Dalam gelaran acara VLSI Symposium yang berlangsung di Hawaii, Intel Foundry secara resmi membeberkan detail teknis mengenai nodus fabrikasi terbaru mereka, Intel 18A-P. Nodus ini merupakan versi penyempurnaan mutakhir (refinement) dari arsitektur Intel 18A standar, yang dirancang khusus untuk memberikan lompatan efisiensi daya dan performa masif pada cip berperforma tinggi.
Intel mengonfirmasi bahwa tahapan Produksi Risiko (risk-production) untuk nodus 18A-P telah resmi dimulai. Nodus mutakhir ini disiapkan secara khusus untuk menjadi otak komputasi dari prosesor server masa depan mereka, Next-Gen Xeon “Diamond Rapids”.
Lompatan Spesifikasi Arsitektur Intel 18A-P
Dibandingkan dengan nodus 18A generasi pertama, Intel berhasil mengoptimalkan struktur silikon pada 18A-P untuk menghasilkan metrik performa yang impresif:
- Peningkatan Performa: Menawarkan kenaikan performa hingga 9% lebih kencang pada tingkat konsumsi daya yang sama (iso-power).
- Efisiensi Konsumsi Daya: Mampu memangkas konsumsi daya hingga 18% lebih hemat pada tingkat performa yang setara (iso-performance).
- Ketahanan Termal Superior: Memperbaiki resistensi termal di tingkat cetakan (die-level thermal resistance) sebesar 20% hingga 40%, membuat penyebaran panas jauh lebih merata.
- Reduksi Hambatan Listrik: Menurunkan resistensi sambungan vertikal (Via resistance) sebesar 10% hingga 30% pada lapisan-lapisan sirkuit yang krusial untuk performa.
Untuk mencapai target tersebut, Intel merombak desain fisik sirkuit mereka. Pada pustaka komponen 180HP dan 160HD, Intel menyuntikkan opsi sel baru. Untuk perangkat hemat daya, diperkenalkan sel W1 dan W1.5. Sementara untuk kebutuhan performa ekstrem, Intel menciptakan sel W3P yang mengadopsi desain kontak ganda (dual contact) untuk mendongkrak performa tanpa memperbesar ukuran fisik sel W3 yang sudah ada.
Masalah suhu diredam dengan mengintegrasikan material penghantar panas baru pada sisi depan cetakan (front side of the die), serta memperbarui perkakas software EDA (Electronic Design Automation) agar arsitektur tata letak sirkuit dapat mendeteksi dan mengelola disipasi panas sejak tahap perancangan struktural.
Cetakan Xeon “Diamond Rapids”: 192 Core Penuh Tanpa SMT
Prosesor server Xeon 7 “Diamond Rapids” akan menjadi produk perdana di dunia yang mengadopsi kekuatan ubin komputasi (Compute tiles) berbasis Intel 18A-P. Intel kini menerapkan filosofi desain chiplet yang serupa dengan AMD EPYC, di mana inti CPU dipisahkan ke dalam beberapa cetakan kecil berperforma tinggi yang terhubung ke pusat kendali I/O terpusat demi mengejar latensi memori yang seragam (uniform memory latency).
┌────────────────────────────────────────────────────────┐
│ [ XEON "DIAMOND RAPIDS" ] │
│ │
│ ┌──────────────────┐ ┌──────────────────┐ │
│ │ Compute Tile 1 │ │ Compute Tile 2 │ │
│ │ (48 Panther Cove)│ │ (48 Panther Cove)│ │
│ └────────┬─────────┘ └────────┬─────────┘ │
│ │ │ │
│ ┌────────┴─────────┐ ┌────────┴─────────┐ │
│ │ IMH Tile A │◄──────────►│ IMH Tile B │ │ ──► Koneksi Lintas Hub
│ │ (8-Ch DDR5 + PCIE)│ │ (8-Ch DDR5 + PCIE)│ │
│ └────────┬─────────┘ └────────┬─────────┘ │
│ │ │ │
│ ┌────────┴─────────┐ ┌────────┴─────────┘ │
│ │ Compute Tile 3 │ │ Compute Tile 4 │ │
│ │ (48 Panther Cove)│ │ (48 Panther Cove)│ │
│ └──────────────────┘ └──────────────────┘ │
└────────────────────────────────────────────────────────┘
Anatomi arsitektur internal dari prosesor monster ini meliputi:
- Komposisi Chiplet: Memiliki empat buah Compute tiles atau disebut juga Core Building Blocks (CBB) yang seluruhnya dibuat menggunakan nodus Intel 18A-P.
- Konfigurasi Inti (Cores): Setiap satu Compute tile menampung kompleks CPU berisi 48 inti performa (“Panther Cove” P-cores) lengkap dengan memori L3 cache lokal. Total keseluruhan inti dalam satu paket prosesor mencapai 192 P-cores.
- Tanpa SMT (Simultaneous Multithreading): Intel meniadakan fitur Hyper-Threading/SMT pada arsitektur ini, menjadikan prosesor ini murni memiliki spesifikasi 192-core / 192-thread.
- Pusat Memori Raksasa: Keempat Compute tiles tersebut terhubung dengan dua buah ubin I/O and Memory Hub (IMH) yang diproduksi dengan nodus yang lebih matang, yakni Intel 3. Masing-masing ubin IMH mengusung pengontrol memori 8-channel DDR5, sehingga secara total prosesor ini mendukung 16-channel memori DDR5 dalam satu motherboard.
- Konektivitas Masa Depan: Diamond Rapids menjadi prosesor server pertama Intel yang mengadopsi antarmuka PCI-Express Gen 6, yang menawarkan kecepatan bandwidth dua arah (bidirectional bandwidth) dua kali lipat lebih ngebut dibanding standar PCIe Gen 5 saat ini.
Mengingat kompleksitas komponen dan jalur data yang diusungnya, keluarga prosesor Xeon “Diamond Rapids” dibangun di atas substrat berukuran masif dan memperkenalkan jenis soket baru bernama LGA9324 yang memiliki jumlah pin konektor luar biasa padat. Keluarga prosesor enterprise Xeon 7 “Diamond Rapids” dijadwalkan akan memulai debut resmi pasarnya pada tahun 2027 mendatang.
Sumber: Intel Foundry Architecture Technical Presentation & PC Watch Japan
