hpc

AMI Bergabung dengan Fujitsu untuk Kembangkan Prosesor Arm Generasi Baru FUJITSU-MONAKA

AMI, pemimpin global dalam solusi Dynamic Firmware untuk komputasi modern, secara resmi mengumumkan kemitraannya dengan Fujitsu sebagai pemasok firmware dan…

Baca selengkapnya

Silicon Box Capai 100 Juta Unit Produksi, Buktikan Teknologi Panel-Level Packaging Siap untuk Era AI dan HPC

Rabu, 15 Oktober 2025 — oleh btarunrSilicon Box, pemimpin global dalam integrasi chiplet dan teknologi kemasan semikonduktor canggih, hari ini…

Baca selengkapnya

Open Compute Project Perluas Ekosistem “Open Chiplet Economy” untuk Masa Depan AI & HPC

16 Oktober 2025 — San Jose, California – Open Compute Project Foundation (OCP), organisasi nirlaba internasional yang mendorong inovasi terbuka…

Baca selengkapnya

Supermicro Perkenalkan Data Center Building Block Solutions (DCBBS)

16 Oktober 2025 — Solusi Lengkap untuk Membangun Pusat Data Modern dari Satu VendorSuper Micro Computer, Inc. (SMCI), penyedia solusi…

Baca selengkapnya

Giga Computing Pamerkan Server OCP Baru Berbasis NVIDIA Blackwell di OCP Global Summit 2025

Menggabungkan desain OCP ORv3 dengan performa GPU NVIDIA HGX B200 untuk AI dan HPC berskala besar Oktober 2025 — Giga…

Baca selengkapnya

NVIDIA Umumkan Meta dan Oracle Gunakan Spectrum-X Ethernet untuk Percepat Infrastruktur AI Skala Besar

NVIDIA Spectrum-X menjadi tulang punggung jaringan Ethernet generasi baru untuk pusat data AI raksasa milik Meta dan Oracle. Oktober 2025…

Baca selengkapnya

NVIDIA Beralih ke Infrastruktur Daya 800 Volt DC untuk Dorong AI Skala Gigawatt

NVIDIA tetapkan standar baru efisiensi daya di pusat data generasi berikutnya melalui OCP Global Summit 2025 Oktober 2025 — NVIDIA…

Baca selengkapnya

Flex Percepat Pembangunan Klaster AI/HPC Skala Gigawatt hingga 30% Lebih Cepat

Platform modular baru gabungkan daya, pendinginan, dan komputasi dalam desain terintegrasi untuk pusat data generasi berikutnya Oktober 2025 — Flex,…

Baca selengkapnya

Microchip Umumkan Switch PCIe Gen 6 Pertama di Dunia dengan Proses 3 nm

Solusi konektivitas berperforma tinggi untuk beban kerja AI dan HPC masa depan Oktober 2025 — Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) resmi…

Baca selengkapnya

TSMC Capai Pencapaian Pertama Produksi Chip 2 nm di Fab 22 Kaohsiung

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) telah mencapai tonggak penting dalam pengembangan teknologi semikonduktor dengan keberhasilan eksposur wafer pertama menggunakan proses…

Baca selengkapnya

Icy Dock Luncurkan ExpressSlot Elite MB842M5P-B Gen 5.0, Solusi Hot-Swap M.2 NVMe Ultra Cepat

Icy Dock memperkenalkan ExpressSlot Elite MB842M5P-B, adaptor inovatif yang mengubah slot ekspansi PCIe x8/x16 menjadi dua bay M.2 NVMe hot-swap,…

Baca selengkapnya

SiPearl Luncurkan Athena1, Prosesor Sovereign untuk Aplikasi Dual-Use

SiPearl, perancang prosesor Eropa tanpa pabrik (fabless) yang fokus pada HPC, AI, dan data center, resmi mengumumkan peluncuran prosesor baru…

Baca selengkapnya