chiplet

Marvell Ungkap Antarmuka Die-to-Die 64 Gbps Pertama di Dunia untuk Chiplet 2nm Generasi Selanjutnya

Marvell Technology resmi memperkenalkan Wire 64G XSR+, antarmuka die-to-die (D2D) pertama di industri yang mampu mencapai kecepatan 64 Gbps secara…

Baca selengkapnya

TSMC Siapkan Peralihan dari CoWoS ke CoPoS dengan Panel 750 × 620 mm

16 Agustus 2025 – TSMC dilaporkan tengah mempersiapkan langkah besar dalam teknologi kemasan chip dengan memperkenalkan CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), sebagai evolusi…

Baca selengkapnya

Arteris Siapkan FlexNoC untuk Desain Chiplet AI Generasi Berikutnya dari AMD

Arteris, penyedia terkemuka teknologi interkoneksi semikonduktor (NoC – Network-on-Chip), mengumumkan bahwa solusi FlexNoC mereka akan digunakan dalam desain chiplet AI…

Baca selengkapnya

UCIe Konsorsium Umumkan Spesifikasi 3.0 dengan Performa 64 GT/s dan Manajemen Lebih Canggih

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Consortium resmi merilis spesifikasi UCIe 3.0, menandai lompatan signifikan dalam teknologi interkoneksi chiplet untuk semikonduktor…

Baca selengkapnya

AMD Zen 6 Akan Gunakan Kombinasi Node TSMC N2 dan N3: Fleksibilitas untuk Desktop dan Mobile

Arsitektur prosesor generasi mendatang dari AMD, Zen 6, dipastikan akan menggunakan campuran node proses TSMC N2 dan N3 untuk berbagai…

Baca selengkapnya

JNTC Perkenalkan Substrat Kaca Generasi Baru untuk Semikonduktor

Perusahaan teknologi material asal Korea Selatan, JNTC, resmi mengumumkan substrat kaca generasi terbarunya yang dirancang khusus untuk kebutuhan semikonduktor masa…

Baca selengkapnya

LG Electronics Masuk ke Pasar Peralatan Semikonduktor lewat Teknologi Hybrid Bonding

LG Electronics mengumumkan rencana strategis untuk memasuki pasar peralatan semikonduktor, dengan fokus pada teknologi hybrid bonding — solusi penting dalam…

Baca selengkapnya