Broadcom Luncurkan SoC Wi-Fi 8 Terintegrasi Pertama di Industri untuk Router Mesh dan Multi-Gigabit

Produsen semikonduktor dan solusi infrastruktur perangkat lunak global, Broadcom Inc., resmi mengumumkan ekspansi portofolio teknologi nirkabelnya dengan memperkenalkan trio System-on-Chip (SoC) Wi-Fi 8 terintegrasi pertama di industri, yaitu BCM6772, BCM6774, dan BCM6776.

Dirancang khusus untuk pasar router Ethernet performa tinggi dan jaringan mesh, lini SoC terbaru ini menyatukan performa berkecepatan multi-gigabit ke dalam bentuk fisik yang ringkas dan hemat energi guna mentenagai ekosistem konektivitas rumah tangga generasi masa depan.

Dari Arsitektur Multichip Kompleks Menuju Efisiensi Tersentralisasi

Sebelum peluncuran ini, produk Wi-Fi 8 dari Broadcom lebih difokuskan pada arsitektur modular multi-chip yang diperuntukkan bagi broadband gateway khusus dan access point kelas perusahaan (enterprise). Namun, untuk memperluas adopsi Wi-Fi 8 ke pasar router konsumen luas, diperlukan pendekatan yang lebih ramping.

Broadcom menjawab tantangan tersebut melalui lini BCM677x dengan menyatukan komponen prosesor aplikasi (application processor), prosesor jaringan (network processor), radio nirkabel Wi-Fi 8 frekuensi 2.4 GHz dan 5 GHz, serta komponen multi-gigabit Ethernet PHY ke dalam satu cetakan silikon tunggal (single die).

Integrasi tingkat tinggi ini memberikan dampak krusial pada dua implementasi utama:

• Sistem Mesh Performa Tinggi: Dengan memangkas jumlah komponen fisik dan menekan hawa panas, produsen dapat merancang perangkat mesh node yang lebih estetis dan berukuran kecil untuk diletakkan di berbagai sudut rumah tanpa mengorbankan kualitas jangkauan sinyal.
• Router Ethernet Multi-Gigabit: Dukungan asli (native) untuk antarmuka WAN dan LAN berkecepatan multi-gigabit menjadikan chip ini motor penggerak ideal bagi router modern yang terhubung ke jaringan internet serat optik rumahan (Fiber-to-the-Home / FTTH), memastikan koneksi nirkabel tidak menjadi sumbatan botol (bottleneck) bagi jaringan kabel internet.

Tiga Varian SoC dengan Satu Visi Integrasi

Di seluruh lini SoC BCM677x, Broadcom menyematkan inovasi bersama untuk memaksimalkan performa sekaligus menekan kompleksitas biaya produksi:

• Komputasi Tangguh: Setiap chip dipersenjatai dengan CPU quad-core performa tinggi dan mesin pemrosesan jaringan khusus (Network Processing Engine) untuk mengambil alih tugas lalu lintas data yang intens demi menjaga kelancaran koneksi.
• Pemangkasan Biaya & Daya: Seri ini dilengkapi dengan penguat daya internal 2.4 GHz (on-chip power amplifiers / iPAs) serta teknologi digital pre-distortion (DPD) generasi ke-3 untuk memangkas daftar kebutuhan material komponen (bill of materials / BOM) eksternal dan menghemat konsumsi daya di pita 5 GHz.

Berikut adalah spesifikasi mendetail dari tiga varian SoC Wi-Fi 8 terbaru Broadcom:

1. BCM6772 — Fondasi Router Arus Utama (Mass-Market)

Dirancang sebagai komponen inti untuk router Ethernet standar, alat perluasan sinyal (extenders), dan repeaters:

• Konfigurasi Radio: Terintegrasi 2×2 pada frekuensi 2.4 GHz dan 2×2 pada frekuensi 5 GHz.
• Dukungan Memori: Kontroler memori fleksibel yang mendukung RAM DDR4 dan DDR5.
• Dimensi Fisik: Kemasan FCBGA ultra-kompak berukuran 15×15 mm.

2. BCM6774 — Dioptimalkan untuk Volume Produksi Tinggi

Disiapkan untuk memenuhi kebutuhan router Ethernet dan perangkat extenders dalam skala volume produksi massal:

• Konfigurasi Radio: Terintegrasi 2×2 pada frekuensi 2.4 GHz dan 4×4 pada frekuensi 5 GHz untuk kapasitas data lebih lapang.
• Dukungan Memori: Kontroler memori fleksibel yang mendukung RAM DDR4 dan DDR5.
• Dimensi Fisik: Kemasan FCBGA ultra-kompak berukuran 15×15 mm.

3. BCM6776 — Solusi Premium Router Tri-Band

Ditargetkan untuk jajaran router Ethernet tri-band kelas premium dan sistem extender tingkat lanjut (dapat dipasangkan dengan chip BCM6718):

• Konfigurasi Radio: Terintegrasi 2×2 pada frekuensi 2.4 GHz dan 4×4 pada frekuensi 5 GHz.
• Konektivitas Ekstensi: Dilengkapi dua kontroler PCIe Gen 3.
• Dukungan Memori: Kontroler memori serbaguna berskala luas yang mendukung RAM DDR4, DDR5, LPDDR4, dan LPDDR5.
• Dimensi Fisik: Kemasan FCBGA ringkas berukuran 19×19 mm.

Dukungan Penuh dari Para Pemimpin Pasar

Kehadiran arsitektur SoC Wi-Fi 8 terintegrasi dari Broadcom ini disambut hangat oleh sejumlah produsen perangkat jaringan terkemuka global. Pihak ASUS menyatakan bahwa kemitraan ini memungkinkan mereka menghadirkan produk premium yang memadukan performa multi-gigabit dengan fitur kecerdasan buatan (AI) yang adaptif terhadap karakteristik rumah pengguna.

Sementara itu, TP-Link dan NETGEAR menekankan bahwa fondasi kokoh dari chip BCM677x ini memberikan jaminan keandalan tinggi bagi konsumen untuk menangani lusinan perangkat pintar secara serentak tanpa interupsi. Di sektor penyedia layanan, pabrikan seperti Sagemcom, Sercomm, Vantiva, dan Arcadyan menilai bahwa keseragaman arsitektur chipset ini menjadi modal penting untuk mengaktifkan fitur koordinasi multi-titik (Multi-AP Coordination) bawaan Wi-Fi 8 guna menekan total biaya kepemilikan (TCO) dan menyederhanakan operasional jaringan.

Jadwal Ketersediaan

Saat ini, Broadcom telah mulai mendistribusikan sampel produk (sampling) dari lini komponen SoC BCM677x secara terbatas kepada para mitra produsen dan pelanggan utama mereka yang terdaftar dalam program akses awal (early access partners).

Sumber: Broadcom