Intel dikabarkan tengah menyiapkan prosesor “Razor Lake-AX” yang diproyeksikan sebagai cip gaming papan atas masa depan. Berdasarkan bocoran terbaru dari informan industri, konfigurasi unggulan dari prosesor ini akan membawa hingga 32 core GPU Xe3 terintegrasi, sebuah lompatan performa grafis yang sangat masif untuk kategori iGPU.
Langkah ini menunjukkan ambisi Intel untuk menciptakan platform komputasi mobile yang mampu menyaingi performa kartu grafis diskrit kelas menengah dalam satu paket SoC.
Arsitektur Grafis Xe3: Tiga Kali Lebih Kuat dari Panther Lake
Menurut data yang dibagikan oleh pembocor Jaykihn, iGPU pada “Razor Lake-AX” akan tersedia dalam dua varian utama:
- Varian 16 Core Xe3
- Varian 32 Core Xe3 (Flagship)
Kedua varian ini berbasis pada arsitektur grafis Xe3, arsitektur yang sama yang digunakan pada generasi “Panther Lake”. Dengan 32 core, “Razor Lake-AX” diprediksi akan memiliki kekuatan hampir tiga kali lipat dibandingkan Arc B390 yang mentenagai lini Panther Lake saat ini. Ukuran die GPU-nya sendiri diperkirakan mencapai 162,84 mm², dimensi yang cukup besar untuk sebuah kluster grafis terintegrasi.
Kembalinya Memori On-Package (LPDDR5X/LPDDR6)
Meskipun sebelumnya Intel sempat menyatakan bahwa Core Ultra 200V “Lunar Lake” adalah desain terakhir yang menggunakan memori terintegrasi pada paket prosesor (on-package memory), laporan terbaru justru menyebutkan sebaliknya.
Intel dikabarkan akan membawa kembali teknologi memori on-package LPDDR5X atau LPDDR6 ke dalam “Razor Lake-AX”. Penggunaan memori terintegrasi ini sangat krusial untuk menyediakan bandwidth data yang sangat tinggi bagi iGPU 32-core agar tidak terjadi bottleneck performa, sekaligus meningkatkan efisiensi daya secara keseluruhan.
Desain Fisik dan Teknologi Interkoneksi
Mengingat kompleksitas dan besarnya jumlah core yang diusung, Intel kemungkinan besar akan menggunakan teknologi pengemasan tingkat lanjut:
- Foveros 3D & EMIB: Digunakan untuk menghubungkan berbagai komponen (tile/chiplet) di dalam satu paket prosesor secara efisien.
- Package BGA-4326: Cip ini diharapkan menggunakan paket dengan 4.326 pin, jumlah yang biasanya ditemukan pada jajaran prosesor server Intel Xeon, menandakan bahwa ini adalah cip dengan dimensi fisik yang besar.
Garis Waktu Peluncuran
Intel sebelumnya sempat mempertimbangkan proyek “Nova Lake-AX” dengan 48 core Xe3, namun rencana tersebut kabarnya sedang ditunda. Sebagai gantinya, generasi “AX” pertama akan memulai debutnya setelah era “Nova Lake”. Prosesor Razor Lake-AX ini diperkirakan baru akan menyapa pasar pada tahun 2027.
Sumber: Jaykihn (X), Haze (X)
