hybrid bonding
-
Oct- 2025 -8 OctoberNews
Applied Materials Luncurkan Produk Chipmaking Generasi Baru untuk Era AI dan Semikonduktor 2 nm
Applied Materials, Inc. resmi memperkenalkan tiga sistem manufaktur semikonduktor terbaru yang ditujukan untuk meningkatkan kinerja chip logic dan memory generasi…
Baca selengkapnya -
Jul- 2025 -14 JulyNews
LG Electronics Masuk ke Pasar Peralatan Semikonduktor lewat Teknologi Hybrid Bonding
LG Electronics mengumumkan rencana strategis untuk memasuki pasar peralatan semikonduktor, dengan fokus pada teknologi hybrid bonding — solusi penting dalam…
Baca selengkapnya