Samsung Rampungkan Pengembangan HBM4, Produksi Massal Tunggu Persetujuan NVIDIA
Samsung dilaporkan telah menyelesaikan pengembangan chip HBM generasi keenam (HBM4) dan kini memasuki tahap akhir sebelum produksi massal. Divisi Device Solutions perusahaan telah melewati proses Production Readiness Approval (PRA), yang menjadi titik akhir internal sebelum manufaktur skala penuh dimulai.
HBM4 diperkirakan menawarkan peningkatan bandwidth sekitar 60% dibandingkan HBM3E. Samsung telah mengirimkan sampel HBM4 ke NVIDIA, yang saat ini tengah mengevaluasi penggunaannya untuk platform GPU generasi berikutnya, Rubin. Sampel awal bahkan sudah melampaui persyaratan NVIDIA sebesar 11 Gbps per pin. Chip ini memanfaatkan DRAM kelas 1c yang dipadukan dengan logic base die 4 nm, kombinasi yang membantu menjaga performa tinggi sekaligus mengendalikan suhu dan konsumsi daya.
Persiapan Produksi Massal
Begitu NVIDIA memberikan persetujuan, Samsung siap langsung masuk ke tahap produksi massal dengan lini manufaktur yang telah dipersiapkan. Dalam laporan keuangan kuartal ketiga 2025, Samsung menegaskan bahwa sampel HBM4 sudah berada di tangan pelanggan global dan produksi massal dijadwalkan berlangsung pada 2026.
Selain itu, Samsung Foundry akan memprioritaskan output stabil teknologi 2 nm GAA serta produksi base-die HBM4 pada tahun yang sama, seiring dengan peningkatan kapasitas pabrik baru di Taylor, Texas.
Varian HBM4 Lebih Cepat
Tidak berhenti di situ, Samsung juga dikabarkan tengah mengembangkan varian HBM4 dengan peningkatan performa tambahan hingga 40%. Pengumuman resmi terkait varian ini diperkirakan akan dilakukan pada pertengahan Februari 2026. Langkah tersebut menunjukkan ambisi Samsung untuk memperkuat posisinya dalam persaingan teknologi memori berkecepatan tinggi, terutama menghadapi kebutuhan GPU generasi mendatang.
Sumber: Samsung
