Open Compute Project Perluas Ekosistem “Open Chiplet Economy” untuk Masa Depan AI & HPC

16 Oktober 2025 — San Jose, California – Open Compute Project Foundation (OCP), organisasi nirlaba internasional yang mendorong inovasi terbuka di skala hiperskala, mengumumkan langkah besar dalam memperluas Open Chiplet Economy, dengan kontribusi baru yang memperkuat kolaborasi industri terhadap desain chiplet terbuka dan interoperabel.

Menurut Cliff Grossner, Ph.D., Chief Innovation Officer OCP:

“Kontribusi ini menandai momentum besar bagi Open Chiplet Economy. Dengan fondasi standar terbuka, alat kolaboratif, dan praktik terbaik bersama, industri kini memiliki dasar interoperabilitas yang nyata untuk sistem silikon terbuka — kunci membangun kluster AI dan HPC yang efisien serta ekonomis.”

🧩 Fondasi Baru: Foundation Chiplet System Architecture (FCSA)

Dipimpin oleh Arm, FCSA merupakan spesifikasi vendor-neutral yang berasal dari Arm Chiplet System Architecture (CSA).
Tujuan utamanya adalah menetapkan kerangka terbuka untuk memecah sistem monolitik menjadi Chiplet interoperabel, yang dapat diterapkan pada berbagai arsitektur prosesor — termasuk memori, I/O, dan akselerator.

Fitur utama FCSA:

• Standar terbuka untuk desain System-in-Package (SiP) berbasis Chiplet.
• Kompatibel lintas arsitektur (x86, Arm, RISC-V, dsb).
• Mendorong reuse IP blocks, memperluas pilihan ekosistem desain.
• Menghindari vendor lock-in dengan pendekatan non-proprietary.

“Dengan berkontribusi FCSA ke OCP, kami membantu membangun ekosistem chiplet terbuka yang mempercepat inovasi dan mempersingkat waktu menuju silikon yang dioptimalkan untuk AI,”
ujar Mohamed Awad, SVP dan GM Infrastructure Business di Arm.

⚙️ BoW 2.0: Peningkatan Chiplet Interconnect untuk Memori Generasi Baru

Kontribusi berikutnya datang dari Eliyan, yang memperluas OCP Chiplet Interconnect Specification (BoW 2.0) agar mendukung kebutuhan bandwidth ekstrem pada beban kerja AI, HPC, gaming, dan otomotif.

Pembaruan utama BoW 2.0 meliputi:

• Dukungan data bidirectional dinamis (half-duplex).
• Alokasi lanes unidirectional untuk command/address signals.
• Lebar slice meningkat menjadi 18-bit untuk mendukung 2-bit ECC.
• Opsi tambahan untuk sinkronisasi clock & data alignment.
• Target bandwidth setara HBM4 (2 TB/s read/write) dalam beachfront < 10 mm.

“Spesifikasi baru ini memungkinkan konektivitas langsung antara Chiplet dan HBM untuk mengatasi Memory Wall yang membatasi performa sistem AI modern,”
kata Kevin Donnelly, VP Strategic Marketing, Eliyan.

🌐 Pertumbuhan Ekosistem Open Chiplet Economy

Dipimpin oleh Anu Ramamurthy dan Jawad Nasrullah, proyek Open Chiplet Economy kini mencakup berbagai workstream baru sejak peluncuran OCP Chiplet Marketplace pada 2024.
Marketplace ini menyediakan katalog Chiplet, alat desain, dan layanan pendukung yang membantu perusahaan besar maupun kecil berinovasi bersama.

“Chiplet kini bergerak dari ekosistem tertutup menuju kolaborasi terbuka dan terstandar. Inilah esensi OCP — membuka jalan bagi interoperabilitas dan pertumbuhan bersama,”
jelas Ramamurthy dan Nasrullah.

💬 Arah Masa Depan

Kontribusi FCSA dari Arm dan BoW 2.0 dari Eliyan memperkuat posisi OCP sebagai pusat kolaborasi desain chiplet terbuka.
Dengan fondasi ini, vendor dan pengembang dapat:

• Menggabungkan solusi silikon dari berbagai produsen,
• Membangun sistem AI/HPC yang efisien dan fleksibel,
• Serta mengurangi fragmentasi pasar berkat interoperabilitas nyata.

“AI workloads menuntut silikon yang fleksibel dan ekonomis. OCP kini menjadi fondasi untuk pasar chiplet terbuka lintas arsitektur,”
tutur Daniel Nishball, Director of Research di SemiAnalysis.

Sumber: Open Compute Project Foundation