Intel Corporation secara resmi mengumumkan penunjukan Seok-Hee Lee sebagai Executive Vice President Intel Foundry. Dalam peran barunya ini, Lee akan bertanggung jawab langsung kepada CEO Intel, Lip-Bu Tan, untuk memimpin seluruh divisi advanced packaging, system integration, back-end technology development, serta back-end manufacturing. Langkah strategis ini diambil guna memperkuat kemampuan Intel dalam menghadirkan inovasi tingkat sistem yang terdiferensiasi bagi para pelanggan.
Sebagai bagian dari evolusi berkelanjutan dalam strategi Intel Foundry, perusahaan kini menetapkan lini advanced packaging sebagai fokus bisnis mandiri yang didukung oleh kepemimpinan khusus. Kebijakan ini merefleksikan semakin meningkatnya peran penting serta kompleksitas teknologi pengemasan chip sebagai kunci utama dalam mendongkrak performa, efisiensi daya, serta integrasi heterogen pada ekosistem sistem AI modern.
Pihak manajemen Intel menyatakan bahwa advanced packaging dan integrasi sistem kini telah menjadi kapabilitas penentu bagi lanskap sistem komputasi generasi berikutnya. Seok-Hee Lee dinilai membawa keahlian mendalam dalam memimpin organisasi teknologi dan manufaktur berskala besar yang kompleks, yang ditunjang oleh rekam jejak eksekusi operasional yang kuat. Pemikiran dan visi teknis dari Lee diharapkan dapat membantu Intel memperkuat kapabilitas integrasi sistem mereka, sehingga memungkinkan perusahaan untuk menyatukan komponen logika terdepan, memori, jaringan, dan elemen lainnya secara erat demi membangun sistem komputasi berkinerja tinggi bagi para pelanggan Intel Foundry. Lee dianggap sebagai figur pemimpin yang tepat untuk membangun dan meningkatkan skala bisnis kritikal ini, terlebih di saat Intel tengah bersiap untuk meningkatkan volume produksi massal teknologi pengemasan canggih mereka, termasuk teknologi EMIB-T dan HBI.
Sebelum bergabung kembali dengan Intel, Lee menjabat sebagai President dan CEO di SK On, dan sebelumnya pernah memegang posisi sebagai President dan CEO di raksasa semikonduktor SK hynix. Sebagai seorang veteran di industri semikonduktor, ia juga pernah memegang berbagai peran kepemimpinan teknik di internal Intel serta di lingkungan akademisi, yang membekalinya dengan spesialisasi mendalam di bidang teknologi proses tingkat lanjut dan manufaktur skala besar.
Merespons penunjukannya, Lee mengungkapkan antusiasmenya untuk kembali ke Intel. Menurutnya, Intel memiliki posisi yang unik untuk memimpin sektor advanced packaging di saat permintaan akan integrasi tingkat sistem terus mengalami akselerasi cepat di seluruh ceruk pasar AI dan komputasi performa tinggi.
Melalui restrukturisasi organisasi ini, Naga Chandrasekaran selaku Executive Vice President Intel Foundry, akan tetap melapor kepada CEO Lip-Bu Tan. Chandrasekaran ditugaskan untuk fokus memimpin divisi front-end technology development serta front-end manufacturing, seiring dengan langkah perusahaan yang tengah mempercepat peningkatan volume produksi node fabrikasi Intel 18A, Intel 14A, serta pengembangan teknologi masa depan lainnya. Ia juga akan terus mengawasi fungsi design enablement serta operasional penunjang bisnis yang berhadapan langsung dengan konsumen untuk mendukung pertumbuhan Intel Foundry. Model operasi baru yang lebih fokus dan terukur ini menegaskan komitmen Intel dalam memperkuat mesin pengembangan teknologi dan manufaktur mereka, sekaligus memberikan kepercayaan lebih besar bagi mitra mengenai kemampuan Intel dalam melakukan pengiriman produk secara cepat, konsisten, dan dapat diprediksi.
Bersamaan dengan pengumuman restrukturisasi kepemimpinan tersebut, Intel juga mengabarkan bahwa Executive Vice President Navid Shahriari akan memasuki masa pensiun. Keputusan pensiun ini diambil setelah Shahriari mendedikasikan karier profesional yang panjang dan cemerlang selama 37 tahun di perusahaan tersebut.
Sumber: TechPowerUp
