semikonduktor

NVIDIA GeForce RTX 3060 12 GB Dikabarkan Kembali Hadir Juni, Gandeng ASUS, MSI, Colorful, dan GALAX

NVIDIA tampaknya belum benar-benar selesai dengan lini GPU Ampere. GeForce RTX 3060 12 GB, kartu grafis yang pertama kali hadir…

Baca selengkapnya

AMD Kembali Gandeng GlobalFoundries untuk Optik Co-Packaged di Akselerator AI Instinct MI500

AMD berencana melakukan langkah strategis dengan membangun kembali ikatan manufaktur dengan mantan unit usaha silikonnya yang telah mereka jual pada…

Baca selengkapnya

SK hynix Siapkan LPDDR6 14,4 Gbps, Samsung Tawarkan 12,8 Gbps di ISSCC 2026

Dua raksasa memori asal Korea Selatan, SK hynix dan Samsung, bersiap memamerkan teknologi LPDDR6 generasi terbaru mereka dalam ajang International…

Baca selengkapnya

Lightmatter Perkenalkan Guide Light Engine untuk AI Berbasis Very Large Scale Photonics

Lightmatter, perusahaan yang dikenal sebagai pelopor komputasi fotonik berskala besar, mengumumkan terobosan fundamental dalam arsitektur laser melalui konsep Very Large…

Baca selengkapnya

Sampel Engineering Samsung Exynos 2700 Muncul di Geekbench pada Platform Uji “S5E9975 ERD”

Samsung kembali menarik perhatian industri semikonduktor setelah sebuah engineering sample Exynos 2700 terdeteksi dalam basis data Geekbench, berjalan pada perangkat…

Baca selengkapnya

CPU NVIDIA “Vera” Ditemukan Memiliki Masalah Kompatibilitas PCIe dengan GPU Non-NVIDIA

NVIDIA belum lama ini merilis CPU “Vera” sebagai System-on-Chip (SoC) mandiri yang ditujukan untuk pihak ketiga, sekaligus memposisikannya sebagai pesaing…

Baca selengkapnya

AmberSemi Umumkan Tape-Out Silicon PowerTile untuk Solusi Daya Vertikal di Data Center AI

Amber Semiconductor, Inc. (AmberSemi) mengumumkan keberhasilan silicon tape-out untuk PowerTile, solusi pengiriman daya vertikal yang dirancang khusus bagi prosesor AI…

Baca selengkapnya

KIOXIA Perkenalkan Memori Embedded QLC UFS 4.1 untuk Penyimpanan Mobile Berkapasitas Tinggi

KIOXIA America, Inc. mengumumkan telah memulai tahap sampling perangkat Universal Flash Storage (UFS) versi 4.1 terbaru yang mengadopsi teknologi quadruple-level…

Baca selengkapnya

Micron Mulai Pembangunan Fasilitas Fabrikasi Wafer Canggih di Singapura

Micron Technology, Inc. resmi memulai pembangunan fasilitas fabrikasi wafer canggih yang berlokasi di dalam kompleks manufaktur NAND milik perusahaan di…

Baca selengkapnya

Samsung Dikabarkan Kembangkan Logic Die HBM Kustom Berbasis Proses 2 nm

Samsung Semiconductor dilaporkan tengah mengerjakan proyek pengembangan logic die kustom untuk High Bandwidth Memory (HBM) dengan memanfaatkan proses manufaktur canggih…

Baca selengkapnya

Tesla Rampungkan Chip AI5, Proyek Dojo 3 Bangkit Lewat Kerja Sama Packaging dengan Intel

Tesla dikabarkan telah menyelesaikan pengembangan prosesor otomotif AI5, membuka jalan bagi produksi massal di fasilitas TSMC dan Samsung. Penyelesaian chip…

Baca selengkapnya

Espressif Perkenalkan ESP32-E22, Co-Processor Konektivitas Wi-Fi 6E Pertama

Espressif Systems resmi mengumumkan ESP32-E22, SoC Wi-Fi 6E pertama perusahaan yang menjadi fondasi lini produk baru untuk konektivitas nirkabel berperforma…

Baca selengkapnya