Cetak Biru Chipset 2 Nm: Analisis Anatomi Die Samsung Exynos 2600 dan iGPU AMD RDNA 4

Foto penampang inti (die-shots) dari prosesor seluler generasi terbaru buatan Samsung, Exynos 2600, resmi beredar di publik setelah berhasil dianalisis dan dianotasi secara mendalam oleh pengamat semikonduktor, Kurnal Salts. Cetak biru sirkuit ini mengungkap sebuah kompleks logika masif yang dipadati oleh memori terintegrasi (on-die memory) serta performa komputasi tingkat tinggi.

Samsung memproduksi Exynos 2600 menggunakan fasilitas pabrikan internal mereka sendiri, yaitu Samsung SF2 (GAAFET berarsitektur 2 nanometer). Node fabrikasi mutakhir ini menawarkan tingkat kerapatan transistor serta spesifikasi kelistrikan yang diklaim setara dengan node N2 milik kompetitor utamanya, TSMC. Menariknya, Exynos 2600 dirancang sebagai sebuah chip monolitik, di mana seluruh komponen logika dikemas terintegrasi di atas satu bilah silikon tunggal.

Berikut adalah tur anatomi mendalam mengenai tiga komponen sirkuit utama yang tertanam di dalam sasis silikon Exynos 2600:

1. Arsitektur CPU 3-Tier Hibrida (1X + 3P + 6E)

Sektor pemrosesan sentral (CPU) pada Exynos 2600 mengadopsi desain heterogen multicore dengan format tiga tingkatan (3-tiered design) yang merangkum total 10 inti prosesor:

• 1× Inti Ekstrem (C1-Ultra): Bertindak sebagai motor penggerak utama untuk melibas instruksi terberat, inti tunggal ini berjalan pada kecepatan jam (clock speed) fantastis hingga 3,80 GHz. Inti ini memiliki tingkat IPC (Instructions Per Cycle) tertinggi dan dibekali dengan memori L2 cache terdedikasi sebesar 3 MB.
• 3× Inti Performa (C1-Pro): Beroperasi pada kecepatan hingga 3,25 GHz untuk menangani sebagian besar beban kerja berat harian. Setiap inti performa ini memiliki L2 cache terdedikasi sebesar 1 MB.
• 6× Inti Efisiensi (C1-Pro): Ditugaskan untuk mengolah aplikasi latar belakang dengan skema manajemen daya yang sangat agresif demi menghemat baterai. Inti efisiensi ini dikunci pada kecepatan maksimal 2,75 GHz.

Catatan Teknis Unik: Berdasarkan analisis die-shot, inti kategori “P-cores” dan “E-cores” pada chip ini secara fungsionalitas dan jumlah transistor sebenarnya identik secara fisik. Samsung hanya membedakan konfigurasi batas daya kelistrikan serta kecepatan jamnya di level mikrokontroler firmware.

Seluruh kompleks 10 inti CPU ini diikat bersama oleh memori L3 cache terintegrasi sebesar 16 MB yang dapat diakses secara merata dengan latensi rendah oleh semua inti.

2. iGPU Xclipse 960 Berbasis Arsitektur AMD RDNA 4

Sektor pemrosesan grafis mengandalkan chip Xclipse 960, sebuah blok kekayaan intelektual (IP Block) yang dilisensikan secara resmi oleh AMD kepada Samsung. Chip grafis ini dibangun di atas arsitektur kartu grafis terbaru, AMD RDNA 4, yang mewarisi seluruh teknologi optimalisasi manajemen memori LPDDR dari arsitektur pendahulunya (RDNA 3.5).

Spesifikasi Teknis Komputasi Grafis Xclipse 960:

• Unit Komputasi: Memiliki 16 Compute Units (CUs) yang tersebar di dalam 8 unit Workgroup Processors (WGPs).
• Ekosistem Piksel: Merangkum total 1.024 Stream Processors, didampingi oleh 64 TMUs (Texture Mapping Units) serta 32 ROPs (Render Output Units).
• Memori Internal: Dilengkapi dengan memori L2 cache terdedikasi sebesar 4 MB untuk mempercepat proses perajutan grafis 3D dan efek Ray Tracing secara instan pada layar ponsel.

3. NPU 6-Core Generasi Baru dengan Performa 59 TOPS

Untuk mengakselerasi pemrosesan kecerdasan buatan lokal (on-device AI), Samsung merancang sirkuit NPU (Neural Processing Unit) baru yang diklaim memberikan lonjakan performa lebih dari 100% dibandingkan NPU milik Exynos 2500.

NPU ini mengusung arsitektur desain 32K MAC (Multiply-Accumulate) yang didistribusikan ke dalam 6 inti pemrosesan. Setiap inti dibekali dengan empat susunan matriks MAC (MAC arrays) yang terhubung langsung ke perangkat keras Tensor dan vektor khusus. Kompleks NPU ini diredam oleh memori kecepatan tinggi 8 MB Scratchpad RAM. Dalam pengujian beban kerja dunia nyata, NPU Exynos 2600 mencatatkan nilai menembus angka 59 TOPS (Trillion Operations Per Second).

Konektivitas I/O dan Blok Akselerator Tambahan

Di luar tiga komponen raksasa di atas, penampang sirkuit Exynos 2600 juga dipadati oleh jajaran pengontrol subsistem penting lainnya:

• System-Level Cache (SLC): Memori cache lapis akhir berkapasitas masif 24 MB yang tertanam di area non-volatile untuk menjembatani lalu lintas data antar-komponen chip.
• Antarmuka Memori: Dilengkapi dengan kontroler memori 64-bit LPDDR5X generasi terbaru.
• Sirkuit Fisik (PHY): Menyediakan jalur konektivitas berkecepatan tinggi yang mencakup UFS PHY (untuk media penyimpanan internal ponsel), beberapa USB 3.2 PHY, serta modul eDP (embedded DisplayPort) untuk manajemen proyeksi visual ke panel layar eksternal.

Kehadiran cetak biru Exynos 2600 berbasis fabrikasi 2nm SF2 ini menandai kesiapan penuh Samsung dalam menantang dominasi chip flagship kompetitor di pasar ponsel pintar dan komputer ultra-portabel masa depan.

Sumber: Kurnal Salts (X / Twitter)