chip

Synopsys dan Amazon Perluas Kerja Sama Multi-Tahun untuk Pengembangan Custom Silicon

Synopsys dan Amazon mengumumkan kerja sama strategis multi-tahun untuk mempercepat inovasi custom silicon Amazon sekaligus mendukung pengembangan produk berbasis AI…

Baca selengkapnya

Intel Panther Lake Diklaim Capai Yield 80% pada Proses Manufaktur 18A

Intel dikabarkan telah mencapai perkembangan penting dalam proses manufaktur 18A melalui SoC generasi terbaru Panther Lake. Compute tile yang diproduksi…

Baca selengkapnya

TSMC Tunda Investasi Hybrid Bonding untuk HBM, Pilih Microbump 5 Mikrometer

TSMC dilaporkan menunda investasi pada teknologi hybrid bonding untuk integrasi memori High Bandwidth Memory (HBM) dan memilih untuk tetap mengandalkan…

Baca selengkapnya

Apple Perluas Kerja Sama dengan Broadcom, Investasi Lebih dari US$30 Miliar untuk Produksi Chip di AS

Apple mengumumkan komitmen baru jangka panjang bersama Broadcom untuk merancang dan memproduksi berbagai komponen silikon khusus serta teknologi konektivitas nirkabel…

Baca selengkapnya

Samsung Targetkan Produksi Massal Proses 1,4 nm pada 2029, Siapkan Teknologi High-NA EUV

Samsung dikabarkan menargetkan produksi massal teknologi fabrikasi 1,4 nanometer (nm) pada tahun 2029, mundur satu tahun dari rencana awal yang…

Baca selengkapnya

Lompatan Industri Semikonduktor: ASML, TSMC, dan imec Berhasil Integrasikan Transistor Material 2D pada Wafers 300 mm dengan Pitch 50 nm

Pada ajang bergengsi 2026 IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits yang berlangsung di Honolulu, Hawaii, sebuah pencapaian revolusioner diumumkan.…

Baca selengkapnya

Samsung Rampungkan Pengembangan HBM4, Produksi Massal Tunggu Persetujuan NVIDIA

Samsung dilaporkan telah menyelesaikan pengembangan chip HBM generasi keenam (HBM4) dan kini memasuki tahap akhir sebelum produksi massal. Divisi Device…

Baca selengkapnya

AWS Luncurkan Trainium3 ASIC, Kurangi Ketergantungan pada NVIDIA

Dalam konferensi AWS re:Invent di Las Vegas, Amazon Web Services (AWS) memperkenalkan chip ASIC terbaru bernama Trainium3, yang dirancang untuk…

Baca selengkapnya

TSMC Bangun Tiga Fasilitas Baru untuk Produksi 2 nm di Taiwan Senilai $28 Miliar

TSMC kembali memperluas kapasitas produksinya dengan rencana pembangunan tiga fasilitas baru untuk teknologi 2 nm di Taiwan. Menurut laporan Liberty…

Baca selengkapnya

Eks Eksekutif TSMC Dilaporkan Bergabung dengan Intel, Diduga Membawa Data Proses Sub-2 nm

Industri semikonduktor digemparkan dengan laporan bahwa mantan Senior VP TSMC, Wei-Jen Lo, telah bergabung dengan Intel sebagai VP R&D. Informasi…

Baca selengkapnya

TSMC Percepat Pembangunan Fab 25 untuk Produksi Massal Node A14 pada 2028

TSMC kembali menunjukkan kecepatannya dalam mengembangkan teknologi semikonduktor. Menurut laporan Taipei Times, perusahaan akan segera memulai pembangunan Fab 25, kompleks…

Baca selengkapnya

Cadence dan TSMC Perkuat Kolaborasi untuk Dorong Inovasi Chip AI dan HPC Generasi Berikutnya

Cadence mengumumkan pencapaian besar dalam otomasi desain chip (EDA) dan IP, melalui kerja sama jangka panjang dengan TSMC. Fokus kolaborasi…

Baca selengkapnya