LG Innotek Bidik Laba Operasional US$647 Juta dari Bisnis Semiconductor Package pada 2031

LG Innotek mengumumkan target ambisius untuk mengembangkan bisnis Package Solution sebagai salah satu pilar utama perusahaan. Melalui penguatan portofolio semiconductor substrate bernilai tinggi, perusahaan menargetkan laba operasional mencapai US$647 juta pada tahun 2031.

Target tersebut didorong oleh meningkatnya permintaan terhadap solusi semiconductor packaging yang dipicu oleh ekspansi jaringan 5G, pemulihan pasar memori, pertumbuhan AI, big data, hingga meningkatnya kebutuhan komponen berkinerja tinggi pada smartphone premium.

Bisnis Package Solution Tumbuh Pesat

LG Innotek mencatat bisnis Package Solution menghasilkan pendapatan sekitar US$1,11 miliar sepanjang 2025, meningkat sekitar 18% dibandingkan tahun sebelumnya yang mencapai sekitar US$940 juta. Pada periode yang sama, laba operasional melonjak sekitar 82%, dari US$46 juta menjadi US$83 juta.

Meski hanya menyumbang sekitar 10% dari total penjualan perusahaan, divisi ini telah menghasilkan hampir 20% dari total laba operasional LG Innotek, menunjukkan tingginya nilai tambah produk semiconductor substrate yang dikembangkan perusahaan.

LG Innotek optimistis dalam lima tahun ke depan kontribusi bisnis Package Solution terhadap laba perusahaan akan mampu menyamai divisi Optical Solution yang selama ini menjadi bisnis utama perusahaan.

Portofolio Semiconductor Substrate

Untuk mendukung pertumbuhan tersebut, LG Innotek terus mengembangkan tiga lini utama semiconductor substrate, yaitu:

• RF-SiP (Radio Frequency System-in-Package)
• FC-CSP (Flip Chip Chip Scale Package)
• FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array)

Ketiga produk tersebut dirancang untuk memenuhi kebutuhan perangkat komunikasi modern, AI, data center, otomotif, hingga industri pertahanan.

RF-SiP Kuasai Pasar Global

Salah satu produk andalan LG Innotek adalah RF-SiP, substrate yang mengintegrasikan berbagai komponen komunikasi nirkabel seperti power amplifier dan chipset ke dalam satu paket.

Perusahaan mengklaim telah menjadi pemimpin pasar RF-SiP global sejak 2016.

Pada tahun lalu, pangsa pasar RF-SiP LG Innotek diperkirakan mencapai sekitar 65%, dan ditargetkan meningkat hingga 80% tahun ini berdasarkan pelanggan RF global utama.

Keunggulan tersebut didukung berbagai inovasi, termasuk pengembangan coreless RF-SiP pertama di dunia pada 2011 yang mampu mengurangi ketebalan substrate sekitar 20%.

LG Innotek juga menjadi perusahaan pertama yang mengkomersialkan teknologi Cu-Post pada RF-SiP, yaitu struktur kolom tembaga yang memungkinkan jarak antar solder ball dipersempit sehingga substrate menjadi lebih tipis sekaligus meningkatkan integrasi sirkuit.

Teknologi tersebut sangat penting untuk mendukung smartphone 5G yang semakin tipis namun tetap mampu menampung lebih banyak komponen komunikasi.

FC-CSP Semakin Dibutuhkan di Era AI

Selain RF-SiP, LG Innotek juga melihat pertumbuhan besar pada produk FC-CSP.

Awalnya substrate ini banyak digunakan pada application processor perangkat mobile. Namun kini penggunaannya mulai meluas ke sektor memori, terutama untuk GDDR yang digunakan pada AI accelerator dan server AI.

Perusahaan mengungkapkan telah memperoleh pesanan dari pelanggan global untuk substrate FC-CSP GDDR7, sehingga lini produksi semiconductor substrate di fasilitas Gumi kini beroperasi dengan kapasitas penuh.

Untuk memenuhi permintaan yang terus meningkat, LG Innotek juga akan memperluas fasilitas produksi FC-CSP dan RF-SiP melalui pembangunan pabrik baru di Vietnam yang dijadwalkan mulai dibangun bulan ini.

FC-BGA Menjadi Fokus Berikutnya

LG Innotek juga terus memperluas bisnis FC-BGA, substrate yang digunakan pada prosesor dan chipset berperforma tinggi untuk PC, server AI, kendaraan otonom, hingga data center.

Perusahaan mulai memasuki bisnis FC-BGA pada 2022 dan membangun fasilitas produksi pintar bernama Dream Factory di Gumi, Korea Selatan.

Fasilitas tersebut memanfaatkan berbagai teknologi seperti AI, robotika, deep learning, dan digital twin untuk meningkatkan efisiensi produksi substrate berukuran besar.

Pada akhir 2024, Dream Factory mulai memproduksi FC-BGA untuk chipset PC milik pelanggan global, sementara produksi FC-BGA untuk CPU PC dijadwalkan dimulai pada kuartal ketiga tahun ini.

Ke depan, LG Innotek menargetkan mulai memasuki pasar FC-BGA kelas atas untuk CPU dan GPU yang digunakan pada kendaraan otonom serta AI accelerator dan server sebelum 2028.

AI Mendorong Pertumbuhan Semiconductor Packaging

LG Innotek menilai perkembangan AI tidak hanya meningkatkan kebutuhan GPU, tetapi juga mendorong permintaan terhadap CPU dan memori berperforma tinggi.

Perubahan tersebut membuka peluang baru bagi perusahaan untuk memperluas bisnis semiconductor substrate, khususnya pada segmen FC-BGA.

Berdasarkan proyeksi pasar yang dikutip perusahaan, nilai pasar global FC-BGA diperkirakan meningkat dari US$5,42 miliar pada 2025 menjadi sekitar US$9,55 miliar pada 2032, dengan pertumbuhan tahunan sekitar 10,6%.

LG Innotek berencana terus mengembangkan substrate untuk berbagai sektor, termasuk edge computing, AI, data center, dan industri pertahanan, sekaligus memperluas kerja sama dengan perusahaan teknologi global.

Sumber: LG Innotek