AMD dikabarkan tengah menyiapkan Ryzen Z3 Series sebagai generasi terbaru prosesor yang dirancang khusus untuk handheld gaming. Bocoran awal menunjukkan perubahan besar pada konfigurasi CPU dan integrated GPU dibandingkan Ryzen Z2 Series.
Ryzen Z3 dan Ryzen Z3 Extreme disebut akan menggunakan kombinasi core Zen 6 dan Zen 5 low-power, dengan total enam core dan 12 thread. Untuk sektor grafis, AMD dikabarkan menyiapkan integrated GPU hingga 12 Compute Units (CU) berbasis arsitektur yang disebut RDNA 4m.
Informasi ini masih berupa bocoran dan belum dikonfirmasi secara resmi oleh AMD. Spesifikasi final maupun perangkat handheld pertama yang menggunakannya masih dapat berubah sebelum produk diluncurkan.
Ryzen Z3 Gabungkan Zen 6 dan Zen 5
Salah satu perubahan paling menarik terdapat pada konfigurasi CPU.
Ryzen Z3 standar dilaporkan menggunakan empat core Zen 6 dan dua core Zen 5 low-power, menghasilkan total enam core dengan 12 thread.
Ryzen Z3 Extreme disebut menggunakan konfigurasi CPU yang sama.
Pendekatan hybrid tersebut berbeda dari Ryzen Z2 Extreme yang menggunakan konfigurasi delapan core. Meski jumlah core pada generasi baru berpotensi lebih sedikit, AMD disebut mengandalkan peningkatan performa dari arsitektur Zen 6 serta penggunaan core low-power untuk meningkatkan efisiensi.
Strategi ini relevan untuk handheld gaming yang harus menyeimbangkan performa CPU, GPU, temperatur, dan konsumsi daya dalam chassis berukuran kecil.
Integrated GPU Gunakan 12 CU RDNA 4m
Ryzen Z3 Series dilaporkan memiliki integrated GPU dengan konfigurasi hingga 12 CU RDNA 4m.
Jumlah Compute Unit tersebut lebih rendah dibandingkan Ryzen Z2 Extreme yang memiliki integrated graphics berbasis RDNA 3.5 hingga 16 CU.
Namun, RDNA 4m disebut membawa perubahan arsitektur yang dapat membuat perbandingan berdasarkan jumlah CU saja tidak memberikan gambaran lengkap mengenai performanya.
Arsitektur ini dilaporkan berasal dari pengembangan RDNA 3.5, tetapi mengintegrasikan ALU bergaya RDNA 4 untuk menangani matrix operations.
Kemampuan matrix tersebut menjadi penting untuk workload AI pada GPU dan teknologi upscaling generasi terbaru seperti FSR 4.
Dengan mengadopsi kemampuan tersebut secara langsung pada hardware, AMD juga dapat membangun software stack baru tanpa harus melakukan backport fitur tertentu ke arsitektur RDNA generasi sebelumnya.
Ryzen Z3 dan Z3 Extreme Dibedakan dari Power Limit
Meskipun konfigurasi CPU kedua model dilaporkan sama, Ryzen Z3 dan Ryzen Z3 Extreme akan dibedakan melalui target konsumsi daya.
Ryzen Z3 standar disebut ditujukan untuk segmen 15 watt, sedangkan Ryzen Z3 Extreme dioptimalkan untuk power envelope 25 watt.
Perbedaan tersebut memungkinkan produsen handheld memilih konfigurasi berdasarkan desain perangkat.
Model 15 watt dapat digunakan pada handheld yang lebih mengutamakan efisiensi dan daya tahan baterai. Sementara varian 25 watt berpotensi memberikan ruang lebih besar bagi CPU dan GPU untuk mempertahankan clock serta performa pada workload gaming berat.
Pendekatan tersebut juga memberikan fleksibilitas kepada produsen dalam merancang sistem pendingin dan kapasitas baterai.
Jumlah Core dan CU Lebih Sedikit dari Ryzen Z2 Extreme
Jika bocoran ini akurat, Ryzen Z3 Extreme akan memiliki konfigurasi hardware yang secara numerik terlihat lebih kecil dibandingkan pendahulunya.
Ryzen Z2 Extreme memiliki delapan CPU core dan integrated GPU dengan 16 CU RDNA 3.5. Sementara Ryzen Z3 Extreme dilaporkan beralih menjadi enam CPU core dan 12 CU RDNA 4m.
Namun, pengurangan jumlah unit tidak otomatis berarti performanya akan lebih rendah.
AMD disebut mengandalkan peningkatan single-threaded performance dari Zen 6 dan perubahan arsitektur GPU untuk menghasilkan performa lebih tinggi dengan penggunaan daya yang tetap sesuai kebutuhan handheld.
Kemampuan matrix acceleration pada RDNA 4m juga berpotensi memainkan peran semakin besar jika game menggunakan teknologi berbasis machine learning seperti FSR 4.
Performa sebenarnya baru dapat diketahui setelah hardware final tersedia dan menjalani pengujian langsung.
Gunakan Package FF6 Berukuran 25 × 25 mm
Ryzen Z3 Series dilaporkan dirancang menggunakan AMD FF6 package dengan ukuran 25 × 25 mm.
Package tersebut disebut dikembangkan secara khusus untuk handheld gaming console, yang memiliki keterbatasan ruang internal dan membutuhkan desain motherboard lebih ringkas.
Ukuran package menjadi faktor penting karena produsen handheld harus menyediakan ruang untuk baterai, sistem pendingin, storage, memory, controller, serta berbagai komponen lainnya dalam chassis portabel.
Belum diketahui handheld gaming mana yang akan menjadi perangkat pertama dengan Ryzen Z3 atau Ryzen Z3 Extreme.
Jika jadwal pengembangannya berjalan sesuai rencana, informasi lebih lengkap mengenai Ryzen Z3 Series kemungkinan akan muncul dalam beberapa bulan mendatang. Sampai AMD memberikan pengumuman resmi, konfigurasi enam core Zen 6/Zen 5 dan 12 CU RDNA 4m tersebut tetap perlu diperlakukan sebagai informasi awal.
Sumber: VideoCardz
