AMD Ryzen 9 5900X3D Engineering Sample Muncul dengan L3 Cache 128 MB
Sebuah engineering sample AMD Ryzen 9 5900X3D yang tidak pernah dirilis ke pasar dilaporkan muncul di forum Chiphell. Processor berbasis arsitektur Zen 3 tersebut memiliki konfigurasi 12 core dan 24 thread, tetapi membawa implementasi 3D V-Cache yang berbeda dari prototype Ryzen 9 5900X3D yang pernah diperlihatkan AMD sebelumnya.
Engineering sample dengan kode 100-000000652 tersebut terdeteksi memiliki total 128 MB L3 cache. Menariknya, hanya satu dari dua CCD yang dilengkapi 64 MB 3D V-Cache tambahan.
Konfigurasi tersebut menyerupai pendekatan yang kemudian digunakan AMD pada sejumlah Ryzen 9 X3D berbasis AM5, dengan 3D V-Cache hanya ditempatkan pada salah satu CCD.
Ryzen 9 5900X3D Gunakan 12 Core dan 24 Thread
Engineering sample ini menggunakan desain dasar Ryzen 9 5900X dengan arsitektur Zen 3.
Processor memiliki 12 core dan 24 thread yang dibagi ke dalam dua CCD, masing-masing membawa enam core aktif.
Perbedaan utama berada pada konfigurasi cache.
CPU tersebut memiliki total 128 MB L3 cache, dengan pembagian yang tidak simetris antara kedua CCD.
Salah satu CCD memiliki 96 MB L3 cache, sedangkan CCD lainnya hanya memiliki 32 MB.
CCD pertama memperoleh tambahan 64 MB melalui teknologi 3D V-Cache, sementara CCD kedua menggunakan cache standar tanpa tambahan stacked cache.
Hanya Satu CCD Dilengkapi 3D V-Cache
Implementasi tersebut berbeda dari prototype Ryzen 9 5900X3D dan Ryzen 9 5950X3D yang pernah diperlihatkan AMD kepada Gamers Nexus pada 2023.
Prototype sebelumnya menggunakan 3D V-Cache pada kedua CCD.
Dengan masing-masing CCD membawa 96 MB L3 cache, total cache pada prototype dual-stack tersebut mencapai 192 MB.
Engineering sample yang baru ditemukan hanya menggunakan satu 3D V-Cache stack sehingga totalnya turun menjadi 128 MB.
Meski kapasitas cache lebih kecil, desain single-stack dilaporkan memungkinkan processor beroperasi pada clock speed yang lebih tinggi.
Clock Speed Dilaporkan Mencapai 4,7 GHz
Screenshot CPU-Z yang dibagikan pemilik engineering sample menunjukkan processor dapat berjalan di kisaran 4,7 GHz.
CPU juga terdeteksi memiliki TDP 105 W.
Sebagai perbandingan, prototype Ryzen 9 5900X3D dengan 3D V-Cache pada kedua CCD dilaporkan memiliki maximum boost sekitar 4,4 GHz.
Perbedaan sekitar 300 MHz tersebut menunjukkan salah satu kemungkinan keuntungan dari hanya menempatkan stacked cache pada satu CCD.
3D V-Cache dapat memberikan peningkatan cache yang besar, tetapi chiplet yang menggunakan stacked cache memiliki batasan thermal dan voltage yang dapat memengaruhi clock.
Dengan satu CCD tanpa 3D V-Cache, processor memiliki chiplet yang berpotensi beroperasi pada frequency lebih tinggi.
Konsepnya Mirip Ryzen 9 X3D Generasi AM5
Menariknya, desain engineering sample Ryzen 9 5900X3D tersebut memiliki kemiripan dengan strategi yang kemudian digunakan AMD pada processor Ryzen 9 X3D untuk platform AM5.
Pada sejumlah processor dual-CCD X3D, AMD memasang 3D V-Cache hanya pada salah satu CCD.
CCD dengan cache tambahan dapat dioptimalkan untuk workload seperti gaming yang memperoleh keuntungan dari kapasitas L3 besar.
Sementara itu, CCD tanpa stacked cache dapat mempertahankan clock speed lebih tinggi untuk workload yang lebih sensitif terhadap frequency.
Engineering sample Ryzen 9 5900X3D menunjukkan AMD setidaknya telah bereksperimen dengan konsep tersebut pada era Zen 3 dan Socket AM4.
Pendekatan dual-stack dan single-stack tampaknya sama-sama pernah dievaluasi sebelum perusahaan menentukan produk X3D yang akhirnya masuk ke pasar.
Sulit Berjalan dengan BIOS Modern
Menghidupkan engineering sample tersebut dilaporkan tidak mudah.
Processor disebut tidak dapat boot menggunakan BIOS modern.
Pemiliknya baru berhasil menjalankan CPU setelah menggunakan BIOS lama yang membawa SMU firmware 56.70.0.
SMU atau System Management Unit menangani berbagai fungsi penting pada processor AMD, termasuk power management, clock, voltage, dan komunikasi dengan firmware motherboard.
Karena CPU tersebut merupakan engineering sample yang tidak pernah dirilis sebagai produk retail, dukungan firmware pada BIOS modern tidak dapat diasumsikan tersedia.
Pemilik processor dilaporkan telah meminta ASRock menambahkan dukungan untuk sample tersebut pada BIOS yang lebih baru.
Belum diketahui apakah permintaan itu akan menghasilkan firmware dengan kompatibilitas resmi.
AMD Tidak Pernah Menjual Ryzen 9 X3D untuk AM4
Meskipun AMD bereksperimen dengan Ryzen 9 5900X3D dan 5950X3D, perusahaan tidak pernah meluncurkan processor dual-CCD X3D untuk konsumen pada platform AM4.
Produk yang memulai keluarga Zen 3 X3D di pasar retail adalah Ryzen 7 5800X3D pada 2022.
Processor tersebut memiliki delapan core dan 16 thread menggunakan satu CCD yang dilengkapi 3D V-Cache.
Ryzen 7 5800X3D kemudian menjadi salah satu CPU gaming penting pada platform AM4 karena tambahan cache memberikan peningkatan performa yang signifikan pada sejumlah game tanpa memerlukan platform baru.
AMD setelah itu memperluas jajaran X3D AM4 dengan model lain, tetapi tidak pernah membawa Ryzen 9 5900X3D maupun 5950X3D ke pasar retail.
Engineering Sample Tunjukkan Eksperimen AMD dengan 3D V-Cache
Kemunculan processor ini memberikan gambaran mengenai eksperimen desain yang dilakukan AMD sebelum konfigurasi X3D dual-CCD menjadi produk komersial.
Prototype yang sebelumnya diperlihatkan menggunakan 3D V-Cache pada kedua CCD dan menawarkan total L3 cache 192 MB.
Sample terbaru justru memperlihatkan pendekatan berbeda dengan satu CCD 96 MB dan satu CCD 32 MB, menghasilkan total 128 MB.
Strategi tersebut pada akhirnya memiliki kemiripan dengan desain sejumlah Ryzen 9 X3D generasi berikutnya.
Pada 2026, AMD juga telah memperkenalkan pendekatan dual-cache kembali melalui Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition, yang menempatkan cache tambahan pada kedua chiplet.
Hal tersebut menunjukkan AMD terus mengevaluasi trade-off antara kapasitas cache, frequency, thermal behavior, dan kebutuhan workload pada processor X3D dual-CCD.
Status Ryzen 9 5900X3D Ini Tetap Engineering Sample
AMD belum memberikan konfirmasi mengenai engineering sample Ryzen 9 5900X3D yang muncul tersebut.
Karena itu, detail yang berasal dari screenshot dan pengujian pemiliknya tetap perlu dipandang sebagai informasi dari hardware pra-rilis, bukan spesifikasi produk resmi.
Engineering sample dapat memiliki konfigurasi, firmware requirement, clock behavior, dan karakteristik lain yang berbeda dari processor retail.
Namun, dari sisi sejarah pengembangan hardware, sample ini memberikan gambaran menarik mengenai salah satu konfigurasi Ryzen X3D yang pernah diuji AMD tetapi tidak pernah sampai ke konsumen.
Dengan 12 core, 24 thread, TDP 105 W, clock sekitar 4,7 GHz, dan 128 MB L3 cache yang hanya menggunakan satu 3D V-Cache stack, processor tersebut terlihat seperti pendahulu konseptual dari strategi hybrid dual-CCD yang kemudian digunakan pada keluarga Ryzen 9 X3D di platform AM5.
Sumber: Chiphell
