semikonduktor
-
Jul- 2026 -17 JulyNews
TSMC Tambah Investasi USD 100 Miliar di Arizona, Total Komitmen AS Tembus USD 265 Miliar
TSMC kembali memperbesar komitmen investasinya di Amerika Serikat dengan tambahan dana sebesar USD 100 miliar untuk memperluas kapasitas manufaktur semikonduktor…
Baca selengkapnya -
10 JulyNews
Micron Tingkatkan Investasi di AS Menjadi US$250 Miliar, Pabrik New York Mulai Dibangun
Micron Technology mengumumkan peningkatan komitmen investasinya di Amerika Serikat menjadi lebih dari US$250 miliar hingga tahun 2035 untuk memperluas kapasitas…
Baca selengkapnya -
7 JulyNews
Micron Bangun Ekspansi Pabrik Senilai Rp150 Triliun di Hiroshima untuk Produksi HBM
Micron Technology resmi memulai pembangunan proyek ekspansi fasilitas produksinya di Prefektur Hiroshima, Jepang, dengan nilai investasi mencapai ¥1,5 triliun atau…
Baca selengkapnya -
7 JulyIntel
Intel Dikabarkan Berhasil Atasi Masalah Yield Proses 18A, Produksi Tembus 30.000 Wafer per Bulan
Intel dikabarkan telah berhasil mengatasi seluruh kendala yield pada proses manufaktur 18A, membuka jalan bagi produksi massal yang lebih stabil…
Baca selengkapnya -
7 JulyNews
Samsung dan SK hynix Siapkan Investasi Rp14.000 Triliun untuk Perluas Produksi Semikonduktor
Dua raksasa semikonduktor asal Korea Selatan, Samsung Electronics dan SK hynix, mengumumkan rencana investasi besar senilai sekitar 1.350 triliun won…
Baca selengkapnya -
2 JulyNews
Samsung Targetkan Produksi Massal Proses 1,4 nm pada 2029, Siapkan Teknologi High-NA EUV
Samsung dikabarkan menargetkan produksi massal teknologi fabrikasi 1,4 nanometer (nm) pada tahun 2029, mundur satu tahun dari rencana awal yang…
Baca selengkapnya -
Jun- 2026 -26 JuneNews
IBM Cetak Sejarah: Perkenalkan Teknologi Chip Sub-1 Nanometer Pertama di Dunia Berarsitektur 0.7 nm
Raksasa teknologi IBM resmi mengumumkan pencapaian revolusioner di industri semikonduktor dengan memperkenalkan teknologi chip sub-1 nanometer (nm) pertama di dunia.…
Baca selengkapnya -
26 JuneNews
Teknologi Memori Kustom Qualcomm HBC Gen 1 Tembus Bandwidth 133 TB/s Lewat Desain Tumpuk LPDDR 3D
Menyusul pengumuman peta jalan data center teranyar mereka, rincian teknis mengenai arsitektur memori revolusioner milik Qualcomm, High Bandwidth Compute (HBC),…
Baca selengkapnya -
26 JuneNews
Meta Gandeng Qualcomm: Amankan Pasokan CPU Data Center Lintas Generasi untuk Proyek AI Masa Depan
Raksasa teknologi Meta Platforms, Inc. resmi menandatangani kesepakatan strategis jangka panjang lintas generasi (multi-generation agreement) bersama Qualcomm Technologies, Inc. Melalui…
Baca selengkapnya -
25 JuneNews
Qualcomm Dobrak Pasar Data Center Lewat Lini ‘Dragonfly’, Gandeng Meta untuk Hadapi Dominasi NVIDIA
Dalam ajang Investor Day 2026 yang berlangsung di New York, Qualcomm Technologies, Inc. secara resmi mengumumkan peta jalan (roadmap) infrastruktur…
Baca selengkapnya -
25 JuneArtificial Intelligence (AI)
OpenAI Perkenalkan Jalapeno, Akselerator Inferensi LLM Hasil Kolaborasi Bersama Broadcom
OpenAI secara resmi memperkenalkan Jalapeno, chip akselerator khusus (purpose-built) pertama besutan internal mereka yang dirancang spesifik untuk menangani beban kerja…
Baca selengkapnya -
19 JuneIntel
Intel Tunjuk Seok-Hee Lee Sebagai Executive Vice President Intel Foundry
Intel Corporation secara resmi mengumumkan penunjukan Seok-Hee Lee sebagai Executive Vice President Intel Foundry. Dalam peran barunya ini, Lee akan…
Baca selengkapnya