TSMC

MediaTek Dimensity CX C10 Max Hadir untuk Laptop AI Generasi Baru

MediaTek memperkenalkan Dimensity CX C10 Max, system-on-chip (SoC) pertama dari keluarga baru Dimensity Compute Experiences (CX) yang dirancang khusus untuk…

Baca selengkapnya

TSMC Tunda Investasi Hybrid Bonding untuk HBM, Pilih Microbump 5 Mikrometer

TSMC dilaporkan menunda investasi pada teknologi hybrid bonding untuk integrasi memori High Bandwidth Memory (HBM) dan memilih untuk tetap mengandalkan…

Baca selengkapnya

SK hynix Pertimbangkan Intel Foundry untuk Produksi Base Die HBM4E

SK hynix dikabarkan sedang mempertimbangkan Intel Foundry sebagai salah satu pemasok base die untuk memori generasi berikutnya, HBM4E. Jika terealisasi,…

Baca selengkapnya

TSMC Tambah Investasi USD 100 Miliar di Arizona, Total Komitmen AS Tembus USD 265 Miliar

TSMC kembali memperbesar komitmen investasinya di Amerika Serikat dengan tambahan dana sebesar USD 100 miliar untuk memperluas kapasitas manufaktur semikonduktor…

Baca selengkapnya

Intel Alihkan Mayoritas Produksi Nova Lake ke Intel Foundry Berkat Peningkatan Yield 18A

Intel dikabarkan akan memproduksi sebagian besar prosesor Nova Lake-S menggunakan fasilitas manufakturnya sendiri setelah tingkat yield pada proses fabrikasi Intel…

Baca selengkapnya

Samsung Targetkan Produksi Massal Proses 1,4 nm pada 2029, Siapkan Teknologi High-NA EUV

Samsung dikabarkan menargetkan produksi massal teknologi fabrikasi 1,4 nanometer (nm) pada tahun 2029, mundur satu tahun dari rencana awal yang…

Baca selengkapnya

Lompatan Industri Semikonduktor: ASML, TSMC, dan imec Berhasil Integrasikan Transistor Material 2D pada Wafers 300 mm dengan Pitch 50 nm

Pada ajang bergengsi 2026 IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits yang berlangsung di Honolulu, Hawaii, sebuah pencapaian revolusioner diumumkan.…

Baca selengkapnya

Kolaborasi Mengejutkan: Intel Dikabarkan Siapkan Prosesor dengan iGPU NVIDIA untuk Tahun 2028

Sebuah rumor besar mengguncang industri semikonduktor global setelah jurnalis teknologi terkemuka, Erdi Özüağ, melaporkan bahwa Intel tengah merencanakan lini prosesor…

Baca selengkapnya

Kolaborasi Raksasa: MediaTek Gandeng NVIDIA Lahirkan SoC RTX Spark untuk PC Windows 11

Lanskap komputasi personal (PC market) resmi memasuki babak baru yang revolusioner. MediaTek secara resmi mengumumkan kolaborasi strategisnya bersama NVIDIA dalam…

Baca selengkapnya

TetraMem Capai Milestone Baru: Sukses Kembangkan Chip In-Memory Computing berbasis RRAM 22nm

Perusahaan semikonduktor asal Silicon Valley, TetraMem Inc., mengumumkan keberhasilan penting dalam industri kecerdasan buatan (AI) dengan melakukan tape-out, manufaktur, serta…

Baca selengkapnya

Apple Gandeng Intel: Cip M7 MacBook Gunakan Node 18A-P, iPhone A21 Beralih ke 14A

Menurut laporan terbaru dari firma riset ekuitas GF Securities, Apple dikabarkan siap memanfaatkan teknologi node fabrikasi masa depan dari Intel,…

Baca selengkapnya

Applied Materials dan TSMC Jalin Kemitraan di EPIC Center: Percepat Inovasi Chip untuk Era AI

Membangun hubungan yang telah terjalin selama lebih dari 30 tahun, Applied Materials, Inc. secara resmi mengumumkan kemitraan inovasi baru dengan…

Baca selengkapnya