JEDEC Resmikan Standar SPHBM4, Hadirkan Bandwidth Setara HBM4 dengan Substrat Organik
JEDEC Solid State Technology Association resmi mengumumkan standar baru JESD330-4 Standard Package High Bandwidth Memory (SPHBM4). Standar ini dirancang untuk menghadirkan performa bandwidth setara HBM4, tetapi dengan pendekatan yang lebih fleksibel melalui penggunaan substrat organik sebagai pengganti substrat silikon.
Teknologi tersebut diharapkan dapat memperluas implementasi High Bandwidth Memory (HBM) pada berbagai perangkat komputasi berperforma tinggi, khususnya untuk akselerator AI dan data center generasi berikutnya.
Dokumen standar JESD330-4 kini telah tersedia untuk diunduh melalui situs resmi JEDEC.
Menggunakan DRAM yang Sama dengan HBM4
SPHBM4 tetap memanfaatkan lapisan DRAM dies yang sama seperti HBM4, sehingga kapasitas memori pada setiap stack tetap identik.
Perbedaan utamanya terletak pada penggunaan interface base die baru yang memungkinkan paket memori dipasang pada substrat organik standar, bukan lagi substrat silikon seperti yang digunakan HBM konvensional.
Pendekatan ini diyakini dapat menyederhanakan proses integrasi sekaligus membuka peluang penggunaan pada lebih banyak platform komputasi.
Bandwidth Tetap Setara HBM4
Meski menggunakan jumlah pin yang jauh lebih sedikit, SPHBM4 tetap mampu menawarkan bandwidth agregat yang setara dengan HBM4.
Sebagai perbandingan:
- HBM4 menggunakan 2.048 jalur data (data signals).
- SPHBM4 hanya membutuhkan 512 jalur data.
Untuk mempertahankan bandwidth yang sama, SPHBM4 menerapkan teknik serialisasi 4:1, sehingga setiap jalur data dapat beroperasi pada frekuensi yang lebih tinggi.
Dengan desain tersebut, kebutuhan jarak antar-bump (bump pitch) menjadi lebih longgar sehingga kompatibel dengan penggunaan substrat organik.
Memungkinkan Kapasitas Memori Lebih Besar
Selain menyederhanakan proses manufaktur, penggunaan substrat organik juga memberikan keuntungan lain berupa dukungan jalur komunikasi (channel) yang lebih panjang antara SoC dan memori.
Kemampuan tersebut berpotensi memungkinkan pemasangan lebih banyak stack SPHBM4 dalam satu sistem, sehingga kapasitas memori total dapat ditingkatkan dibandingkan implementasi HBM tradisional.
Karena masih menggunakan lapisan DRAM yang sama dengan HBM4, setiap stack SPHBM4 tetap menawarkan kapasitas memori yang setara dengan HBM4.
Ditujukan untuk Infrastruktur AI Generasi Berikutnya
JEDEC menyebut standar SPHBM4 menjadi bagian dari pengembangan teknologi memori yang akan mendukung kebutuhan komputasi AI di masa depan.
Seiring meningkatnya penggunaan Large Language Model (LLM), Generative AI, dan beban kerja AI berskala besar, kebutuhan terhadap bandwidth memori yang sangat tinggi terus meningkat.
Menurut Ketua Dewan Direksi JEDEC, Mian Quddus, para anggota organisasi tersebut terus mengembangkan standar yang akan menjadi fondasi bagi modul memori generasi berikutnya untuk data center AI, sekaligus mendorong inovasi di bidang infrastruktur dan performa komputasi.
Dengan hadirnya SPHBM4, industri kini memiliki alternatif implementasi HBM yang mampu menawarkan bandwidth setara HBM4, namun dengan fleksibilitas desain yang lebih tinggi berkat penggunaan substrat organik.
Sumber: JEDEC
