TSMC

ASML Laporkan Pendapatan €7,7 Miliar dan Laba Bersih €2,3 Miliar di Q2 2025

ASML, produsen mesin litografi terkemuka dunia, mencatatkan pendapatan sebesar €7,7 miliar dan laba bersih €2,3 miliar pada kuartal kedua 2025.…

Baca selengkapnya

AMD Zen 6 Akan Gunakan Kombinasi Node TSMC N2 dan N3: Fleksibilitas untuk Desktop dan Mobile

Arsitektur prosesor generasi mendatang dari AMD, Zen 6, dipastikan akan menggunakan campuran node proses TSMC N2 dan N3 untuk berbagai…

Baca selengkapnya

AMD Zen 6 Akan Gunakan TSMC N2P & N3P, Fokus pada Efisiensi di Segmen Mobile Entry-Level

Informasi terbaru mengungkap bahwa arsitektur AMD Zen 6 akan menggunakan node TSMC N2P dan N3P, terutama untuk lini prosesor mobile…

Baca selengkapnya

Intel Nova Lake-S Capai Tahap Tape-Out, Gunakan Proses TSMC N2 untuk CPU Desktop Generasi Mendatang

Intel dilaporkan telah menyelesaikan tahap tape-out untuk arsitektur CPU desktop generasi mendatang, Nova Lake-S, yang menggunakan proses fabrikasi TSMC N2.…

Baca selengkapnya

TSMC Akan Hadirkan Teknologi Advanced Packaging CoWoS dan SoIC di Fasilitas Arizona

TSMC mengumumkan bahwa fasilitas fab miliknya di Arizona akan mengadopsi teknologi advanced packaging terbaru, termasuk CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) dan SoIC (System…

Baca selengkapnya

TSMC Catat Rekor Pendapatan Q2 2025 Meski Dihantam Fluktuasi Mata Uang dan Tarif

TSMC mengumumkan rekor pendapatan untuk kuartal kedua tahun 2025, mencapai NT$673,5 miliar (sekitar USD 20,8 miliar), di tengah tantangan nilai…

Baca selengkapnya

Infineon Akan Produksi Wafer GaN 300 mm Setelah TSMC Tinggalkan Pasar

Infineon Technologies, perusahaan semikonduktor asal Jerman, mengumumkan bahwa mereka akan memulai produksi wafer Gallium Nitride (GaN) 300 mm secara internal.…

Baca selengkapnya

Samsung Analisis Mendalam: Kenapa Google Ganti Produksi Tensor G5 dari Samsung ke TSMC?

🔍 Latar Belakang Perubahan Google akan memproduksi chip Tensor G5 untuk seri Pixel 10 menggunakan TSMC 3 nm N3E, meninggalkan jasa…

Baca selengkapnya

TSMC CoPoS: Evolusi Canggih Packaging 310×310 mm untuk Era AI

TSMC memperkenalkan teknologi CoPoS (Chips-on-Panel-on-Substrate), generasi lanjutan packaging dari CoWoS, yang menggunakan substrat persegi 310×310 mm—lebih dari 5× luas area dibanding…

Baca selengkapnya

NVIDIA Diduga Rekrut Insinyur TSMC di Taiwan dengan Gaji Hingga USD 180.000

NVIDIA tengah menghadapi tuduhan terkait perekrutan agresif terhadap insinyur dari Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Langkah ini dilakukan untuk mendukung…

Baca selengkapnya

Kerjasama Nvidia Foxconn – Satu Panggung di Computex 2025

Dua raksasa teknologi, Nvidia dan Foxconn, mengumumkan kolaborasi besar untuk membangun pusat superkomputer alias “pabrik AI” di Taiwan. Langkah ini…

Baca selengkapnya

Jelang Computex 2025, CEO NVIDIA Jensen Huang Jamuan Makan Malam dengan Mitra Teknologi Terkemuka Taiwan

Menjelang pembukaan Computex 2025, CEO dan pendiri NVIDIA, Jensen Huang, mengadakan jamuan makan malam eksklusif di Taipei bersama para pemimpin…

Baca selengkapnya