AI

Qualcomm Resmi Luncurkan Snapdragon 8 Elite Gen 5 dengan Lompatan Performa Besar

Bersamaan dengan pengumuman seri Snapdragon X2 Elite untuk PC, Qualcomm juga memperkenalkan Snapdragon 8 Elite Gen 5, SoC flagship terbaru…

Baca selengkapnya

Cadence dan TSMC Perkuat Kolaborasi untuk Dorong Inovasi Chip AI dan HPC Generasi Berikutnya

Cadence mengumumkan pencapaian besar dalam otomasi desain chip (EDA) dan IP, melalui kerja sama jangka panjang dengan TSMC. Fokus kolaborasi…

Baca selengkapnya

Synopsys dan TSMC Perluas Kolaborasi untuk Solusi Desain 2D dan 3D

Synopsys, Inc. mengumumkan kolaborasi lebih lanjut dengan TSMC untuk menghadirkan solusi desain chip tingkat lanjut, termasuk sertifikasi portofolio simulasi dan…

Baca selengkapnya

Qualcomm Perkenalkan Snapdragon X2 Elite Extreme dan X2 Elite untuk PC Premium

Qualcomm Technologies, Inc. resmi mengumumkan prosesor generasi terbaru dalam lini Snapdragon X Series: Snapdragon X2 Elite Extreme dan Snapdragon X2…

Baca selengkapnya

AMD dan Cohere Perluas Kolaborasi Global untuk Dorong Adopsi AI di Enterprise dan Pemerintahan

AMD mengumumkan perluasan kolaborasi globalnya dengan Cohere, perusahaan AI enterprise berbasis keamanan. Melalui kerja sama ini, pelanggan Cohere akan mendapatkan…

Baca selengkapnya

NVIDIA Buka Akses Audio2Face, Teknologi Animasi Avatar Digital Open-Source

NVIDIA resmi mengumumkan bahwa teknologi Audio2Face kini bersifat open-source, memungkinkan siapa pun untuk memiliki dan mengembangkan avatar digital mereka sendiri.…

Baca selengkapnya

Google Isyaratkan Android for PC: Menyatukan Dunia Mobile dan Desktop

Google resmi menggoda publik dengan proyek Android for PC, yang diumumkan pada ajang tahunan Qualcomm Snapdragon Summit di Hawaii. CEO…

Baca selengkapnya

OpenAI Uji Internal GPT-Alpha: Agent Baru Berbasis GPT-5

OpenAI dikabarkan sedang menguji versi baru dari agen AI internal bernama GPT-Alpha, yang dibangun di atas GPT-5 dengan fokus pada…

Baca selengkapnya

Micron Perkenalkan HBM4 12-Hi: Bandwidth 2.8 TB/s, Transfer Rate 11 Gb/s per Pin

Micron Technology resmi mengumumkan capaian baru dalam teknologi memori HBM4 (High Bandwidth Memory generasi ke-4) saat laporan keuangan Q4 dan…

Baca selengkapnya

Microsoft Kembangkan Pendingin Mikrofluidik 3x Lebih Efektif untuk Chip AI

Microsoft memperkenalkan inovasi baru dalam teknologi pendinginan chip dengan memanfaatkan saluran mikrofluidik yang diukir langsung pada silikon. Pendekatan ini memungkinkan…

Baca selengkapnya

InnoSilicon Luncurkan GPU Fenghua No.3 dengan 112 GB+ HBM dan Klaim Dukungan CUDA

InnoSilicon resmi memperkenalkan Fenghua No.3 GPU, menandai perubahan besar dalam strategi pengembangan GPU perusahaan asal Tiongkok ini. Jika sebelumnya mereka…

Baca selengkapnya

Solidigm Perkenalkan eSSD Pendingin Cold-Plate Pertama di Dunia untuk Server Fanless

Solidigm, pionir dalam penyimpanan data enterprise, resmi meluncurkan Solidigm D7-PS1010 E1.S, enterprise SSD (eSSD) pertama di dunia dengan pendingin liquid…

Baca selengkapnya