semikonduktor
-
Feb- 2026 -11 FebruaryNews
SK hynix Siapkan LPDDR6 14,4 Gbps, Samsung Tawarkan 12,8 Gbps di ISSCC 2026
Dua raksasa memori asal Korea Selatan, SK hynix dan Samsung, bersiap memamerkan teknologi LPDDR6 generasi terbaru mereka dalam ajang International…
Baca selengkapnya -
Jan- 2026 -28 JanuaryNews
Lightmatter Perkenalkan Guide Light Engine untuk AI Berbasis Very Large Scale Photonics
Lightmatter, perusahaan yang dikenal sebagai pelopor komputasi fotonik berskala besar, mengumumkan terobosan fundamental dalam arsitektur laser melalui konsep Very Large…
Baca selengkapnya -
28 JanuaryNews
Sampel Engineering Samsung Exynos 2700 Muncul di Geekbench pada Platform Uji “S5E9975 ERD”
Samsung kembali menarik perhatian industri semikonduktor setelah sebuah engineering sample Exynos 2700 terdeteksi dalam basis data Geekbench, berjalan pada perangkat…
Baca selengkapnya -
28 JanuaryNVIDIA
CPU NVIDIA “Vera” Ditemukan Memiliki Masalah Kompatibilitas PCIe dengan GPU Non-NVIDIA
NVIDIA belum lama ini merilis CPU “Vera” sebagai System-on-Chip (SoC) mandiri yang ditujukan untuk pihak ketiga, sekaligus memposisikannya sebagai pesaing…
Baca selengkapnya -
28 JanuaryNews
AmberSemi Umumkan Tape-Out Silicon PowerTile untuk Solusi Daya Vertikal di Data Center AI
Amber Semiconductor, Inc. (AmberSemi) mengumumkan keberhasilan silicon tape-out untuk PowerTile, solusi pengiriman daya vertikal yang dirancang khusus bagi prosesor AI…
Baca selengkapnya -
28 JanuaryNews
KIOXIA Perkenalkan Memori Embedded QLC UFS 4.1 untuk Penyimpanan Mobile Berkapasitas Tinggi
KIOXIA America, Inc. mengumumkan telah memulai tahap sampling perangkat Universal Flash Storage (UFS) versi 4.1 terbaru yang mengadopsi teknologi quadruple-level…
Baca selengkapnya -
28 JanuaryNews
Micron Mulai Pembangunan Fasilitas Fabrikasi Wafer Canggih di Singapura
Micron Technology, Inc. resmi memulai pembangunan fasilitas fabrikasi wafer canggih yang berlokasi di dalam kompleks manufaktur NAND milik perusahaan di…
Baca selengkapnya -
23 JanuaryNews
Samsung Dikabarkan Kembangkan Logic Die HBM Kustom Berbasis Proses 2 nm
Samsung Semiconductor dilaporkan tengah mengerjakan proyek pengembangan logic die kustom untuk High Bandwidth Memory (HBM) dengan memanfaatkan proses manufaktur canggih…
Baca selengkapnya -
20 JanuaryNews
Tesla Rampungkan Chip AI5, Proyek Dojo 3 Bangkit Lewat Kerja Sama Packaging dengan Intel
Tesla dikabarkan telah menyelesaikan pengembangan prosesor otomotif AI5, membuka jalan bagi produksi massal di fasilitas TSMC dan Samsung. Penyelesaian chip…
Baca selengkapnya -
20 JanuaryNews
Espressif Perkenalkan ESP32-E22, Co-Processor Konektivitas Wi-Fi 6E Pertama
Espressif Systems resmi mengumumkan ESP32-E22, SoC Wi-Fi 6E pertama perusahaan yang menjadi fondasi lini produk baru untuk konektivitas nirkabel berperforma…
Baca selengkapnya -
20 JanuaryNews
Micron Akan Akuisisi Pabrik PSMC di Taiwan untuk Tingkatkan Produksi DRAM
Micron menandatangani letter of intent dengan Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) untuk mengakuisisi pabrik semikonduktor P5 milik PSMC yang berlokasi…
Baca selengkapnya -
Dec- 2025 -28 DecemberIntel
NVIDIA Uji Node 18A Intel, Namun Belum Berkomitmen ke Intel Foundry
NVIDIA dikabarkan sempat menguji proses manufaktur Intel Foundry 18A, namun memutuskan untuk tidak melanjutkannya ke tahap produksi massal. Informasi ini…
Baca selengkapnya