chip

Harga Flash Memory dan Chip Naik, TSMC & SanDisk Umumkan Penyesuaian

Pasar semikonduktor global menghadapi gelombang kenaikan harga baru setelah TSMC dan SanDisk mengumumkan strategi harga terbaru. Keduanya menyoroti meningkatnya biaya…

Baca selengkapnya

ASML Perkenalkan Solusi Holistic Lithography di SEMICON India 2025

ASML, pemimpin global dalam teknologi litografi semikonduktor, untuk pertama kalinya hadir di ajang SEMICON India 2025. Kehadiran ini menegaskan komitmen…

Baca selengkapnya

NVIDIA Dikabarkan Hentikan Produksi GPU H20, Fokus ke B30A untuk Pasar AI di Cina

Laporan terbaru mengungkap bahwa NVIDIA telah menghentikan produksi GPU H20, salah satu chip AI yang dikembangkan khusus untuk mematuhi pembatasan…

Baca selengkapnya

Normal Computing Umumkan Tape-Out Prosesor Termodinamika Pertama di Dunia

14 Agustus 2025 – Perusahaan teknologi Normal Computing mengumumkan pencapaian bersejarah dengan melakukan tape-out prosesor termodinamika pertama di dunia. Langkah…

Baca selengkapnya

Donald Trump Desak CEO Intel Mengundurkan Diri, Soroti Relokasi Produksi ke Jerman

8 Agustus 2025 – Mantan Presiden Amerika Serikat, Donald Trump, kembali mencuat dalam sorotan politik dan industri teknologi setelah menyerukan…

Baca selengkapnya

🧪 Rapidus Capai Tonggak Penting: Sukses Prototipe Transistor 2nm GAA untuk Generasi Chip Masa Depan

Rapidus, perusahaan semikonduktor asal Jepang, mengumumkan pencapaian besar dalam pengembangan teknologi manufaktur chip: sukses memproduksi prototipe awal transistor 2nm berbasis…

Baca selengkapnya

TSMC Laporkan Laba Q2 2025 Capai NT$15,36 per Saham, Didorong Permintaan AI dan HPC

TSMC mencatat kinerja keuangan solid di kuartal kedua 2025, dengan laba per saham (EPS) mencapai NT$15,36. Permintaan tinggi untuk chip…

Baca selengkapnya

Cadence Perkenalkan LPDDR6/6X 14.4 Gbps Memory IP Pertama untuk Infrastruktur AI Generasi Berikutnya

Cadence merilis IP memori LPDDR6 dan LPDDR6X pertama di industri dengan kecepatan hingga 14.4 Gbps, ditujukan untuk mempercepat pengembangan chip…

Baca selengkapnya

Intel Hentikan R&D Substrat Kaca Internal, Kini Andalkan Pemasok Eksternal

Intel resmi mengonfirmasi bahwa mereka akan menghentikan penelitian dan pengembangan (R&D) internal untuk teknologi substrat kaca (glass substrate) dan memilih…

Baca selengkapnya

Intel Pertimbangkan Tinggalkan Node 18A Demi Fokus ke Proses Chip 14A

Intel dilaporkan sedang mempertimbangkan untuk menghentikan pengembangan node proses 18A lebih cepat dari yang dijadwalkan dan berfokus langsung ke node…

Baca selengkapnya