Qualcomm Perkenalkan Dragonwing Q-2390 dan IQ-2390 untuk IoT dan Industrial Edge AI
Qualcomm Technologies memperluas portofolio Dragonwing dengan memperkenalkan dua prosesor baru, yaitu Dragonwing Q-2390 dan Dragonwing IQ-2390. Keduanya dirancang untuk membawa kemampuan AI, computer vision, konektivitas, serta keamanan ke lebih banyak perangkat IoT dan sistem edge computing.
Kedua platform tersebut diperkenalkan menjelang IFA 2026 dan menyasar segmen yang berbeda. Dragonwing Q-2390 ditujukan untuk perangkat consumer, commercial, dan enterprise IoT, sementara IQ-2390 dirancang khusus untuk kebutuhan industrial edge AI yang membutuhkan operasi real-time dan masa pakai produk panjang.
Dragonwing Q-2390 untuk Consumer dan Commercial IoT
Dragonwing Q-2390 dirancang sebagai platform terintegrasi untuk perangkat yang memiliki keterbatasan dalam hal biaya, konsumsi daya, maupun ukuran perangkat.
Qualcomm menggabungkan kemampuan application processing, AI on-device, dukungan kamera dan display, konektivitas seluler, GPS, serta berbagai pilihan I/O dalam satu platform.
Q-2390 juga menyediakan LTE Cat 4 dan GPS, ditambah opsi konektivitas wired maupun wireless. Integrasi berbagai komponen tersebut diharapkan dapat mengurangi kompleksitas desain sekaligus menekan biaya sistem dan mempercepat pengembangan produk.
Prosesor ini ditujukan untuk berbagai perangkat, termasuk:
- Sistem point-of-sale (POS) dan kiosk retail
- Perangkat access control
- Smart appliance
- Smart agriculture
- Home robot
- Peralatan fitness
- Enterprise terminal
- Perangkat IoT komersial lainnya
Dengan kemampuan AI yang berjalan langsung di perangkat, produsen dapat menghadirkan fitur seperti pengenalan visual, analisis data lokal, dan pengalaman interaktif tanpa harus selalu mengandalkan cloud.
Dragonwing IQ-2390 Menargetkan Industrial Edge
Berbeda dengan Q-2390, Dragonwing IQ-2390 merupakan anggota pertama dari keluarga baru IQ2 Series, yang dirancang untuk memperluas penggunaan AI ke sistem industrial edge yang lebih kecil dan terdistribusi.
Platform ini ditujukan untuk industri seperti otomasi pabrik, oil & gas, utilities, energi, building automation, hingga infrastruktur industri.
IQ-2390 menggabungkan application processing, machine vision, AI acceleration, serta dual Gigabit Ethernet dengan Time-Sensitive Networking (TSN).
Kombinasi tersebut memungkinkan prosesor digunakan untuk berbagai aplikasi seperti:
- Human-machine interface (HMI)
- Programmable logic controller (PLC)
- Industrial gateway
- Industrial vision system
- Building automation
- Energy management
- Sistem otomasi industri
Dengan kemampuan pemrosesan AI di edge, analisis data dapat dilakukan lebih dekat dengan sumber data sehingga sistem dapat memberikan respons secara real-time tanpa harus mengirim seluruh informasi ke server cloud.
Dirancang untuk Lingkungan Industri yang Berat
Salah satu perbedaan penting IQ-2390 adalah fokusnya terhadap lingkungan operasional yang lebih ekstrem.
Qualcomm menyatakan prosesor ini dirancang untuk beroperasi pada rentang temperatur -30°C hingga +115°C. Platform tersebut juga memiliki fitur yang ditujukan untuk menghadapi kondisi dengan getaran dan guncangan.
Karakteristik tersebut membuat IQ-2390 lebih sesuai untuk perangkat yang dipasang di lingkungan pabrik, infrastruktur energi, maupun lokasi industri dan outdoor yang memiliki kondisi operasional lebih berat.
Selain meningkatkan kemampuan AI, tingkat integrasi yang tinggi juga dapat membantu produsen mengurangi bill of materials (BOM), kebutuhan ruang pada board, serta kompleksitas integrasi berbagai komponen.
Menggunakan CPU Kryo, GPU Adreno, dan MCU RISC-V
Dragonwing Q-2390 dan IQ-2390 memiliki sejumlah komponen utama yang sama. Keduanya dilengkapi quad-core Qualcomm Kryo CPU, Qualcomm Adreno 704 GPU, serta real-time RISC-V MCU.
Kombinasi tersebut memungkinkan satu platform menangani berbagai kebutuhan komputasi sekaligus workload real-time.
Kehadiran MCU RISC-V juga memberikan kemampuan khusus untuk tugas-tugas real-time yang membutuhkan respons deterministik, sementara CPU dan GPU menangani aplikasi utama serta workload grafis dan AI.
Dari sisi software, kedua prosesor mendukung beberapa sistem operasi, termasuk:
- Linux
- Android
- Zephyr OS
Dukungan terhadap beberapa platform tersebut memberikan fleksibilitas bagi OEM dan developer dalam mengembangkan perangkat untuk berbagai segmen IoT.
Qualcomm Ingin Memperluas AI hingga ke Edge Terjauh
Peluncuran Q-2390 dan IQ-2390 menunjukkan strategi Qualcomm untuk membawa pemrosesan AI ke perangkat yang sebelumnya mungkin terlalu terbatas dari sisi biaya, daya, atau ukuran untuk menggunakan teknologi AI secara lokal.
Pada perangkat consumer dan commercial, kemampuan tersebut dapat digunakan untuk membuat smart appliance, robot, terminal pembayaran, dan perangkat lainnya menjadi lebih responsif.
Sementara itu, pada sektor industri, AI di edge memungkinkan machine vision, otomasi, monitoring, serta analisis data dilakukan langsung di lokasi perangkat.
Pendekatan ini juga dapat mengurangi ketergantungan terhadap cloud untuk workload tertentu, terutama ketika konektivitas tidak selalu tersedia atau sistem membutuhkan respons dalam waktu sangat singkat.
Dukungan dari Sejumlah Mitra Industri
Beberapa perusahaan telah mulai mengembangkan produk berbasis platform baru Qualcomm tersebut.
Fibocom mengembangkan modul pintar SC236 berbasis Dragonwing Q-2390 yang ditujukan antara lain untuk smart payment terminal dan industrial handheld.
Sementara itu, SECO menyiapkan Compact Vision 5 serta SBC berbasis Dragonwing IQ-2390 untuk membantu pengembangan perangkat industrial edge. SECO juga mengintegrasikan platform tersebut dengan framework Clea untuk pengembangan connected products dan manajemen lifecycle.
Engicam juga mengembangkan System-on-Module (SOM) berbasis Dragonwing IQ-2390 untuk kebutuhan industrial computing.
Di sisi lain, Eight Development melihat Q-2390 sebagai platform yang dapat membantu menyederhanakan desain produk sekaligus menyediakan fondasi yang dapat digunakan pada berbagai kelas produk dan generasi perangkat.
Evaluation Kit Hadir pada Awal 2027
Dragonwing Q-2390 dan IQ-2390 saat ini telah diperlihatkan di IFA 2026, sementara program early access untuk pelanggan dan pengembang juga telah dimulai.
Qualcomm menyatakan evaluation kit untuk kedua platform diharapkan tersedia pada awal 2027.
Dengan hadirnya dua prosesor tersebut, Qualcomm memperluas keluarga Dragonwing ke lebih banyak perangkat, mulai dari consumer IoT berbiaya dan berdaya rendah hingga sistem industrial edge yang membutuhkan AI, machine vision, konektivitas, dan kemampuan real-time dalam satu platform terintegrasi.
Sumber: Qualcomm Technologies
