advanced packaging
-
Dec- 2025 -28 DecemberIntel
Intel Bayangkan Paket Chip Raksasa: 16 Compute Die dan 24 Modul HBM5 dalam Satu Kemasan
Intel Foundry memamerkan visi ambisiusnya untuk masa depan komputasi berperforma ekstrem melalui demonstrasi teknologi advanced packaging terbaru. Dalam video singkat…
Baca selengkapnya -
Oct- 2025 -27 OctoberIntel
Advanced Packaging Intel Bisa Jadi Kunci Dominasi Industri Semikonduktor Amerika
Intel tampaknya berpotensi menjadi kekuatan utama dalam mengembalikan dominasi manufaktur chip canggih di tanah Amerika Serikat, khususnya di bidang advanced…
Baca selengkapnya -
9 OctoberNews
Amkor Technology Mulai Pembangunan Fasilitas Advanced Packaging Senilai $7 Miliar di Arizona
Fasilitas ini akan menjadi pusat pengemasan semikonduktor berteknologi tinggi pertama di Amerika Serikat, didukung Apple, NVIDIA, dan TSMC Arizona, Amerika…
Baca selengkapnya -
Jul- 2025 -11 JulyNews
TSMC Akan Hadirkan Teknologi Advanced Packaging CoWoS dan SoIC di Fasilitas Arizona
TSMC mengumumkan bahwa fasilitas fab miliknya di Arizona akan mengadopsi teknologi advanced packaging terbaru, termasuk CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) dan SoIC (System…
Baca selengkapnya