interconnect

Marvell Akuisisi Celestial AI Senilai $3,25 Miliar

Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL) resmi mengumumkan kesepakatan akuisisi terhadap Celestial AI, perusahaan pionir teknologi Photonic Fabric yang dirancang khusus…

Baca selengkapnya

Microchip Umumkan Switch PCIe Gen 6 Pertama di Dunia dengan Proses 3 nm

Solusi konektivitas berperforma tinggi untuk beban kerja AI dan HPC masa depan Oktober 2025 — Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) resmi…

Baca selengkapnya

Point2 Technology Pamerkan e-Tube RF Transmission Berbasis Plastic Waveguide untuk Interkoneksi AI Skala Rak

Point2 Technology, penyedia solusi SoC mixed-signal berdaya rendah dan latensi ultra-rendah untuk infrastruktur AI, akan menampilkan inovasi terbaru mereka di…

Baca selengkapnya

AMD Terapkan “Sea-of-Wires” untuk Interkoneksi Zen 6, Tinggalkan SERDES

Menurut laporan dari kanal High Yield, AMD tengah bersiap meninggalkan interkoneksi SERDES tradisional untuk koneksi die-to-die (D2D) dan beralih ke…

Baca selengkapnya

Avicena Pamerkan Terobosan microLED Ultra-Low Power dengan Konsumsi 200 fJ/bit

Avicena, pemimpin teknologi interkoneksi generasi berikutnya berbasis microLED, mengumumkan pencapaian besar di ajang ECOC 2025. Perusahaan berhasil mendemonstrasikan link optik…

Baca selengkapnya

Marvell Ungkap Antarmuka Die-to-Die 64 Gbps Pertama di Dunia untuk Chiplet 2nm Generasi Selanjutnya

Marvell Technology resmi memperkenalkan Wire 64G XSR+, antarmuka die-to-die (D2D) pertama di industri yang mampu mencapai kecepatan 64 Gbps secara…

Baca selengkapnya