16 Oktober 2025 — Pengumuman Kolaborasi AMD dan Oracle
AMD dan Oracle kembali memperluas kemitraan strategis mereka dengan rencana membangun infrastruktur AI berskala besar berbasis GPU di Oracle Cloud Infrastructure (OCI).
Melalui proyek ini, Oracle akan menjadi penyedia cloud publik pertama yang menghadirkan AI supercluster menggunakan AMD Instinct MI450 Series GPUs. Tahap awal akan mencakup 50.000 unit GPU pada kuartal ketiga 2026, dengan ekspansi lanjutan dijadwalkan untuk tahun 2027.
Supercluster ini akan melengkapi layanan berbasis AMD yang telah ada di OCI, termasuk Instinct MI300X dan MI355X, serta memperkenalkan desain rak generasi baru “Helios” yang menggabungkan GPU MI450, CPU EPYC “Venice”, dan DPU Pensando “Vulcano” dalam konfigurasi pendingin cair berperforma tinggi.
Performa dan Efisiensi Generasi Baru
Setiap GPU AMD Instinct MI450 membawa hingga 432 GB HBM4 dan bandwidth memori 20 TB/s, memungkinkan pelatihan model AI berukuran sangat besar secara in-memory.
Teknologi interkoneksi UALink dan UALoE memungkinkan komunikasi antar GPU dengan koherensi perangkat keras, mengurangi latensi dan menghilangkan kebutuhan routing melalui CPU.
Setiap GPU juga dapat dipasangkan dengan hingga tiga NIC AI Pensando “Vulcano” berkecepatan 800 Gbps, yang mendukung standar jaringan RoCE dan UEC, memastikan throughput tinggi untuk pelatihan terdistribusi berskala besar.
Fitur Utama AI Supercluster AMD–Oracle
🔹 Komputasi dan Memori Terobosan
Setiap GPU MI450 menyediakan 432 GB HBM4 dan 20 TB/s bandwidth, memungkinkan pelatihan model 50% lebih besar dibanding generasi sebelumnya tanpa perlu pembagian model (partitioning).
🔹 Desain Rak “Helios” Berpendingin Cair
Setiap rak berisi hingga 72 GPU dalam konfigurasi liquid-cooled untuk efisiensi termal dan densitas tinggi, dengan konektivitas UALoE serta jaringan UEC Ethernet-based untuk latensi rendah.
🔹 Node Utama Bertenaga AMD EPYC “Venice”
Prosesor terbaru dengan fitur confidential computing dan keamanan terintegrasi membantu mempercepat orkestrasi pekerjaan dan pemrosesan data.
🔹 Jaringan Konvergensi DPU-Akselerasi
Teknologi AMD Pensando DPU menghadirkan kemampuan keamanan dan performa tingkat pusat data untuk AI training dan inferensi berskala besar.
🔹 Skalabilitas Melalui UALink & UALoE Fabric
Protokol terbuka UALink memungkinkan berbagi memori dan komunikasi langsung antar GPU dalam satu rak tanpa CPU routing — mendukung workload multi-triliun parameter dengan latensi minimal.
🔹 ROCm Open-Source Software Stack
Lingkungan pemrograman fleksibel dan terbuka, lengkap dengan framework AI, pustaka, compiler, dan runtime populer, memastikan kompatibilitas lintas vendor dan kemudahan migrasi workload AI maupun HPC.
🔹 Partisi & Virtualisasi Lanjutan
Mendukung multi-tenancy dan SR-IOV virtualization untuk pembagian GPU yang aman dan efisien sesuai kebutuhan beban kerja pelanggan.
Menuju Generasi Infrastruktur AI Terbuka
Dengan kombinasi Helios rack, MI450 GPU, dan ROCm stack, kolaborasi AMD–Oracle ini menandai era baru dalam infrastruktur cloud AI yang terbuka, efisien, dan dapat diskalakan.
Oracle menegaskan bahwa investasi ini akan mendorong akselerasi inovasi AI publik dan korporat di seluruh dunia dengan biaya operasional lebih rendah dan daya komputasi lebih tinggi.
