hbm

Intel dan SK hynix Dikabarkan Bahas Produksi DRAM di Amerika Serikat

Intel dan SK hynix dikabarkan tengah membahas kemungkinan memulai produksi DRAM di Amerika Serikat untuk pertama kalinya. Jika terealisasi, kerja…

Baca selengkapnya

TSMC Tunda Investasi Hybrid Bonding untuk HBM, Pilih Microbump 5 Mikrometer

TSMC dilaporkan menunda investasi pada teknologi hybrid bonding untuk integrasi memori High Bandwidth Memory (HBM) dan memilih untuk tetap mengandalkan…

Baca selengkapnya

SK hynix Pertimbangkan Intel Foundry untuk Produksi Base Die HBM4E

SK hynix dikabarkan sedang mempertimbangkan Intel Foundry sebagai salah satu pemasok base die untuk memori generasi berikutnya, HBM4E. Jika terealisasi,…

Baca selengkapnya

CEO SK hynix Ungkap Kelangkaan Memori Bakal Bertahan hingga Akhir 2030

Raksasa produsen semikonduktor memori asal Korea Selatan, SK hynix, memproyeksikan bahwa krisis pasokan memori global akan terus berlanjut hingga akhir…

Baca selengkapnya

SK hynix Kaji Pabrik Baru di AS untuk Redam Lonjakan Harga Memori

SK Group Chairman Chey Tae-won menyoroti kondisi harga memori yang disebut sudah berada di level tidak normal. Ia memperingatkan risiko…

Baca selengkapnya

Micron Bangun Ekspansi Pabrik Senilai Rp150 Triliun di Hiroshima untuk Produksi HBM

Micron Technology resmi memulai pembangunan proyek ekspansi fasilitas produksinya di Prefektur Hiroshima, Jepang, dengan nilai investasi mencapai ¥1,5 triliun atau…

Baca selengkapnya

Investasi Peralatan Fabrikasi Memori 300 mm Diproyeksikan Tembus US$50 Miliar pada 2026 Berkat Lonjakan AI

Investasi global untuk peralatan fabrikasi (fab equipment) wafer 300 mm di sektor memori diperkirakan akan melampaui US$50 miliar untuk pertama…

Baca selengkapnya

Produsen DRAM Digugat di AS, Samsung, SK Hynix, dan Micron Dituduh Atur Harga Memori

Tiga produsen DRAM terbesar di dunia, yakni Samsung Electronics, SK hynix, dan Micron Technology, menghadapi gugatan class action di Amerika…

Baca selengkapnya

Teknologi Memori Kustom Qualcomm HBC Gen 1 Tembus Bandwidth 133 TB/s Lewat Desain Tumpuk LPDDR 3D

Menyusul pengumuman peta jalan data center teranyar mereka, rincian teknis mengenai arsitektur memori revolusioner milik Qualcomm, High Bandwidth Compute (HBC),…

Baca selengkapnya

Intel “Razor Lake-AX” Rumornya Akan Bawa Kembali On-Package Memory untuk Tantang AMD “Halo”

Intel dikabarkan sedang mempertimbangkan untuk menghidupkan kembali desain on-package memory pada generasi prosesor masa depannya. Produk yang digadang-gadang akan mengusung…

Baca selengkapnya

SK hynix Lirik Teknologi Packaging Intel EMIB 2.5D untuk Ekosistem Memori HBM

SK hynix Lirik Teknologi Packaging Intel EMIB 2.5D untuk Ekosistem Memori HBM Raksasa memori asal Korea Selatan, SK hynix, dilaporkan…

Baca selengkapnya

Distributor Memori Samsung Dikabarkan Naikkan Harga Hingga 80 Persen

Di tengah kelangkaan pasokan memori global yang masih berlangsung, beredar laporan bahwa harga produk memori Samsung mengalami lonjakan signifikan. Seorang…

Baca selengkapnya