ASRock Industrial Hadirkan Platform Edge AI Berbasis Intel Core Ultra Series 3
ASRock Industrial memperkenalkan jajaran terbaru platform edge AI untuk kebutuhan industri yang ditenagai prosesor Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H). Produk baru ini dirancang untuk mempercepat berbagai aplikasi seperti industrial automation, machine vision, robotics, smart manufacturing, hingga intelligent computing.
Jajaran tersebut menggabungkan kemampuan CPU, GPU, dan NPU dalam satu platform dengan performa hingga 180 TOPS secara keseluruhan. Sistem juga mendukung kapasitas memori hingga 128 GB DDR5 dengan kecepatan hingga 7200 MHz, konektivitas I/O yang luas, opsi ekspansi berkecepatan tinggi, serta dukungan display multi-monitor.
ASRock Industrial menghadirkan solusi ini dalam beberapa kategori, mulai dari industrial motherboard, NUC(S) BOX, fanless iBOX, hingga iEP-7050E Industrial IoT Controller.
Industrial Motherboard untuk Edge AI dan Otomasi
Untuk kebutuhan sistem industri yang membutuhkan fleksibilitas lebih tinggi, ASRock Industrial memperkenalkan seri IMB-1251-WV, SBC-377, dan COMHA-300.
Seri IMB-1251-WV menggunakan form factor Mini-ITX dan mendukung hingga 128 GB DDR5 7200/6400 dengan In-Band ECC. Motherboard ini juga dilengkapi dual LAN, dukungan hingga empat display, beragam pilihan storage dan I/O, serta opsi out-of-band (OOB) untuk pengelolaan sistem secara remote.
Konfigurasi tersebut membuat platform ini dapat digunakan pada machine vision, robotics, industrial automation, serta berbagai sistem intelligent edge yang membutuhkan komputer berukuran relatif ringkas tetapi tetap memiliki kemampuan ekspansi.
Sementara itu, SBC-377 Series menggunakan form factor 3.5-inch untuk deployment dengan keterbatasan ruang. Platform ini mendukung hingga 128 GB DDR5 7200/6400 dengan In-Band ECC, dual 2.5GbE, hingga empat display, serta input daya DC 12–36 V.
SBC-377 juga menyediakan dukungan USB Type-C Power Delivery hingga 100 W, sehingga dapat digunakan pada embedded AI dan intelligent control systems yang membutuhkan fleksibilitas dalam pemasangan.
Untuk kebutuhan yang lebih modular, COMHA-300 menggunakan platform COM-HPC. Produk ini mendukung hingga 128 GB DDR5 7200 dengan In-Band ECC, PCIe Gen 5 dan Gen 4, USB4/Thunderbolt 4, 2.5GbE, serta output hingga empat display.
Platform tersebut juga membawa dukungan Intel Functional Safety (FuSa) yang ditujukan untuk kebutuhan komputasi edge pada robotics, industrial automation, dan aplikasi industri lainnya.
NUC Ultra 300 Hadir dalam Form Factor Ringkas
ASRock Industrial juga membawa Intel Core Ultra Series 3 ke lini NUC melalui NUC-358H dan NUC-325.
Kedua motherboard tersebut mendukung hingga 128 GB DDR5 7200/6400 MHz dan menyediakan slot M.2 Key E untuk wireless module. Konektivitas jaringan tersedia melalui dual Intel 2.5GbE LAN.
Untuk storage, tersedia satu slot M.2 Key M 2242/2280 dengan PCIe Gen 5 x4 serta satu slot M.2 Key M 2242 dengan PCIe Gen 4 x4.
Konektivitas I/O mencakup USB4/Thunderbolt 4 dan beberapa port USB 3.2 Gen 2. NUC-358H dan NUC-325 menyediakan dual Intel 2.5GbE, sedangkan varian NUCS-358H menggunakan konfigurasi single 2.5GbE.
Dukungan display juga cukup lengkap. Sistem dapat menangani hingga empat display melalui dua HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 melalui USB4, serta DisplayPort 1.4a melalui Type-C.
Dengan dukungan Intel PTT dan input DC 12–24 V, motherboard NUC Ultra 300 ditujukan untuk sistem edge AI dengan kebutuhan performa, konektivitas, dan footprint yang efisien.
NUC(S) Ultra 300 BOX untuk Deployment Edge AI
Selain motherboard, ASRock Industrial menghadirkan NUC(S) BOX-358H dan NUC(S) BOX-325 sebagai Mini PC yang siap digunakan.
Kedua sistem mengintegrasikan Intel Core Ultra Series 3 dan mendukung hingga 128 GB DDR5 7200/6400 MHz. Storage dapat menggunakan dua slot M.2 Key M, sementara konektivitas wireless tersedia melalui slot M.2 Key E yang mendukung modul Wi-Fi 7.
Varian NUC Ultra 300 BOX menyediakan USB4/Thunderbolt 4, empat USB 3.2 Gen 2, serta dual Intel 2.5GbE. Sementara NUCS Ultra 300 BOX memiliki lima USB 3.2 Gen 2 dan satu Intel 2.5GbE.
Keduanya mampu menggerakkan hingga empat display 8K melalui HDMI 2.1 TMDS dan DisplayPort 2.1.
Dari sisi ukuran, NUC BOX memiliki dimensi 117,5 x 110 x 49 mm, sedangkan NUCS BOX menggunakan desain lebih tipis dengan tinggi hanya 38 mm.
Form factor tersebut memungkinkan perangkat ditempatkan pada berbagai skenario yang memiliki keterbatasan ruang, termasuk AI inference, machine vision, smart retail, digital signage, dan aplikasi edge computing lainnya.
iBOX Ultra 300 Mengandalkan Desain Fanless
Untuk lingkungan yang membutuhkan sistem tanpa kipas, ASRock Industrial memperkenalkan iBOX-358H dan iBOX-325.
Kedua perangkat menggunakan Intel Core Ultra Series 3 dan mendukung hingga 128 GB dual-channel DDR5 7200/6400 MHz dengan In-Band ECC.
Storage tersedia melalui dua slot M.2 Key M, masing-masing dengan PCIe Gen 4 x4 dan PCIe Gen 5 x4. Sistem juga mendukung Intel VMD RAID 0/1.
Konektivitas jaringan mengandalkan dual Intel 2.5GbE LAN, sementara slot M.2 Key E tersedia untuk kebutuhan wireless.
Port I/O terdiri dari USB4/Thunderbolt 4, empat USB 3.2 Gen 2, dua USB 2.0, serta satu COM port. Dukungan display mencakup dua HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 melalui USB4, dan DisplayPort 1.4a melalui Type-C.
iBOX Ultra 300 menggunakan housing aluminium fanless berukuran 200 x 176,6 x 53,6 mm. Sistem dapat dipasang menggunakan VESA, wall mounting, maupun DIN rail, sehingga lebih mudah diintegrasikan ke lingkungan industri.
ASRock Industrial juga menyediakan opsi OOB untuk remote power control. Kombinasi desain fanless dan pilihan mounting tersebut ditujukan untuk industrial edge AI, machine vision, automation, serta intelligent control.
iEP-7050E Menargetkan Industrial IoT
Produk paling berorientasi industri dalam jajaran baru ini adalah iEP-7050E Series Industrial IoT Controller.
Perangkat ini menggunakan Intel Core Ultra Processor Series 3 yang menggabungkan Intel Graphics dan NPU untuk akselerasi AI. Total kemampuan komputasi platform diklaim mencapai 180 TOPS.
iEP-7050E menggunakan desain fanless dan ditujukan untuk operasi di lingkungan industri dengan temperatur antara -25°C hingga 60°C. Sistem menyediakan dual input daya DC 9–36 V untuk meningkatkan fleksibilitas sekaligus keandalan pada deployment industri.
Untuk kebutuhan real-time computing, perangkat ini mendukung Intel TCC (Time Coordinated Computing) dan TSN (Time-Sensitive Networking).
Konektivitasnya juga dirancang untuk kebutuhan industrial IoT, dengan berbagai konfigurasi LAN serta opsi PoE, 8DIO, CANBus, dan OOB.
Dengan kombinasi CPU, GPU, dan NPU, iEP-7050E dapat digunakan untuk berbagai aplikasi seperti robotics, machine vision, smart manufacturing, serta sistem edge yang membutuhkan AI inference sekaligus kemampuan real-time processing.
Intel Core Ultra Series 3 Dibawa ke Beragam Platform Industri
Peluncuran ini menunjukkan pendekatan ASRock Industrial dalam menghadirkan Intel Core Ultra Series 3 pada berbagai form factor. Pengguna tidak hanya mendapatkan motherboard, tetapi juga dapat memilih Mini PC NUC(S) BOX, sistem fanless iBOX, hingga Industrial IoT Controller.
Kombinasi CPU, GPU, dan NPU memungkinkan pemrosesan AI dilakukan lebih dekat dengan sumber data. Pendekatan edge AI seperti ini dapat mengurangi ketergantungan terhadap cloud untuk sejumlah workload sekaligus mendukung kebutuhan aplikasi yang membutuhkan respons cepat.
Dengan dukungan hingga 128 GB DDR5, PCIe Gen 5, USB4/Thunderbolt 4, 2.5GbE, multi-display, serta berbagai opsi industrial I/O, lini baru ASRock Industrial tersebut ditujukan untuk deployment edge computing dengan kebutuhan yang beragam.
Bagi sektor seperti manufaktur, robotics, machine vision, smart retail, dan industrial automation, ketersediaan beberapa form factor juga memungkinkan platform disesuaikan dengan kebutuhan ruang, konektivitas, daya, dan metode pemasangan di lapangan.
Sumber: ASRock Industrial
