TSMC

Qualcomm CEO: Intel Foundry Belum Siap, Tapi Punya Potensi Besar

CEO Qualcomm, Cristiano Amon, dalam wawancara dengan Bloomberg Tech menyatakan bahwa Intel Foundry saat ini belum menjadi pilihan yang cocok…

Baca selengkapnya

Harga Flash Memory dan Chip Naik, TSMC & SanDisk Umumkan Penyesuaian

Pasar semikonduktor global menghadapi gelombang kenaikan harga baru setelah TSMC dan SanDisk mengumumkan strategi harga terbaru. Keduanya menyoroti meningkatnya biaya…

Baca selengkapnya

AMD “Zen 6” Akan Gunakan Node 2 nm TSMC untuk CCD, 3 nm untuk IOD

AMD dipastikan akan mengadopsi strategi split-node pada prosesor generasi berikutnya, “Zen 6” untuk lini desktop Ryzen maupun server EPYC. Pendekatan…

Baca selengkapnya

NVIDIA Bantah Isu Kelangkaan GPU H100 dan H200

NVIDIA secara resmi membantah kabar yang menyebutkan bahwa GPU generasi sebelumnya—H100 dan H200—mengalami kelangkaan pasokan akibat kendala produksi. Klarifikasi ini…

Baca selengkapnya

Rapidus Umumkan Node 2 nm 2HP, Saingi TSMC N2 dalam Kepadatan Transistor

Rapidus, perusahaan semikonduktor asal Jepang yang sedang naik daun, mengumumkan bahwa node 2 nm terbaru mereka—2HP—memiliki kepadatan transistor setara dengan…

Baca selengkapnya

Intel Kehilangan Direktur Advanced Packaging di Tengah Gelombang Pergantian Eksekutif

Intel kembali menghadapi tekanan internal setelah salah satu eksekutif seniornya, Narahari Ramanuja, mengundurkan diri. Ramanuja sebelumnya menjabat sebagai Director of…

Baca selengkapnya

TSMC Percepat Rencana 1.4 nm, Targetkan Produksi Percobaan di 2027

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), pemimpin global dalam industri semikonduktor, dilaporkan mempercepat jadwal pengembangan proses fabrikasi 1.4 nanometer (nm) dan…

Baca selengkapnya

Platform NVIDIA Rubin Masuki Produksi Percobaan di TSMC, Dikonfirmasi Langsung oleh Jensen Huang

CEO NVIDIA, Jensen Huang, secara resmi mengonfirmasi bahwa platform Rubin, generasi penerus dari arsitektur Grace Hopper, kini telah memasuki tahap…

Baca selengkapnya

TSMC Siapkan Peralihan dari CoWoS ke CoPoS dengan Panel 750 × 620 mm

16 Agustus 2025 – TSMC dilaporkan tengah mempersiapkan langkah besar dalam teknologi kemasan chip dengan memperkenalkan CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), sebagai evolusi…

Baca selengkapnya

TSMC Hentikan Produksi Wafer 6 Inci, Dorong Pelanggan Beralih ke GigaFab

14 Agustus 2025 – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mengumumkan rencana penghentian bertahap produksi wafer berukuran 6 inci, langkah yang…

Baca selengkapnya

AS Terapkan Tarif 100% untuk Impor Semikonduktor — TSMC Dikecualikan

Pemerintah Amerika Serikat resmi memberlakukan tarif impor sebesar 100% terhadap semikonduktor tertentu sebagai bagian dari kebijakan perdagangan terbaru yang bertujuan…

Baca selengkapnya

AS Amerika Rencanakan Tarif Impor Semikonduktor dari Taiwan untuk Dorong Produksi Domestik

Pemerintah Amerika Serikat dilaporkan tengah mempertimbangkan penerapan tarif terhadap impor semikonduktor asal Taiwan sebagai bagian dari strategi memperkuat industri chip…

Baca selengkapnya