Qualcomm Dobrak Pasar Data Center Lewat Lini ‘Dragonfly’, Gandeng Meta untuk Hadapi Dominasi NVIDIA

Dalam ajang Investor Day 2026 yang berlangsung di New York, Qualcomm Technologies, Inc. secara resmi mengumumkan peta jalan (roadmap) infrastruktur pusat data (data center) teranyar mereka yang diberi nama Qualcomm Dragonfly. Peta jalan ini mencakup pengenalan prosesor Qualcomm Dragonfly C1000, teknologi memori revolusioner Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC), serta kartu akselerator Qualcomm Dragonfly AI300.

Langkah masif ini menandai keseriusan Qualcomm untuk menantang dominasi NVIDIA dan petahana silikon lainnya di pasar infrastruktur hyperscale data center. Strategi Qualcomm berfokus pada pendekatan Inference-First, yang dirancang khusus untuk mengoptimalkan efisiensi performa per watt (tokens-per-watt) serta menekan total biaya kepemilikan (TCO) di era booming Agen AI (Agentic AI).

1. Qualcomm Dragonfly C1000: CPU Server Berdaya Monster 250+ Core

Produk yang menjadi motor utama dari pengumuman ini adalah Qualcomm Dragonfly C1000, sebuah CPU server purpose-built yang ditenagai oleh inti kustom Qualcomm Oryon generasi terbaru.

• Performa Ekstrem: Mengadopsi arsitektur multi-chiplet tingkat lanjut, CPU ini mengusung jumlah inti yang sangat masif, yaitu lebih dari 250 core, dengan kecepatan clock terukur mencapai di atas 5 GHz.
• Efisiensi Radikal: Qualcomm mengeklaim bahwa Dragonfly C1000 mampu menyajikan estimasi efisiensi performa per watt 2x lebih baik dibandingkan dengan tolok ukur (benchmarks) CPU server kompetitor yang ada di pasar saat ini.
• Interkoneksi Masa Depan: Chip ini dipersenjatai dengan kecepatan interkoneksi super ngebut PCIe Gen 7 dengan bandwidth melampaui 2 TB/s, serta mendukung penuh konektivitas CXL untuk arsitektur disaggregasi memori.
• Segmen Fleksibel: Lini CPU ini akan dibagi ke dalam tiga fungsi spesifik: Agentic CPU untuk low-latency AI, General-Purpose CPU untuk fleksibilitas beban kerja komersial, serta AI Head Node CPU untuk memaksimalkan utilitas akselerator XPU pihak ketiga.
• Ketersediaan: CPU ini ditargetkan untuk tersedia secara komersial pada tahun 2028.

2. Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC): Penghancur “Dinding Memori”

Untuk mengatasi masalah penyumbatan data (bottleneck) yang menjadi kelemahan mendasar pada pemrosesan AI, Qualcomm memperkenalkan arsitektur memori baru bernama High Bandwidth Compute (HBC) sebagai alternatif dari High Bandwidth Memory (HBM) tradisional.

Teknologi ini mengikat langsung unit komputasi dengan memori terakselerasi dalam satu solusi silikon bertingkat 3D (3D-stacked silicon).

• HBC Gen 1: Akan disematkan pada akselerator AI250 yang diumumkan sebelumnya, mampu menghasilkan bandwidth efektif sebesar 133 TB/s per kartu (meningkat 18x lipat dibandingkan solusi LPDDR5X pada seri AI200). Sampel komersialnya akan mulai didistribusikan pada pertengahan 2027.
• HBC Gen 2: Akan diintegrasikan pada akselerator AI300 dengan peningkatan performa dramatis mencapai 54x lipat dibanding seri AI200.
• Efisiensi Energi: HBC dirancang untuk menawarkan peningkatan bandwidth per watt hingga 6x lebih tinggi dibandingkan spesifikasi kartu HBM kompetitor.

3. Akselerator Qualcomm Dragonfly AI300

Akselerator generasi ketiga ini merupakan platform inferensi tingkat rak (rack-level) yang mendukung sistem pendingin udara maupun pendingin cairan langsung (direct-liquid cooled). Berkat integrasi HBC Gen 2, AI300 mampu menangani inferensi Model Bahasa Raksasa (LLM) serta Multimodal (LMM) berskala masif dengan latensi yang sangat rendah.

Untuk skalabilitasnya, AI300 mendukung teknologi scale-up melalui interkoneksi UALink (Ultra Accelerator Link) serta ESUN (Ethernet for Scale-Up Networking). Kartu akselerator ini diproyeksikan memberikan keunggulan performa per watt 4x hingga 8x lebih baik dibanding arsitektur berbasis GPU konvensional saat ini. Sampel komersialnya dijadwalkan meluncur pada 2028.

Kemitraan Strategis Multi-Generasi Bersama Meta

Bersamaan dengan peluncuran portofolio ini, Qualcomm mengumumkan kesepakatan bisnis raksasa jangka panjang dengan Meta. Melalui perjanjian multi-tahun dan multi-generasi ini, Qualcomm resmi ditunjuk sebagai pemasok utama CPU data center untuk armada server masa depan milik Meta.

Nantinya, server-server skala besar (scale-out environments) milik Meta akan sepenuhnya ditenagai oleh prosesor Qualcomm Dragonfly C1000 untuk menopang kebutuhan komputasi efisiensi tinggi mereka.

Selain Meta, visi data center Qualcomm ini juga telah mendapatkan dukungan penuh dari lebih dari 35 pemimpin ekosistem teknologi global, termasuk raksasa industri seperti Lenovo, GIGABYTE, Supermicro, Foxconn, Micron, dan SK hynix. Seiring dengan pergeseran beban kerja data center yang kini didominasi oleh proses inferensi AI, Qualcomm menargetkan pendapatan dari sektor data center ini dapat menembus angka lebih dari $15 miliar pada tahun fiskal 2029.

Sumber: Qualcomm Investor Day 2026 Press Release