Data Center & HPC
Intel Hentikan R&D Substrat Kaca Internal, Kini Andalkan Pemasok Eksternal
Intel resmi mengonfirmasi bahwa mereka akan menghentikan penelitian dan pengembangan (R&D) internal untuk teknologi substrat kaca (glass substrate) dan memilih untuk mengandalkan pemasok eksternal dalam pengembangan dan produksi teknologi tersebut.
Apa Itu Glass Substrate?
- Glass Substrate adalah bahan pengganti substrat organik tradisional yang digunakan untuk menghubungkan chip ke PCB (Printed Circuit Board).
- Keunggulannya meliputi:
- Dimensi presisi lebih tinggi.
- Koefisien ekspansi termal (CTE) lebih rendah.
- Mendukung density interkoneksi yang lebih tinggi untuk chiplet dan AI accelerator.
Alasan Intel Hentikan R&D Internal
- Efisiensi Biaya:
Mengembangkan substrat kaca secara internal memerlukan investasi besar, sedangkan mitra eksternal sudah memiliki jalur produksi yang matang. - Mempercepat Time to Market:
Dengan menggandeng pemasok yang sudah ahli, Intel dapat mempercepat adopsi glass substrate untuk produk generasi mendatang. - Fokus ke Core Business:
Intel memilih fokus ke pengembangan chip dan fabrikasi silikon, sementara substrat diserahkan ke pihak ketiga.
Pemasok yang Diandalkan
- Intel kini akan bekerja sama dengan beberapa vendor utama di bidang material dan substrat, seperti:
- Samsung Electro-Mechanics
- Ibiden
- Shinko Electric Industries
- LG Innotek
Dampaknya untuk Industri
- Percepatan Produksi AI dan HPC Chip:
Substrat kaca memungkinkan pembuatan chiplet dan multi-die dengan bandwidth tinggi dan form factor lebih kecil. - Efisiensi Rantai Pasok:
Mengurangi beban R&D di sisi Intel dan mendukung pertumbuhan industri penyedia material. - Kompetisi:
Langkah ini juga membuat Intel lebih kompetitif dibanding TSMC dan AMD dalam era chiplet dan paket canggih.
Status Implementasi
- Glass substrate diproyeksikan akan mulai digunakan secara massal pada generasi chip Intel pasca-2026, terutama untuk AI accelerator dan CPU server high-end.
