Bocoran Wujud Die Shots Prosesor Intel “Nova Lake-HX” dan “Nova Lake-H” Ungkap Penggunaan Node TSMC N2P dan Intel 18A

Wujud fisik dari cetakan silikon (die shots) jajaran prosesor seluler (mobile) generasi mendatang milik Intel, yakni keluarga “Nova Lake”, akhirnya bocor ke publik melalui kanal YouTube Moore’s Law Is Dead. Bocoran ini membeberkan arsitektur modular yang sangat kompleks, termasuk penggunaan kombinasi nodus manufaktur internal Intel dan pabrik eksternal.

Model tertinggi yang memimpin jajaran ini adalah Nova Lake-HX, yang mengusung konfigurasi inti 8+16+4, mencakup 8 Performance-Cores (P-Cores), 16 Efficiency-Cores (E-Cores), dan 4 Low-Power E-Cores (LPE-Cores).

Secara keseluruhan, ukuran paket silikon Nova Lake-HX ini berdimensi 12×30 mm dengan total luas area mencapai 360 mm², yang terbagi ke dalam enam tile berbeda yang diproduksi menggunakan nodus yang bervariasi:

• Graphics Tile: Dibangun di atas nodus Intel 3-E, menanamkan 4 core GPU Xe dan mencakup area seluas sekitar 26 mm².
• Dummy Die (1): Terletak berdampingan dengan graphics tile, seluas 21 mm², yang berfungsi untuk menjaga integritas struktural paket.
• Central Hub Tile: Merupakan die besar seluas 72 mm² yang dibuat pada nodus Intel 18A-P, bertindak sebagai pusat kendali dan menampung 4 core LPE.
• Peripheral Control Tile: Silikon seluas 58 mm² yang juga dibangun di atas nodus Intel 18A-P, berfungsi sebagai tile pengendali periferal.
• Main Compute Tile: Inti pemrosesan utama yang memuat konfigurasi 8P+16E. Intel mempercayakan pabrikan eksternal TSMC menggunakan nodus N2P untuk compute tile ini, yang sekaligus menjadi bagian terbesar dengan luas area mencapai 104 mm².
• Passive Tile (2): Tile pasif di sebelah compute tile seluas 85 mm², didedikasikan untuk integritas struktural paket serta mendukung pengoperasian keseluruhan cip Nova Lake-HX.

Varian Lebih Ringkas Nova Lake-H

Selain varian HX, bocoran tersebut juga mengungkap detail dari varian yang sedikit lebih rendah dayanya, yakni Nova Lake-H, yang akan hadir dengan konfigurasi inti 4+8+4 (4 P-Cores, 8 E-Cores, dan 4 LPE-Cores).

Paket die ini memiliki ukuran yang jauh lebih ringkas, yakni berdimensi 12×23 mm dengan total luas area 276 mm², yang juga terdiri dari gabungan tile fungsional dan pasif. Secara garis besar, tata letak arsitekturnya serupa dengan varian HX, namun dengan penyesuaian berikut:

• Compute Tile H: Memuat konfigurasi inti 4P+8E di atas nodus TSMC N2P, dengan luas area yang lebih kecil, yakni 55 mm².
• Passive Tile H: Berukuran lebih kecil dengan luas hanya 45 mm².
• Tile Pendukung Lainnya: Peripheral control die, central hub die, dan graphics tile menggunakan basis nodus Intel yang sama persis dengan yang dipakai pada varian HX.

Berdasarkan rumor sebelumnya, penamaan empat digit baru Core Ultra 4000 dari Intel rupanya tidak hanya terbatas pada cip desktop saja. Prosesor laptop “Nova Lake-HX” ini diprediksi akan mengadopsi format empat angka tersebut, sementara lini H-series dan suffix-less seluler kemungkinan besar akan tetap mempertahankan format penamaan tiga digit seperti generasi sebelumnya. Tradisionalnya, lini cip HX merupakan versi BGA dari silikon desktop Intel, sehingga Intel tampaknya mengelompokkan cip HX ini bersama lini Nova Lake-S alih-alih dengan cip laptop reguler lainnya.

Sumber: Moore’s Law Is Dead