SolidRun Luncurkan Bedrock RAI300, Edge PC Fanless dengan AMD Ryzen AI 9 HX 370
SolidRun resmi memperkenalkan Bedrock RAI300, PC industri fanless pertama yang ditenagai prosesor AMD Ryzen AI 9 HX 370 dan mendukung tumpukan AMD ROCm 7 terbaru. Perpaduan inti CPU Zen 5 berperforma tinggi, iGPU Radeon, NPU XDNA, serta kapasitas memori besar dalam perangkat x86 yang ringkas dan ruggedized menjadikan RAI300 solusi andal untuk pemrosesan Edge AI yang aman dan stabil.
Prosesor AMD Ryzen AI 9 HX 370 menghadirkan konfigurasi 12 core/24 thread berbasis Zen 5 dengan kecepatan hingga 5,1 GHz, GPU Radeon 890M dengan 16 graphics cores, serta NPU berdaya 50 TOPS. Dukungan memori hingga 128 GB DDR5 memungkinkan eksekusi model AI berukuran besar secara lokal tanpa ketergantungan pada cloud.
Desain Bedrock Tangguh untuk Lingkungan Ekstrem
Bedrock RAI300 mengusung form factor Bedrock yang telah teruji di lapangan, dengan kemampuan pendinginan pasif yang mumpuni untuk beroperasi pada rentang suhu industri penuh, dari -40ยฐC hingga 85ยฐC. Perangkat ini terintegrasi mulus dalam ekosistem modular keluarga Bedrock dan dapat dikonfigurasi menggunakan papan Networking & I/O (NIO), Storage & Extension (SX), serta Power Modules (PM) yang sama, memastikan kompatibilitas mundur bagi pelanggan eksisting.
Menurut SolidRun, peningkatan performa RAI300 mencakup komputasi, grafis, dan AI sekaligus. Dukungan ROCm 7 pada sistem fanless yang kokoh membuka peluang baru bagi aplikasi Edge AI yang membutuhkan performa tinggi, kapasitas memori dan penyimpanan besar, serta I/O yang fleksibel.
Fitur Utama Bedrock RAI300
Daya CPU pada Bedrock RAI300 dapat disetel presisi melalui BIOS dalam rentang sangat luas, mulai 8 W hingga 54 W. RAM dan penyimpanan bersifat modular dengan dua slot SODIMM yang mendukung hingga 128 GB DDR5-5600, serta tiga slot NVMe 2280 PCIe Gen4x4, termasuk opsi NVMe kelas enterprise dengan power loss protection (PLP). Untuk keandalan pada suhu ekstrem, RAM dan penyimpanan didinginkan secara conduction-cooled.
Pilihan I/O juga komprehensif, mencakup hingga empat output display (HDMI 2.1 + 3x DisplayPort 2.1), hingga empat port Ethernet 2,5 Gbps berbasis Intel I226, opsi modem LTE, USB4 Type-C, empat port USB 3.2, serta port konsol. Seluruh I/O ditempatkan pada satu sisi untuk memudahkan integrasi sistem.
Bedrock RAI300 kompatibel dengan berbagai sistem operasi PC utama, termasuk mayoritas distribusi Linux, Windows Desktop, Windows Server, dan Windows IoT. Seperti seri Bedrock lainnya, unit ini tersedia sebagai barebone untuk memberikan fleksibilitas logistik di tengah dinamika pasokan RAM dan penyimpanan.
Rancangan Daya, Mekanis, dan Termal
Desain elektronik Bedrock RAI300 bersifat modular berbasis SoM. Catu daya didukung melalui Power Module opsional dengan tiga pilihan rentang input: 12โ24 V, 12โ48 V, dan 12โ60 V. Enklosur aluminium heavy-duty bermesin presisi dengan anodized finish tersedia dalam dua varian: 1,6 liter untuk 60 W dan varian โTileโ 0,6 liter untuk conduction cooling. Keduanya ideal untuk pemasangan DIN-Rail berkat braket pengunci zero-force.
Tanpa kipas, sistem ini mampu menangani hingga 60 Wโlebih dari tiga kali kapasitas pendinginan PC fanless sekelasnya. Inovasi termal meliputi liquid metal TIM, stacked heat pipes 360ยฐ, dual-layer chimney effect heat exchanger, serta thermal coupling seluruh perangkat internal. Hasilnya, operasi tetap andal di suhu -40ยฐC hingga 85ยฐC, menjadikan Bedrock RAI300 pilihan kuat untuk Edge AI di lingkungan industri yang menantang.
Sumber: SolidRun
