Setelah sempat beredar rumor mengenai tingginya konsumsi daya pada arsitektur desktop masa depan Intel, sebuah bocoran valid akhirnya mengungkap angka spesifik yang cukup mencengangkan. Berdasarkan data terbaru yang dikonfirmasi oleh pembocor spesialis komponen Intel terkemuka, Jaykihn, di platform X, prosesor kasta tertinggi Intel generasi mendatang berbasis arsitektur “Nova Lake-S” akan mencatatkan rekor konsumsi daya baru untuk kategori PC konsumen (mainstream desktop).
Varian tertinggi yang dirancang khusus untuk kebutuhan peningkatan kecepatan (overclocking) tersebut mengusung konfigurasi 52 inti komputer (52-core) dan dilaporkan memiliki batas daya fase kedua atau PL2 (Power Limit 2) mencapai 474 Watt. Angka konsumsi daya sebesar ini merupakan hal yang belum pernah terjadi sebelumnya di platform desktop konsumen kelas flagship (seperti lini Core i9/Ultra 9 tradisional) dan biasanya hanya ditemukan pada ekosistem prosesor server atau komputer kerja tingkat tinggi (High-End Desktop / HEDT).
Arsitektur Ubin Ganda (Dual Compute Die) untuk Mengejar Core Count AMD
Lonjakan konsumsi daya yang masif pada lini Nova Lake-S ini terjadi seiring langkah radikal Intel yang mengadopsi pendekatan arsitektur ubin (tiled/chiplet approach) berskala besar untuk mendongkrak jumlah inti pemrosesan secara drastis.
Intel dilaporkan siap memperkenalkan varian prosesor berbasis Dual Compute Die. Melalui metode ini, dua ubin komputasi (compute tiles) terpisah akan dihubungkan secara langsung ke satu ubin sistem utama (SoC tile). Pendekatan fabrikasi ini sangat mirip dengan strategi arsitektur chiplet yang selama bertahun-tahun sukses diterapkan oleh AMD pada lini Ryzen mereka. Dengan arsitektur ini, kedua ubin komputasi memiliki hak akses interkoneksi yang setara menuju memori RAM dan jalur PCIe sistem.
Berdasarkan cetak biru desain tersebut, pembagian kapasitas inti pada Nova Lake-S diatur sebagai berikut:
- Single Compute Tile (Ubin Tunggal): Hanya mampu menampung kapasitas maksimal hingga 28-core.
- Dual Compute Die (Ubin Ganda): Mampu mendongkrak kapasitas performa secara berlipat ganda hingga menyentuh total 52-core.
Motherboard Referensi Z990 Siapkan Tiga Colokan Daya 8-Pin EPS
Imbas dari potensi penarikan daya masif mendekati angka 500 Watt pada mode PL2 tersebut langsung berdampak pada rancangan desain papan induk (motherboard) bersandaran chipset premium Intel Z990.
Laporan internal menyebutkan bahwa desain motherboard referensi Z990 yang dibagikan Intel kepada para mitra manufaktur global (seperti ASUS, MSI, GIGABYTE, dan ASRock) kini menyertakan opsi implementasi tiga buah konektor daya CPU 8-pin EPS sekaligus. Langkah ini tergolong sangat ekstrem, mengingat mayoritas motherboard kelas antusias paling premium saat ini umumnya hanya mentok menggunakan dua buah konektor 8-pin EPS.
Meskipun demikian, konsumen awam tidak perlu panik. Kehadiran tiga colokan 8-pin ini dipastikan hanya bersifat opsional dan ditargetkan khusus untuk varian motherboard seri overclocking ekstrem (seperti lini ASUS ROG Apex atau MSI Unify-X) demi memberikan ambang batas pasokan arus listrik (overclocking headroom) yang ekstra stabil. Untuk penggunaan normal harian, lini prosesor papan atas Nova Lake-S varian 44-core maupun 52-core versi standar dikonfirmasi tetap dapat berjalan aman menggunakan konfigurasi motherboard standar dengan dua konektor daya EPS pada profil platform dasar 175 Watt.
Jadwal peluncuran resmi serta rincian arsitektur mikro dari keluarga prosesor Intel Nova Lake-S beserta chipset Z990 ini diproyeksikan baru akan diumumkan secara bertahap oleh Intel dalam beberapa waktu ke depan.
Sumber: Intel Hardware Architecture Leak via Jaykihn on X
