Silicon Box Capai 100 Juta Unit Produksi, Buktikan Teknologi Panel-Level Packaging Siap untuk Era AI dan HPC

Rabu, 15 Oktober 2025 β oleh btarunr
Silicon Box, pemimpin global dalam integrasi chiplet dan teknologi kemasan semikonduktor canggih, hari ini mengumumkan bahwa mereka telah mengirim lebih dari 100 juta unit chip dari pabrik utamanya di Tampines Wafer Park, Singapura. Fasilitas mutakhir ini, yang mulai beroperasi massal pada akhir 2023, menjadi pabrik panel-level packaging (PLP) terbesar di dunia dari sisi kapasitas produksi.
Teknologi eksklusif Silicon Box memungkinkan integrasi chiplet berskala tinggi dengan mengatasi tantangan utama dalam performa, skalabilitas, dan efisiensi biaya β menjadikannya solusi penting untuk kebutuhan AI, HPC (High-Performance Computing), otomotif, dan robotika masa depan.
π§ Tonggak Baru: 100 Juta Unit Produksi
βPencapaian ini menjadi tonggak penting tidak hanya bagi Silicon Box, tapi juga bagi transisi industri menuju desain dan manufaktur semikonduktor yang lebih efisien dan dapat diskalakan, seperti panel-level packaging dan adopsi chiplet,β
ujar Mike Han, Head of Business Silicon Box.βKeberhasilan ini tidak akan terjadi tanpa rekam jejak R&D kami dan kolaborasi erat dengan pelanggan, yang memungkinkan kami menghadirkan solusi berperforma tinggi dengan biaya rendah dalam volume besar.β
βοΈ Rekor Baru untuk Yield Produksi
Fasilitas Silicon Box kini mencatat yield tertinggi dalam sejarah perusahaan, bahkan melampaui rekor 99,7% di level wafer yang pernah dicapai tim teknis CEO dan Co-Founder Dr. BJ Han.
βKami kini memproduksi jutaan unit per hari dengan yield tertinggi di industri,β
kata JH Yee, Head of Operations Silicon Box.βTim ini telah bekerja bersama Dr. Han selama beberapa dekade di berbagai perusahaan semikonduktor, dan kini kami membuktikan bahwa kemampuan eksekusi di skala panel memang menjadi kekuatan tim Silicon Box.β
Fasilitas Tampines telah mendapat tiga sertifikasi internasional:
- ISO 9001:2015 (mutu & kepuasan pelanggan)
- ISO 14001:2015 (manajemen lingkungan)
- ISO 45001:2018 (kesehatan & keselamatan kerja)
π Ekspansi Kapasitas Produksi Global
Keberhasilan 100 juta unit ini menegaskan bahwa Silicon Box berada di jalur yang tepat untuk mencapai kapasitas penuh pada 2028.
Sementara itu, pabrik kedua di Novara, Piedmont, Italia akan mulai produksi pada tahun yang sama.
Pabrik di Italiaβyang akan lebih besar dari fasilitas di Singapuraβdirancang untuk:
- Menyediakan kapasitas produksi setara,
- Menambah kemampuan uji (testing) langsung di Eropa,
- Membangun rantai pasok semikonduktor lengkap dari desain hingga pengujian akhir,
- Melayani sektor AI, HPC, otomotif, mobile, IoT, dan robotika.
π© Teknologi Panel-Level Packaging Siap Massal
Sebagai satu-satunya perusahaan kemasan semikonduktor independen yang sudah mampu memproduksi arsitektur chiplet pada skala panel secara massal, Silicon Box kini menjadi mitra strategis utama bagi pelaku industri AI dan HPC.
βKolaborasi kami dengan pelanggan awal menghasilkan performa terbaik di industri pada biaya yang jauh lebih rendah β khususnya di sektor AI, otomotif canggih, dan robotika,β jelas Mike Han.
βModel produksi berformat besar kami memberikan keuntungan ekonomi signifikan bagi pelanggan yang sebelumnya terkendala biaya tinggi dan kapasitas terbatas di penyedia lain.β
π Sekilas Fakta Penting
| Kategori | Detail |
|---|---|
| Lokasi Pabrik Utama | Tampines Wafer Park, Singapura |
| Teknologi | Advanced Panel-Level Packaging (PLP) |
| Total Unit Terkirim | 100 juta (sejak akhir 2023) |
| Yield Produksi | >99,7% (rekor industri) |
| Pabrik Kedua | Novara, Italia (mulai produksi 2028) |
| Sertifikasi | ISO 9001, 14001, 45001 |
| Target Kapasitas Penuh | Tahun 2028 |
| Sektor Fokus | AI, HPC, Otomotif, IoT, Robotika |
Sumber: Silicon Box








