LG Innotek Pamerkan Teknologi Substrat Semikonduktor Generasi Terbaru di Ajang ECTC
Produsen komponen elektronik terkemuka, LG Innotek, resmi mengumumkan keikutsertaannya dalam ajang Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2026 untuk memamerkan jajaran teknologi substrat paket semikonduktor generasi terbaru kepada perusahaan semikonduktor global. Memasuki penyelenggaraan tahun ke-76, ECTC merupakan konferensi internasional terbesar di dunia dalam bidang teknologi pengemasan (packaging) semikonduktor yang diorganisasi oleh Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) Amerika Serikat, dan berlangsung di Orlando, Florida.
Gelaran tahun ini mempertemukan sekitar 2.000 profesional industri dari 20 negara serta 135 perusahaan semikonduktor terkemuka dunia, termasuk Intel, Amkor, ASE, dan IBM. LG Innotek, yang berpartisipasi untuk pertama kalinya dalam ajang ECTC ini, mengoperasikan stan pameran khusus untuk mendemonstrasikan dua sampel substrat paket FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array) berukuran besar serta jajaran produk mutakhir yang saat ini sedang dalam tahap pengembangan.
Seiring dengan ekspansi masif beban kerja pelatihan (training) dan inferensi AI serta lonjakan pemrosesan data yang digerakkan oleh teknologi agentic AI, tuntutan performa terhadap chip semikonduktor kini mencapai standar baru. Pemrosesan data bervolume masif dengan bandwidth tinggi dan latensi rendah pada chip kelas atas mendorong kebutuhan integrasi lebih banyak sirkuit serta komponen pada setiap substrat. Dampaknya, struktur substrat FC-BGA dituntut menjadi lebih besar, lebih kompleks, memiliki jumlah lapisan (layer) yang lebih banyak, serta tingkat densitas sirkuit yang lebih padat.
Di ajang ECTC kali ini, LG Innotek memamerkan sampel substrat FC-BGA berukuran besar (3,3×3,3 inci), bersandingan dengan sampel substrat FC-BGA berukuran ultra-besar yang memiliki luas area sekitar 40 persen lebih lapang.
Teknologi penanaman chip (chip-embedding technology) yang diterapkan pada substrat FC-BGA besar ini diprediksi akan menarik perhatian besar dari para pelaku industri. Jika sebelumnya chip semikonduktor dipasang di atas permukaan substrat, teknologi baru ini menanamkan chip secara langsung di dalam struktur internal substrat itu sendiri. Dengan memangkas panjang jalur transmisi sinyal, pendekatan ini mampu mereduksi kehilangan daya listrik (power delivery loss), termasuk kerugian resistif dan penurunan tegangan (IR drop), hingga sekitar 25 persen. Hasilnya, inovasi ini dapat menekan pemborosan daya pada server sekaligus mendongkrak efisiensi energi sistem secara keseluruhan.
Selain lini FC-BGA, LG Innotek juga menampilkan substrat Radio Frequency System-in-Package (RF-SiP) untuk kebutuhan komunikasi jaringan 5G yang diproduksi menggunakan teknologi kepemilikan yang telah dikembangkan perusahaan selama 50 tahun terakhir.
Saat ini, para produsen ponsel pintar terus menambahkan berbagai fitur baru ke dalam perangkat mereka, yang berujung pada kian banyaknya komponen yang harus dijejalkan ke dalam bodi ponsel. Kondisi ini membuat upaya untuk terus menipiskan ketebalan ponsel pintar menjadi tantangan yang sangat sulit bagi industri. Menjawab tantangan tersebut, LG Innotek menerapkan teknologi tiang tembaga (copper column / Cu-Post) untuk pertama kalinya di industri pada produk RF-SiP ini, yang secara fundamental menggeser paradigma teknologi substrat semikonduktor.
Teknologi Cu-Post menghubungkan komponen substrat ke papan induk (mainboard) melalui tiang-tiang tembaga mikro yang dibentuk di atas substrat semikonduktor dengan bola solder (solder balls) di bagian ujung atasnya. Struktur tiang ini memungkinkan bola solder disusun dalam kerapatan yang jauh lebih tinggi, meningkatkan densitas integrasi sirkuit secara signifikan, serta membuat ketebalan substrat menjadi hampir 20 persen lebih tipis. Terobosan ini menjadi solusi krusial dalam menghadirkan ponsel pintar berperforma tinggi dengan bodi ultra-tipis, mengatasi hambatan teknis yang telah lama dihadapi oleh industri manufaktur global. Melalui pengembangan substrat bernilai tambah tinggi ini, LG Innotek menargetkan pertumbuhan bisnis solusi paket semikonduktor mereka menjadi segmen bisnis inti yang bernilai 2,0 miliar dolar AS pada tahun 2030 mendatang.
