Bocoran Prosesor Intel Core Ultra 9 4995HX Bakal Jadi Jajaran Tertinggi Laptop Nova Lake
Intel tampaknya bersiap mendobrak pasar komputasi portabel melalui jajaran prosesor seluler generasi berikutnya. Berdasarkan informasi dari pembocor (leaker) perangkat keras terkenal, Jaykihn, melalui platform X, lini prosesor laptop arsitektur Nova Lake mendatang dikabarkan akan dipimpin oleh Intel Core Ultra 9 4995HX sebagai model paling bertenaga di kelasnya.
Berdasarkan spesifikasi yang dibocorkan, Core Ultra 9 4995HX mengusung konfigurasi tata letak 8+16+4+2. Konfigurasi ini terdiri dari 8 P-cores (Performance), 16 E-cores (Efficient), 4 LPE cores (Low-Power Efficient), serta 2 Xe3 GPU cores. Total keseluruhan mencapai 28 inti CPU, atau empat inti lebih banyak dibandingkan lini Arrow Lake-HX saat ini, di mana inti tambahan tersebut berasal dari klaster LPE yang sebelumnya absen pada pendahulunya. Skema penamaan ini juga mengonfirmasi bahwa merek Core Ultra 4000 akan diperluas ke jajaran prosesor kelas HX. Kendati demikian, pihak Intel belum mengonfirmasi informasi ini secara resmi, dan rincian mengenai kecepatan clock, tembolok (cache), maupun tingkat daya (power figures) masih belum terungkap.
Perincian Spesifikasi Core Ultra 9 4970H dan Petak Komputasi TSMC N2P
Dalam unggahan yang sama, Jaykihn turut membeberkan rincian spesifikasi Core Ultra 9 4970H yang mengusung tata letak 4+8+4+12, yakni 16 inti CPU dan 12 inti iGPU Xe3P. Jumlah inti tersebut tercatat identik dengan model unggulan Panther Lake, Core Ultra X9 388H. Oleh karena itu, peningkatan performa yang ditawarkan pada model ini diyakini bersumber dari pembaruan arsitektur seperti Coyote Cove P-cores, Arctic Wolf E-cores, serta grafis Xe3P, bukan sekadar penambahan jumlah inti mentah. Kehadiran iGPU yang berukuran kecil pada model 4995HX sendiri tidak menjadi kendala berarti, mengingat jajaran prosesor kelas HX umumnya selalu dipasangkan dengan kartu grafis diskrit (discrete GPU) terpisah.
Selain itu, petak komputasi (compute tile) 8+16 HX yang dibangun di atas node proses manufaktur TSMC N2P dilaporkan memiliki dimensi 14,8 x 6,6 mm atau sekitar 98 mm². Berdasarkan laporan terkini di industri, laptop pertama yang ditenagai oleh lini Nova Lake-H dan HX diproyeksikan akan mulai menampakkan diri di ajang CES 2027, meskipun jadwal tersebut masih bersifat tentatif dan dapat berubah.
Sumber: Jaykihn on X / Wccftech
