Jepang Tingkatkan Produksi Photoresist dan MOR untuk Litografi EUV 2 nm
Ketika node semikonduktor kelas 2 nanometer mulai memasuki fase produksi massal, sejumlah produsen bahan kimia asal Jepang memperluas kapasitas produksi photoresist dan metal-oxide resist (MOR) yang mampu mendukung teknologi litografi ekstrem ultraviolet (EUV). Menurut laporan Nikkei, perusahaan besar seperti Tokyo Ohka Kogyo (TOK), Adeka, dan JSR sedang membangun atau memperluas fasilitas mereka untuk memenuhi lonjakan permintaan dari pabrikan semikonduktor global seperti Samsung, TSMC, dan SK hynix.
Investasi Besar untuk Meningkatkan Kapasitas EUV
Tokyo Ohka Kogyo (TOK) mengumumkan investasi senilai ¥20 miliar (sekitar USD 130 juta) untuk menambah pabrik photoresist baru di Korea Selatan, yang dijadwalkan beroperasi pada 2030. Fasilitas ini akan meningkatkan kapasitas hingga tiga hingga empat kali lipat untuk memenuhi kebutuhan industri kemasan dan memori canggih. Selain itu, TOK juga mengalokasikan ¥12 miliar (USD 78 juta) untuk mendirikan pabrik khusus bahan kimia semikonduktor ultrap murni — termasuk pelarut, developer, surfaktan, dan cairan pembersih — yang menjadi komponen vital dalam proses EUV.
Kualitas bahan kimia ini berperan penting dalam mengontrol kontaminasi, sensitivitas resist, serta emisi gas (outgassing) selama proses litografi, faktor yang secara langsung memengaruhi hasil wafer (yield) dan umur pakai masker EUV.
Sementara itu, Adeka berinvestasi sebesar ¥3,2 miliar (sekitar USD 20 juta) untuk memperluas lini produksi MOR di Ibaraki, dengan target produksi massal mulai April 2028. Di sisi lain, JSR tengah menyiapkan fasilitas MOR di Korea Selatan yang dijadwalkan beroperasi pada akhir 2026.
Mengatasi Tantangan Teknologi EUV
Ekspansi besar-besaran ini bertujuan untuk mengatasi bottleneck unik dalam proses litografi EUV, seperti kompromi antara sensitivitas resist dan resolusi, serta pengendalian cacat dan kontaminan. EUV lithography menuntut presisi ekstrem, di mana sedikit saja ketidaksempurnaan dapat menurunkan hasil produksi chip secara signifikan.
MOR (metal-oxide resist) sendiri menjadi teknologi kunci bagi generasi litografi sub-2 nm. Tidak seperti resist organik konvensional, MOR mengandung senyawa logam yang meningkatkan penyerapan foton EUV, sehingga memungkinkan pola yang lebih tajam, lebih tahan terhadap etsa (etch), dan memiliki LER (line-edge roughness) yang lebih rendah. Selain itu, kemampuan MOR untuk mengurangi dosis paparan EUV juga membantu menurunkan biaya produksi dan memperpanjang umur sistem litografi.
Dominasi Jepang dalam Industri Photoresist Global
Jepang saat ini menguasai sekitar 91% pasar global photoresist kelas tinggi, menjadikannya pemain utama dalam rantai pasok semikonduktor global. Keunggulan ini memberikan keunggulan kompetitif signifikan dibandingkan produsen dari negara lain yang masih berfokus pada resist konvensional berbasis i-line atau KrF, yang tidak seefisien untuk proses EUV dan MOR.
Dengan meningkatnya permintaan dari produsen chip 2 nm dan rencana ekspansi besar di Asia Timur, Jepang menegaskan kembali perannya sebagai pemasok strategis bahan kimia semikonduktor paling penting di dunia, memastikan kelancaran transisi menuju era produksi wafer ultra-presisi.
Sumber: Nikkei, TrendForce
