TSMC

TSMC CoPoS: Evolusi Canggih Packaging 310×310 mm untuk Era AI

TSMC memperkenalkan teknologi CoPoS (Chips-on-Panel-on-Substrate), generasi lanjutan packaging dari CoWoS, yang menggunakan substrat persegi 310×310 mm—lebih dari 5× luas area dibanding…

Baca selengkapnya

NVIDIA Diduga Rekrut Insinyur TSMC di Taiwan dengan Gaji Hingga USD 180.000

NVIDIA tengah menghadapi tuduhan terkait perekrutan agresif terhadap insinyur dari Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Langkah ini dilakukan untuk mendukung…

Baca selengkapnya

Kerjasama Nvidia Foxconn – Satu Panggung di Computex 2025

Dua raksasa teknologi, Nvidia dan Foxconn, mengumumkan kolaborasi besar untuk membangun pusat superkomputer alias “pabrik AI” di Taiwan. Langkah ini…

Baca selengkapnya

Jelang Computex 2025, CEO NVIDIA Jensen Huang Jamuan Makan Malam dengan Mitra Teknologi Terkemuka Taiwan

Menjelang pembukaan Computex 2025, CEO dan pendiri NVIDIA, Jensen Huang, mengadakan jamuan makan malam eksklusif di Taipei bersama para pemimpin…

Baca selengkapnya

Xiaomi XRING 01: Chipset In-House Pertama Xiaomi Siap Tantang Snapdragon

Xiaomi resmi mengumumkan chipset smartphone terbarunya, XRING 01, yang menandai langkah besar perusahaan dalam mengembangkan prosesor in-house. Chipset ini dijadwalkan…

Baca selengkapnya

NVIDIA Pertimbangkan Samsung untuk Produksi GPU AI 2nm: Diversifikasi dari TSMC

NVIDIA dikabarkan sedang menjajaki kemungkinan untuk memproduksi chip GPU AI generasi berikutnya menggunakan proses fabrikasi 2nm milik Samsung Foundry. Langkah…

Baca selengkapnya

NVIDIA Siap Luncurkan SoC ARM N1X dan N1 di COMPUTEX 2025: Tantangan Baru untuk Windows on ARM

NVIDIA bersiap memasuki pasar prosesor PC dengan memperkenalkan dua chip berbasis ARM terbaru, yaitu N1X dan N1, yang dikembangkan bersama…

Baca selengkapnya