Kioxia Mulai Kirim Sampel BICS Flash Generasi ke-9 512 GB TLC
Kioxia mengumumkan bahwa mereka telah memulai pengiriman sampel untuk chip memori 3D flash generasi ke-9, BiCS FLASH™, yang menawarkan kapasitas 512 gigabit (Gb) dengan konfigurasi Triple-Level Cell (TLC). Teknologi terbaru ini merupakan hasil kolaborasi antara Kioxia dan Western Digital dalam pengembangan teknologi flash NAND canggih.
Lompatan Teknologi Melalui Arsitektur 3D Vertikal
Chip BiCS generasi ke-9 memanfaatkan arsitektur 3D NAND vertikal dengan lebih dari 300 lapisan, meningkatkan densitas penyimpanan dan efisiensi produksi secara signifikan. Teknologi ini juga mengadopsi struktur lateral shrink, memungkinkan Kioxia untuk memperkecil ukuran sel memori tanpa mengorbankan daya tahan atau kinerja.
Dengan peningkatan tersebut, BiCS FLASH 9th Gen menghadirkan peningkatan kinerja transfer data sebesar 60% dibandingkan generasi sebelumnya. Selain itu, efisiensi daya juga meningkat 15%, menjadikannya solusi ideal untuk aplikasi mobile, data center, dan perangkat edge dengan kebutuhan efisiensi tinggi.
Fokus pada Aplikasi Data-Intensive dan AI
Kioxia menargetkan BiCS generasi ke-9 untuk mendukung permintaan yang terus meningkat dari beban kerja data-intensive, termasuk AI generatif, layanan cloud, dan edge computing. Dengan latensi rendah dan throughput tinggi, teknologi ini dirancang untuk memenuhi standar performa dan keandalan di era transformasi digital saat ini.
Perusahaan juga menyebutkan bahwa arsitektur ini akan menjadi dasar untuk pengembangan chip berkapasitas lebih tinggi ke depannya, termasuk varian QLC (Quad-Level Cell) dan versi enterprise-grade dengan fitur keamanan tambahan.
Komitmen Jangka Panjang Kioxia dan Western Digital
Kolaborasi strategis antara Kioxia dan Western Digital telah berlangsung lebih dari dua dekade. Pengembangan BiCS FLASH merupakan bagian dari roadmap bersama mereka untuk mendorong batas inovasi NAND flash, sekaligus meningkatkan efisiensi biaya produksi melalui node fabrikasi yang lebih padat.
Dengan dimulainya pengiriman sampel ini, para produsen perangkat dan OEM diharapkan bisa mulai melakukan validasi dan integrasi awal ke dalam lini produk mereka.
Sumber: Kioxia Commences Sample Shipments of 9th Generation BiCS Flash 512 Gb TLC Devices
