Intel mengumumkan langkah besar dalam pengembangan semikonduktor dengan memulai produksi proses node 18A di fasilitasnya di Arizona. Menurut laporan TrendForce yang mengutip Commercial Times, pengiriman terbatas ke pelanggan AS sudah dimulai sejak kuartal ketiga 2025, sementara produksi awal CPU internal diperkirakan berlangsung pada kuartal keempat tahun ini.
Intel juga akan memperkenalkan prosesor Panther Lake, chip 18A pertama buatan sendiri, pada 9 Oktober 2025 dalam rangkaian acara Tech Tour di Arizona. Berdasarkan laporan Economic Daily News, chip AI PC Panther Lake dijadwalkan mulai dikirimkan sebelum akhir tahun, sekaligus menjadi pondasi tiga generasi CPU Intel berikutnya.
Fasilitas Fab 52 dan Fab 62 di Arizona
Produksi 18A di Arizona dilakukan di Fab 52 dan Fab 62, hasil investasi senilai $32 miliar sejak 2021. Fab 52 ditargetkan mencapai kapasitas produksi 1.000–5.000 wafer per bulan pada akhir 2025, meningkat menjadi 15.000 wafer per bulan pada 2026, dan akhirnya 30.000 wafer per bulan. Dukungan kebijakan tarif chip AS membuat pabrik Intel di Arizona semakin penting bagi rantai pasok global.
Teknologi 18A: PowerVia + RibbonFET
Proses 18A dianggap sebagai inovasi transistor terbesar Intel sejak menghadirkan FinFET ke produksi volume tinggi pada 2011. Teknologi ini memadukan:
- PowerVia → sistem suplai daya dari sisi belakang (backside power delivery), mengurangi kemacetan jalur listrik dan meningkatkan frekuensi.
- RibbonFET → teknologi gate-all-around (GAA) pertama Intel, meningkatkan performa sekaligus efisiensi daya.
Dibanding generasi sebelumnya, 18A menjanjikan peningkatan performa per watt hingga 15% dan peningkatan kepadatan chip 30%.
Roadmap Produk Intel
Selain Panther Lake, Intel juga menyiapkan prosesor server Clearwater Forest berbasis 18A yang dijadwalkan rilis pada paruh pertama 2026. Pada periode yang sama, Intel juga akan meluncurkan teknologi kemasan lanjutan Foveros Direct 3D.
Dalam strategi packaging, Intel mengandalkan:
- Foveros (3D stacking) → memungkinkan tumpukan chip vertikal untuk efisiensi ruang dan performa.
- EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) → jembatan silikon di tepi die sebagai alternatif interposer penuh, menawarkan fleksibilitas lebih tinggi dan biaya lebih rendah dibanding solusi CoWoS berukuran besar.
Tonggak Baru Industri Semikonduktor AS
Dengan langkah ini, Intel menjadi produsen pertama yang membawa teknologi backside power delivery ke pasar, sekaligus menjadikan Arizona sebagai lokasi pertama di AS yang mencapai produksi massal kelas 2 nm. Hal ini menegaskan ambisi Intel untuk kembali bersaing ketat dengan TSMC dan Samsung di ranah manufaktur chip global.
Sumber: TrendForce, Commercial Times, TweakTown, Economic Daily News
