semikonduktor

Intel dan SK hynix Dikabarkan Bahas Produksi DRAM di Amerika Serikat

Intel dan SK hynix dikabarkan tengah membahas kemungkinan memulai produksi DRAM di Amerika Serikat untuk pertama kalinya. Jika terealisasi, kerja…

Baca selengkapnya

Fujitsu MONAKA: CPU 2nm Buatan Jepang Hadir dengan 84 GB? Fokus pada Efisiensi AI dan Sovereign Infrastructure

Fujitsu mengumumkan generasi terbaru prosesor buatannya, FUJITSU-MONAKA, yang dirancang dan dikembangkan di Jepang dan dijadwalkan mulai dijual secara global pada…

Baca selengkapnya

CXMT Resmi Mulai Produksi Massal Memori LPDDR6 hingga 12,8 Gbps

ChangXin Memory Technologies (CXMT) secara resmi memulai produksi massal memori LPDDR6, menjadikannya salah satu perusahaan pertama di industri yang mulai…

Baca selengkapnya

Samsung Foundry Alokasikan Setengah Kapasitas 4nm untuk Base Die HBM4

Samsung Foundry dilaporkan mengalokasikan sekitar setengah dari seluruh kapasitas produksi node 4 nm miliknya untuk pembuatan base die HBM4. Langkah…

Baca selengkapnya

AMD Dikabarkan Siapkan Ryzen 5 7500 Baru untuk Socket AM5

AMD dikabarkan sedang menyiapkan prosesor Ryzen 5 baru untuk platform AM5, yaitu Ryzen 5 7500. Jika informasi ini benar, prosesor…

Baca selengkapnya

AMD Perkenalkan Threadripper Halo Station dengan 96 Core dan hingga Empat Instinct MI350P

AMD memperkenalkan Threadripper Halo Station di ajang IFA 2026, sebuah workstation liquid-cooled yang dirancang untuk menjalankan model AI berukuran lebih…

Baca selengkapnya

Apple Naikkan Harga iPhone hingga US$100 di Tengah Lonjakan Biaya DRAM

Apple menaikkan harga sejumlah model iPhone setelah memperkenalkan lini iPhone 18 pada 9 September 2026. Kenaikan harga tidak hanya berlaku…

Baca selengkapnya

NVIDIA Akan Mengakuisisi Hugging Face Senilai US$12,93 Miliar, Janji Pertahankan Platform Tetap Terbuka

NVIDIA sepakat mengakuisisi Hugging Face dengan nilai transaksi mencapai US$12,93 miliar. CEO NVIDIA Jensen Huang mengumumkan kesepakatan tersebut melalui sebuah…

Baca selengkapnya

AMD RDNA 5 Dikabarkan Menargetkan Clock Speed hingga 3,5 GHz

AMD dikabarkan tengah menyiapkan peningkatan signifikan pada clock speed GPU generasi berikutnya yang menggunakan arsitektur RDNA 5. Berdasarkan informasi dari…

Baca selengkapnya

GPU AMD RDNA 5 Diduga Sudah Hadir di SoC Samsung Exynos 2700

AMD RDNA 5 kemungkinan telah mencapai tahap working silicon melalui GPU mobile yang digunakan dalam Samsung Exynos 2700. Informasi tersebut…

Baca selengkapnya

TSMC Tunda Investasi Hybrid Bonding untuk HBM, Pilih Microbump 5 Mikrometer

TSMC dilaporkan menunda investasi pada teknologi hybrid bonding untuk integrasi memori High Bandwidth Memory (HBM) dan memilih untuk tetap mengandalkan…

Baca selengkapnya

Samsung Ungkap Roadmap Memori Baru: HBM5 Targetkan 2× Performa, zHBM hingga 8×

Samsung mengungkap roadmap teknologi memori generasi berikutnya di SEMICON Taiwan 2026, dengan HBM5 dan arsitektur zHBM menjadi dua teknologi utama…

Baca selengkapnya