chip memori
-
Jan- 2026 -23 JanuaryNews
Samsung Dikabarkan Kembangkan Logic Die HBM Kustom Berbasis Proses 2 nm
Samsung Semiconductor dilaporkan tengah mengerjakan proyek pengembangan logic die kustom untuk High Bandwidth Memory (HBM) dengan memanfaatkan proses manufaktur canggih…
Baca selengkapnya -
Jul- 2025 -25 JulyNews
Kioxia Mulai Kirim Sampel BICS Flash Generasi ke-9 512 GB TLC
Kioxia mengumumkan bahwa mereka telah memulai pengiriman sampel untuk chip memori 3D flash generasi ke-9, BiCS FLASH™, yang menawarkan kapasitas…
Baca selengkapnya -
1 JulyNews
Samsung DRAM Generasi ke-6 Resmi Dapat Persetujuan Produksi Massal
Samsung Electronics resmi mengumumkan bahwa DRAM generasi ke-6 mereka telah menerima Production Readiness Approval, yang berarti siap untuk diproduksi secara…
Baca selengkapnya