hbm
-
Oct- 2026 -21 OctoberNews
CEO Dell Peringatkan Krisis Kelangkaan Memori Bakal Semakin Memburuk pada Tahun 2027
Krisis kelangkaan komponen memori global tampaknya masih akan menjadi momok menakutkan bagi industri teknologi dalam beberapa tahun ke depan. Dalam…
Baca selengkapnya -
20 OctoberNews
Samsung Gandeng TSMC untuk Produksi Base Die Memori Standar NVHBM NVIDIA
Samsung dilaporkan menjalin kerja sama strategis dengan produsen cip terbesar di dunia, TSMC, guna mengamankan pasokan base die untuk standar…
Baca selengkapnya -
Sep- 2026 -17 SeptemberNews
Intel dan SK hynix Dikabarkan Bahas Produksi DRAM di Amerika Serikat
Intel dan SK hynix dikabarkan tengah membahas kemungkinan memulai produksi DRAM di Amerika Serikat untuk pertama kalinya. Jika terealisasi, kerja…
Baca selengkapnya -
4 SeptemberAMD
TSMC Tunda Investasi Hybrid Bonding untuk HBM, Pilih Microbump 5 Mikrometer
TSMC dilaporkan menunda investasi pada teknologi hybrid bonding untuk integrasi memori High Bandwidth Memory (HBM) dan memilih untuk tetap mengandalkan…
Baca selengkapnya -
2 SeptemberNews
SK hynix Pertimbangkan Intel Foundry untuk Produksi Base Die HBM4E
SK hynix dikabarkan sedang mempertimbangkan Intel Foundry sebagai salah satu pemasok base die untuk memori generasi berikutnya, HBM4E. Jika terealisasi,…
Baca selengkapnya -
Aug- 2026 -31 AugustNews
CEO SK hynix Ungkap Kelangkaan Memori Bakal Bertahan hingga Akhir 2030
Raksasa produsen semikonduktor memori asal Korea Selatan, SK hynix, memproyeksikan bahwa krisis pasokan memori global akan terus berlanjut hingga akhir…
Baca selengkapnya -
Jul- 2026 -21 JulyRAM
SK hynix Kaji Pabrik Baru di AS untuk Redam Lonjakan Harga Memori
SK Group Chairman Chey Tae-won menyoroti kondisi harga memori yang disebut sudah berada di level tidak normal. Ia memperingatkan risiko…
Baca selengkapnya -
7 JulyNews
Micron Bangun Ekspansi Pabrik Senilai Rp150 Triliun di Hiroshima untuk Produksi HBM
Micron Technology resmi memulai pembangunan proyek ekspansi fasilitas produksinya di Prefektur Hiroshima, Jepang, dengan nilai investasi mencapai ¥1,5 triliun atau…
Baca selengkapnya -
Jun- 2026 -30 JuneNews
Investasi Peralatan Fabrikasi Memori 300 mm Diproyeksikan Tembus US$50 Miliar pada 2026 Berkat Lonjakan AI
Investasi global untuk peralatan fabrikasi (fab equipment) wafer 300 mm di sektor memori diperkirakan akan melampaui US$50 miliar untuk pertama…
Baca selengkapnya -
30 JuneDDR-5 Memory
Produsen DRAM Digugat di AS, Samsung, SK Hynix, dan Micron Dituduh Atur Harga Memori
Tiga produsen DRAM terbesar di dunia, yakni Samsung Electronics, SK hynix, dan Micron Technology, menghadapi gugatan class action di Amerika…
Baca selengkapnya -
26 JuneNews
Teknologi Memori Kustom Qualcomm HBC Gen 1 Tembus Bandwidth 133 TB/s Lewat Desain Tumpuk LPDDR 3D
Menyusul pengumuman peta jalan data center teranyar mereka, rincian teknis mengenai arsitektur memori revolusioner milik Qualcomm, High Bandwidth Compute (HBC),…
Baca selengkapnya -
May- 2026 -12 MayIntel
Intel “Razor Lake-AX” Rumornya Akan Bawa Kembali On-Package Memory untuk Tantang AMD “Halo”
Intel dikabarkan sedang mempertimbangkan untuk menghidupkan kembali desain on-package memory pada generasi prosesor masa depannya. Produk yang digadang-gadang akan mengusung…
Baca selengkapnya