBM
Raksasa memori asal Korea Selatan, SK hynix, dilaporkan tengah menjajaki kolaborasi strategis dengan Intel untuk memanfaatkan teknologi pengemasan (packaging) Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) 2.5D pada lini memori High Bandwidth Memory (HBM) mereka.
Langkah ini diambil sebagai upaya SK hynix untuk mendiversifikasi rantai pasokannya, seiring dengan meningkatnya minat pelanggan perusahaan terhadap layanan Intel Foundry untuk produksi solusi generasi mendatang.
Mempersiapkan Era HBM4 Bersama Intel
Teknologi packaging 2.5D unggulan dari Intel, yakni EMIB, bekerja dengan cara menghubungkan beberapa die silikon menggunakan jembatan (bridges) mikroskopis yang tertanam di dalam substrat pengemasan.
SK hynix sangat tertarik untuk mengintegrasikan teknologi ini ke dalam memori HBM mereka. Kuat dugaan, langkah riset dan pengembangan (R&D) ini dilakukan untuk memastikan bahwa modul memori HBM4 mereka di masa depan sudah memenuhi standar integrasi EMIB. Dengan demikian, SK hynix akan sepenuhnya siap jika mitra chip AI mereka memutuskan untuk beralih ke Intel Foundry untuk pengemasan tingkat lanjut.
Keunggulan EMIB Dibandingkan TSMC CoWoS
Berdasarkan laporan teknis sebelumnya, jembatan silikon EMIB berukuran kecil—yang tersedia dalam varian seperti EMIB-M (dengan kapasitor MIM tertanam) dan EMIB-T (dengan TSV)—mampu menyediakan koneksi berdensitas tinggi dengan biaya yang lebih rendah. Ini menjadikannya sangat ideal untuk menjembatani antarmuka logic-to-logic maupun logic-to-HBM.
Hingga saat ini, SK hynix sangat bergantung pada layanan pabrikan TSMC dan teknologi pengemasan CoWoS 2.5D miliknya. Namun, industri mulai menghadapi kenyataan bahwa:
- Teknologi CoWoS secara bertahap mulai mendekati batas maksimalnya.
- EMIB muncul sebagai kandidat kuat yang memungkinkan produsen untuk terus menskalakan chiplet ke berbagai arah, jauh melampaui batas reticle tradisional yang terpaku pada area silikon seluas 830 mm².
Peran Masing-Masing dalam Rantai Produksi
Meskipun SK hynix memproduksi silikon memori mereka sendiri secara internal, mereka tidak menangani solusi pengemasan tingkat lanjut (seperti merakit keseluruhan chip AI) secara mandiri.
Bentuk pengemasan paling mutakhir yang dilakukan SK hynix di pabrik mereka sendiri adalah hybrid bonding. Proses ini melibatkan penumpukan silikon secara langsung di atas silikon lain dan menggunakan ribuan Through-Silicon Vias (TSV) untuk saling menghubungkannya.
Namun, paket memori HBM yang sudah ditumpuk ini harus diintegrasikan lagi ke dalam akselerator AI raksasa (seperti GPU NVIDIA atau AMD), yang biasanya menggabungkan belasan paket tersebut ke dalam satu paket terpadu. Di tahap inilah TSMC CoWoS biasanya bermain, dan kini, Intel EMIB dipersiapkan untuk mengambil peran serupa.
Belum ada garis waktu (timeline) yang pasti mengenai kapan chip pertama dari hasil kolaborasi ini akan tiba di pasaran. Namun, dengan proses R&D yang sedang berjalan, hasil perdananya diharapkan dapat terlihat dalam beberapa kuartal mendatang.
Sumber: ZDNet KoreaRaksasa memori asal Korea Selatan, SK hynix, dilaporkan tengah menjajaki kolaborasi strategis dengan Intel untuk memanfaatkan teknologi pengemasan (packaging) Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) 2.5D pada lini memori High Bandwidth Memory (HBM) mereka.
Langkah ini diambil sebagai upaya SK hynix untuk mendiversifikasi rantai pasokannya, seiring dengan meningkatnya minat pelanggan perusahaan terhadap layanan Intel Foundry untuk produksi solusi generasi mendatang.
Mempersiapkan Era HBM4 Bersama Intel
Teknologi packaging 2.5D unggulan dari Intel, yakni EMIB, bekerja dengan cara menghubungkan beberapa die silikon menggunakan jembatan (bridges) mikroskopis yang tertanam di dalam substrat pengemasan.
SK hynix sangat tertarik untuk mengintegrasikan teknologi ini ke dalam memori HBM mereka. Kuat dugaan, langkah riset dan pengembangan (R&D) ini dilakukan untuk memastikan bahwa modul memori HBM4 mereka di masa depan sudah memenuhi standar integrasi EMIB. Dengan demikian, SK hynix akan sepenuhnya siap jika mitra chip AI mereka memutuskan untuk beralih ke Intel Foundry untuk pengemasan tingkat lanjut.
Keunggulan EMIB Dibandingkan TSMC CoWoS
Berdasarkan laporan teknis sebelumnya, jembatan silikon EMIB berukuran kecil—yang tersedia dalam varian seperti EMIB-M (dengan kapasitor MIM tertanam) dan EMIB-T (dengan TSV)—mampu menyediakan koneksi berdensitas tinggi dengan biaya yang lebih rendah. Ini menjadikannya sangat ideal untuk menjembatani antarmuka logic-to-logic maupun logic-to-HBM.
Hingga saat ini, SK hynix sangat bergantung pada layanan pabrikan TSMC dan teknologi pengemasan CoWoS 2.5D miliknya. Namun, industri mulai menghadapi kenyataan bahwa:
- Teknologi CoWoS secara bertahap mulai mendekati batas maksimalnya.
- EMIB muncul sebagai kandidat kuat yang memungkinkan produsen untuk terus menskalakan chiplet ke berbagai arah, jauh melampaui batas reticle tradisional yang terpaku pada area silikon seluas 830 mm².
Peran Masing-Masing dalam Rantai Produksi
Meskipun SK hynix memproduksi silikon memori mereka sendiri secara internal, mereka tidak menangani solusi pengemasan tingkat lanjut (seperti merakit keseluruhan chip AI) secara mandiri.
Bentuk pengemasan paling mutakhir yang dilakukan SK hynix di pabrik mereka sendiri adalah hybrid bonding. Proses ini melibatkan penumpukan silikon secara langsung di atas silikon lain dan menggunakan ribuan Through-Silicon Vias (TSV) untuk saling menghubungkannya.
Namun, paket memori HBM yang sudah ditumpuk ini harus diintegrasikan lagi ke dalam akselerator AI raksasa (seperti GPU NVIDIA atau AMD), yang biasanya menggabungkan belasan paket tersebut ke dalam satu paket terpadu. Di tahap inilah TSMC CoWoS biasanya bermain, dan kini, Intel EMIB dipersiapkan untuk mengambil peran serupa.
Belum ada garis waktu (timeline) yang pasti mengenai kapan chip pertama dari hasil kolaborasi ini akan tiba di pasaran. Namun, dengan proses R&D yang sedang berjalan, hasil perdananya diharapkan dapat terlihat dalam beberapa kuartal mendatang.
Sumber: ZDNet Korea
