TSMC

SiPearl Luncurkan Athena1, Prosesor Sovereign untuk Aplikasi Dual-Use

SiPearl, perancang prosesor Eropa tanpa pabrik (fabless) yang fokus pada HPC, AI, dan data center, resmi mengumumkan peluncuran prosesor baru…

Baca selengkapnya

Intel Dikabarkan Jajaki Kesepakatan Manufaktur dengan AMD untuk Produksi Chip

Rumor terbaru di industri semikonduktor menyebutkan bahwa Intel sedang melakukan pembicaraan awal dengan AMD mengenai kemungkinan kerja sama manufaktur chip.…

Baca selengkapnya

Alphawave Semi Hadirkan UCIe Chiplet IP Generasi Baru di Platform TSMC 3DFabric

Alphawave Semi (LSE: AWE), pemimpin global dalam konektivitas berkecepatan tinggi dan silikon komputasi, resmi mengumumkan keberhasilan tape-out UCIe 3D IP…

Baca selengkapnya

Samsung Potong Harga Node 2 nm hingga 33% untuk Saingi TSMC

Samsung Foundry kembali memainkan kartu harga agresifnya di pasar semikonduktor. Menurut laporan industri, raksasa asal Korea Selatan ini telah memangkas…

Baca selengkapnya

AMD Terapkan “Sea-of-Wires” untuk Interkoneksi Zen 6, Tinggalkan SERDES

Menurut laporan dari kanal High Yield, AMD tengah bersiap meninggalkan interkoneksi SERDES tradisional untuk koneksi die-to-die (D2D) dan beralih ke…

Baca selengkapnya

AS Dipertimbangkan Terapkan Tarif 100% untuk Semikonduktor yang Tidak Diproduksi di Dalam Negeri

Pemerintah Amerika Serikat tengah mempertimbangkan kebijakan tarif besar hingga 100% terhadap produk semikonduktor yang tidak memiliki padanan produksi di dalam…

Baca selengkapnya

TSMC Percepat Pembangunan Fab 25 untuk Produksi Massal Node A14 pada 2028

TSMC kembali menunjukkan kecepatannya dalam mengembangkan teknologi semikonduktor. Menurut laporan Taipei Times, perusahaan akan segera memulai pembangunan Fab 25, kompleks…

Baca selengkapnya

Intel Jajaki Investasi dan Kemitraan Foundry dengan Apple

Menurut laporan Bloomberg, Intel tengah melakukan pembicaraan awal dengan Apple terkait potensi investasi sekaligus kolaborasi di bidang manufaktur chip. Langkah…

Baca selengkapnya

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme Tampil dengan Memori LPDDR5X On-Package

Ajang Snapdragon Summit di Hawaii menampilkan gebrakan baru Qualcomm dalam desain prosesor. Foto-foto dari acara tersebut menunjukkan Snapdragon X2 Elite…

Baca selengkapnya

Cadence dan TSMC Perkuat Kolaborasi untuk Dorong Inovasi Chip AI dan HPC Generasi Berikutnya

Cadence mengumumkan pencapaian besar dalam otomasi desain chip (EDA) dan IP, melalui kerja sama jangka panjang dengan TSMC. Fokus kolaborasi…

Baca selengkapnya

Synopsys dan TSMC Perluas Kolaborasi untuk Solusi Desain 2D dan 3D

Synopsys, Inc. mengumumkan kolaborasi lebih lanjut dengan TSMC untuk menghadirkan solusi desain chip tingkat lanjut, termasuk sertifikasi portofolio simulasi dan…

Baca selengkapnya

Microsoft Kembangkan Pendingin Mikrofluidik 3x Lebih Efektif untuk Chip AI

Microsoft memperkenalkan inovasi baru dalam teknologi pendinginan chip dengan memanfaatkan saluran mikrofluidik yang diukir langsung pada silikon. Pendekatan ini memungkinkan…

Baca selengkapnya