hpc

NVIDIA Beralih ke Infrastruktur Daya 800 Volt DC untuk Dorong AI Skala Gigawatt

NVIDIA tetapkan standar baru efisiensi daya di pusat data generasi berikutnya melalui OCP Global Summit 2025 Oktober 2025 — NVIDIA…

Baca selengkapnya

Flex Percepat Pembangunan Klaster AI/HPC Skala Gigawatt hingga 30% Lebih Cepat

Platform modular baru gabungkan daya, pendinginan, dan komputasi dalam desain terintegrasi untuk pusat data generasi berikutnya Oktober 2025 — Flex,…

Baca selengkapnya

Microchip Umumkan Switch PCIe Gen 6 Pertama di Dunia dengan Proses 3 nm

Solusi konektivitas berperforma tinggi untuk beban kerja AI dan HPC masa depan Oktober 2025 — Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) resmi…

Baca selengkapnya

TSMC Capai Pencapaian Pertama Produksi Chip 2 nm di Fab 22 Kaohsiung

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) telah mencapai tonggak penting dalam pengembangan teknologi semikonduktor dengan keberhasilan eksposur wafer pertama menggunakan proses…

Baca selengkapnya

Icy Dock Luncurkan ExpressSlot Elite MB842M5P-B Gen 5.0, Solusi Hot-Swap M.2 NVMe Ultra Cepat

Icy Dock memperkenalkan ExpressSlot Elite MB842M5P-B, adaptor inovatif yang mengubah slot ekspansi PCIe x8/x16 menjadi dua bay M.2 NVMe hot-swap,…

Baca selengkapnya

SiPearl Luncurkan Athena1, Prosesor Sovereign untuk Aplikasi Dual-Use

SiPearl, perancang prosesor Eropa tanpa pabrik (fabless) yang fokus pada HPC, AI, dan data center, resmi mengumumkan peluncuran prosesor baru…

Baca selengkapnya

Alphawave Semi Hadirkan UCIe Chiplet IP Generasi Baru di Platform TSMC 3DFabric

Alphawave Semi (LSE: AWE), pemimpin global dalam konektivitas berkecepatan tinggi dan silikon komputasi, resmi mengumumkan keberhasilan tape-out UCIe 3D IP…

Baca selengkapnya

IBM dan AMD Gandeng Zyphra untuk Bangun Infrastruktur AI Generasi Berikutnya

IBM dan AMD resmi mengumumkan kolaborasi strategis dengan Zyphra, perusahaan riset dan produk AI open-source berbasis di San Francisco. Melalui…

Baca selengkapnya

Avicena Pamerkan Terobosan microLED Ultra-Low Power dengan Konsumsi 200 fJ/bit

Avicena, pemimpin teknologi interkoneksi generasi berikutnya berbasis microLED, mengumumkan pencapaian besar di ajang ECOC 2025. Perusahaan berhasil mendemonstrasikan link optik…

Baca selengkapnya

Avalue Luncurkan Workstation HPS-GNRD4A untuk Beban Kerja HPC dan AI

Avalue Technology Inc., penyedia solusi komputasi industri global, resmi mengumumkan peluncuran HPS-GNRD4A, sebuah workstation berperforma tinggi yang dirancang khusus untuk…

Baca selengkapnya

Cadence dan TSMC Perkuat Kolaborasi untuk Dorong Inovasi Chip AI dan HPC Generasi Berikutnya

Cadence mengumumkan pencapaian besar dalam otomasi desain chip (EDA) dan IP, melalui kerja sama jangka panjang dengan TSMC. Fokus kolaborasi…

Baca selengkapnya

Synopsys dan TSMC Perluas Kolaborasi untuk Solusi Desain 2D dan 3D

Synopsys, Inc. mengumumkan kolaborasi lebih lanjut dengan TSMC untuk menghadirkan solusi desain chip tingkat lanjut, termasuk sertifikasi portofolio simulasi dan…

Baca selengkapnya