SK hynix Pertimbangkan Intel Foundry untuk Produksi Base Die HBM4E
SK hynix dikabarkan sedang mempertimbangkan Intel Foundry sebagai salah satu pemasok base die untuk memori generasi berikutnya, HBM4E. Jika terealisasi, langkah ini akan mengakhiri ketergantungan SK hynix pada satu pemasok sekaligus membuka strategi dual sourcing dengan TSMC dan Intel.
Informasi tersebut dilaporkan media Korea Selatan, Herald, yang menyebut Intel Foundry berpeluang mendapatkan bagian signifikan dari kontrak produksi base die HBM4E.
Selama ini, SK hynix diketahui mengandalkan TSMC untuk kebutuhan base die pada generasi HBM4. Untuk HBM4E, perusahaan disebut mulai mengevaluasi alternatif lain karena tuntutan pelanggan terhadap teknologi manufaktur yang lebih maju semakin meningkat.
Base Die HBM4E Membawa Logika Kustom
HBM4E memiliki karakteristik berbeda dari generasi HBM sebelumnya karena base die dapat digunakan untuk menempatkan custom logic di bawah tumpukan DRAM.
Logika tersebut dapat mencakup komponen seperti memory controller dan PHY, sehingga sebagian fungsi yang sebelumnya harus ditempatkan pada compute chiplet dapat dipindahkan ke base die HBM.
Pendekatan ini menawarkan beberapa keuntungan. Dengan memindahkan komponen tersebut ke base die, area yang tersedia pada compute tile accelerator AI dapat digunakan untuk menambah unit pemrosesan lainnya.
Hasil akhirnya berpotensi berupa:
- Area compute chiplet yang lebih luas untuk unit pemrosesan.
- Latency komunikasi memori yang lebih rendah.
- Efisiensi desain yang lebih baik.
- Peningkatan performa accelerator AI.
Dalam skenario ini, SK hynix akan mengirim desain base die kepada foundry untuk diproduksi. Setelah base die selesai dibuat, SK hynix akan melakukan proses stacking dengan menempatkan sejumlah die DRAM di atasnya.
Intel Berpeluang Masuk ke Rantai Produksi HBM4E
Hingga generasi HBM3E, SK hynix masih menggunakan proses manufakturnya sendiri untuk memproduksi base die. Namun, node yang digunakan masih berada di kelas 10 nm, sementara kebutuhan pelanggan kini mengarah ke proses yang lebih maju.
Untuk HBM4, SK hynix telah menggunakan node 12 nm milik TSMC untuk pembuatan base die.
HBM4E diperkirakan membutuhkan teknologi yang lebih maju lagi. Karena itu, Intel Foundry mulai menjadi kandidat menarik selain TSMC.
Beberapa node Intel yang berpotensi digunakan antara lain:
- Intel 10.
- Intel 4.
- Intel 3.
- Intel 18A dan variannya.
Namun, penggunaan node paling mutakhir belum tentu menjadi pilihan terbaik dari sisi ekonomi.
Intel 3 atau Intel 4 Bisa Lebih Masuk Akal
Produksi HBM sendiri sudah memiliki biaya yang tinggi karena melibatkan DRAM bertumpuk, proses fabrikasi kompleks, serta packaging tingkat lanjut.
Karena itu, menggunakan node Intel yang lebih matang seperti Intel 3 atau Intel 4 kemungkinan lebih masuk akal secara finansial dibandingkan langsung menggunakan Intel 18A.
Node yang lebih lama tetap dapat menawarkan peningkatan kepadatan dan kemampuan dibandingkan proses 10 nm-class yang sebelumnya digunakan SK hynix, tetapi dengan biaya produksi yang lebih terkendali.
Bagi Intel Foundry, mendapatkan kontrak produksi base die HBM4E juga akan menjadi peluang penting untuk memperluas bisnis foundry di luar produksi chip utama.
SK hynix Sudah Validasi EMIB-T Intel
Hubungan antara SK hynix dan Intel sebenarnya telah berkembang lebih jauh dari sekadar kemungkinan produksi base die.
Pada Hot Chips 2026, SK hynix mengungkapkan bahwa desainnya telah divalidasi agar dapat bekerja dengan teknologi packaging Intel EMIB-T.
EMIB-T merupakan teknologi packaging yang memungkinkan integrasi berbagai chiplet dan die dalam satu package dengan interkoneksi berkecepatan tinggi.
Dalam konsep SK hynix, teknologi tersebut dapat dipadukan dengan TSV (Through-Silicon Via) untuk mendukung distribusi daya secara vertikal melalui beberapa chip yang ditumpuk.
Pendekatan tersebut menjadi bagian dari konsep vertical power delivery untuk modul memori 3D pada level package.
Jika kerja sama antara kedua perusahaan semakin berkembang, Intel berpotensi tidak hanya menjadi mitra packaging, tetapi juga mendapatkan peran dalam produksi base die HBM generasi mendatang.
Diversifikasi Pemasok Menjadi Strategi Penting
Jika SK hynix benar-benar memilih strategi dual sourcing antara TSMC dan Intel Foundry, langkah tersebut dapat memberikan sejumlah keuntungan dari sisi rantai pasokan.
Ketergantungan terhadap satu foundry untuk komponen penting dapat menjadi risiko ketika permintaan HBM untuk accelerator AI terus meningkat. Dengan memiliki dua pemasok, SK hynix dapat memperoleh fleksibilitas kapasitas produksi sekaligus mengurangi risiko gangguan pasokan.
Bagi Intel, kontrak semacam ini juga dapat menjadi validasi penting terhadap kemampuan Intel Foundry dalam memproduksi komponen untuk industri high-performance computing dan AI.
Namun, SK hynix belum mengungkapkan secara resmi node Intel yang akan digunakan maupun pembagian volume produksi antara Intel Foundry dan TSMC.
Jika kesepakatan tersebut terealisasi, keterlibatan Intel dalam HBM4E dapat menjadi perkembangan penting dalam persaingan foundry sekaligus memperkuat posisi perusahaan dalam ekosistem hardware AI.
Sumber: SK hynix, Intel Foundry
