AWS Pamerkan Wujud Prosesor Server Graviton5 Berbasis 3nm dengan 192 Inti Arm V3
Amazon Web Services (AWS) resmi memperlihatkan wujud fisik pertama dari AWS Graviton5, prosesor server kustom berperforma tinggi hasil rancangan divisi semikonduktor mereka, Annapurna Labs. Prosesor ini tidak hanya diproyeksikan untuk mengomandoi infrastruktur server komputasi awan (cloud computing) utama milik AWS, melainkan juga dioptimalkan secara masif untuk mempercepat beban kerja inferensi Kecerdasan Buatan (AI inference).
Arsitektur Graviton5 membawa perombakan radikal dengan meninggalkan desain monolitik tradisional dan beralih menggunakan pendekatan multi-dadu atau disaggregated chiplet. Strategi ini sengaja diambil demi mengejar efisiensi daya komputasi dan skalabilitas produksi semikonduktor modern.
Arsitektur Chiplet TSMC 3nm dan Koherensi Cache Penuh
Secara fisik, kemasan paket (package) AWS Graviton5 mengintegrasikan empat buah chiplet yang seluruhnya diproduksi massal menggunakan teknologi pabrikasi tercanggih TSMC 3 nanometer (nm). Prosesor monster ini mengusung total 192 inti CPU (cores) yang beroperasi secara simultan.
| Komponen Spesifikasi | Detail Teknis AWS Graviton5 (Whole Package) |
| Arsitektur Inti | 192-inti Arm V3 Performance Cores. |
| Kapasitas Cache | 1 MB dedicated cache untuk setiap inti individu. |
| Antarmuka Memori | 12-channel DDR5 Integrated Memory Controller (IMC). |
| Dukungan Kecepatan Ram | Mampu melahap kecepatan transfer memori ekstrim hingga DDR5-8800. |
| Bandwidth Memori | Menghasilkan total bandwidth memori terpadu melebihi 800 GB/s. |
| Ekspansi Jalur I/O | Dilengkapi dengan 96-lane PCI-Express Gen 6 root complex. |
Meskipun komponen sasis silikonnya terbagi secara fisik ke dalam empat modul terpisah, AWS mendesain Graviton5 agar memiliki koherensi cache penuh (full cache coherency) di seluruh jajaran chiplet. Efisiensi komunikasi ini dijembatani oleh interkoneksi antardadu (die-to-die interconnect) berkecepatan tinggi dengan bandwidth masif mencapai 420 GB/s.
Jika dibongkar per bagian, masing-masing dari keempat chiplet tersebut memuat tepat seperempat dari total sumber daya sistem, yang berarti setiap chiplet menyembunyikan 48-inti Arm V3, pengontrol memori 3-channel DDR5, serta 24-lane PCIe Gen 6.
Target Performa dan Kompetisi Pasar Cloud
Melalui integrasi arsitektur instruksi Arm V3 teranyar dan jalur ekspansi PCIe Gen 6 yang super cepat, AWS menargetkan peningkatan performa komputasi riil hingga 25% lebih tinggi dibandingkan dengan kluster server instans AWS G4 generasi terdahulu—yang saat ini masih ditenagai oleh jajaran prosesor x86 konvensional seperti Intel Xeon Scalable “Cascade Lake” maupun AMD EPYC “Genoa”.
Langkah mandiri AWS dalam menelurkan arsitektur silikon kustom ini kian menegaskan tren kedaulatan teknologi di tingkat penyedia cloud raksasa global, sekaligus mempersempit ketergantungan industri terhadap dominasi arsitektur x86 tradisional untuk kebutuhan pusat data masa depan.
Sumber: Dr. Ian Cutress Tech Analyst Platform Reveal
