Resonac Luncurkan Konsorsium “JOINT3” dengan 27 Perusahaan untuk Kembangkan Teknologi Packaging Semikonduktor Generasi Berikutnya
Resonac Corporation (Presiden & CEO: Hidehito Takahashi) hari ini mengumumkan pembentukan “JOINT3”, sebuah konsorsium yang terdiri dari 27 perusahaan terkemuka global dari Jepang, Amerika Serikat, Singapura, dan negara lainnya. Konsorsium ini bertujuan untuk mengembangkan teknologi packaging semikonduktor panel-level berbasis material organik, termasuk pengembangan material, peralatan, dan perangkat lunak desain yang dioptimalkan.
Apa Itu Panel-Level Organic Interposer?
Teknologi interposer adalah jembatan penghubung antara beberapa chip dalam satu paket. Panel-level organic interposer menggunakan material organik sebagai alternatif dari interposer berbasis silikon, yang kini semakin populer karena kemampuan untuk mendukung kinerja tinggi, efisiensi daya, dan ukuran besar.
Berbeda dengan pendekatan wafer bulat konvensional yang dipotong menjadi bentuk persegi, pendekatan panel-level menggunakan bentuk persegi besar (515 x 510 mm), memungkinkan lebih banyak interposer diproduksi dari satu panel, meningkatkan efisiensi produksi secara signifikan.
Fasilitas APLIC Siap Beroperasi di 2026
Sebagai bagian dari inisiatif JOINT3, Resonac akan mendirikan fasilitas “Advanced Panel Level Interposer Center (APLIC)” di Pabrik Shimodate, Yuki City, Prefektur Ibaraki, Jepang. Fasilitas ini akan menampung lini produksi prototipe yang dijadwalkan mulai beroperasi pada tahun 2026, menjadi pusat pengujian dan validasi teknologi packaging yang menyerupai struktur dunia nyata.
Kolaborasi Global untuk Masa Depan Semikonduktor
Presiden Resonac, Hidehito Takahashi, menyampaikan:
“JOINT3 menyatukan perusahaan-perusahaan kelas dunia dari berbagai bidang. Kolaborasi lintas keahlian ini memungkinkan kita mengatasi tantangan yang sebelumnya sulit dijangkau.”
Beberapa pernyataan dari anggota konsorsium:
- Sumie Segawa dari Tokyo Electron: “Miniaturisasi dan kapasitas besar adalah kunci AI semikonduktor. JOINT3 akan mendukung kualitas tinggi dan manufaktur andal.”
- William F. Mackenzie dari Ushio Inc.: “Litografi digital kami akan mendukung kebutuhan presisi tinggi dari era baru advanced packaging.”
Melanjutkan Kesuksesan JOINT dan US-JOINT
JOINT3 melanjutkan inisiatif konsorsium sebelumnya, yaitu JOINT, JOINT2, dan US-JOINT di Silicon Valley, dengan fokus pada pengembangan teknologi packaging semikonduktor yang melampaui batasan antar produsen material dan peralatan.
Kesimpulan
Resonac bersama 26 perusahaan global menghadirkan konsorsium JOINT3 sebagai upaya kolaboratif untuk menghadirkan solusi packaging semikonduktor generasi baru. Dengan berfokus pada interposer organik panel-level, konsorsium ini menandai langkah besar menuju efisiensi, kapasitas, dan performa lebih tinggi dalam industri semikonduktor—khususnya untuk mendukung kebutuhan AI, edge computing, dan sistem besar masa depan.
Sumber: Resonac Corporation
