hpc

Platform NVIDIA Rubin Masuki Produksi Percobaan di TSMC, Dikonfirmasi Langsung oleh Jensen Huang

CEO NVIDIA, Jensen Huang, secara resmi mengonfirmasi bahwa platform Rubin, generasi penerus dari arsitektur Grace Hopper, kini telah memasuki tahap…

Baca selengkapnya

RIKEN Gandeng Fujitsu dan NVIDIA untuk Bangun Superkomputer FugakuNEXT

RIKEN, lembaga riset terkemuka asal Jepang, resmi mengumumkan kolaborasi dengan Fujitsu dan NVIDIA untuk membangun FugakuNEXT, penerus dari superkomputer Fugaku…

Baca selengkapnya

NVIDIA Satukan Pusat Data Menjadi Superkomputer Terpadu dengan Spectrum-XGS Ethernet

NVIDIA secara resmi memperkenalkan Spectrum-XGS, solusi jaringan Ethernet berperforma tinggi yang dirancang untuk menyatukan banyak pusat data menjadi sebuah superkomputer…

Baca selengkapnya

NVIDIA RTX Pro Server Blackwell Hadir di Sistem Enterprise Populer di Seluruh Dunia

12 Agustus 2025 – NVIDIA mengumumkan bahwa RTX Pro Server bertenaga arsitektur Blackwell akan segera tersedia di berbagai sistem enterprise…

Baca selengkapnya

Supermicro Perluas Portofolio Sistem NVIDIA Blackwell dengan Opsi Pendingin Cair dan Udara untuk AI dan HPC

12 Agustus 2025 – Supermicro resmi mengumumkan perluasan portofolio server bertenaga NVIDIA Blackwell, yang kini tersedia dalam varian pendingin cair…

Baca selengkapnya

NVIDIA dan AMD Akan Bayar 15% dari Pendapatan Penjualan Chip ke China untuk Pemerintah AS

11 Agustus 2025 – Pemerintah Amerika Serikat memberlakukan kebijakan baru yang mewajibkan NVIDIA dan AMD menyerahkan 15% dari pendapatan yang…

Baca selengkapnya

Bolt Graphics Umumkan GPU Dev Kit Zeus, Siap Meluncur 2026 untuk Gaming, HPC, dan CAD

Perusahaan baru di ranah grafis, Bolt Graphics, resmi mengumumkan bahwa Zeus GPU Developer Kit mereka akan tersedia pada tahun 2026.…

Baca selengkapnya

DDR6 Dijadwalkan Hadir pada 2027, Bawa Kecepatan Hingga 17.600 MT/s

Standar memori generasi berikutnya, DDR6, dipastikan akan meluncur pada tahun 2027, dengan kecepatan transfer data awal yang mencengangkan di kisaran…

Baca selengkapnya

🧠 Nikon Perkenalkan Substrat 600×600 mm untuk Produksi Chip AI Skala Besar

Nikon mengumumkan pengembangan substrat silikon raksasa berukuran 600 x 600 mm, yang ditujukan untuk mendukung produksi chip AI generasi berikutnya…

Baca selengkapnya

TSMC Laporkan Laba Q2 2025 Capai NT$15,36 per Saham, Didorong Permintaan AI dan HPC

TSMC mencatat kinerja keuangan solid di kuartal kedua 2025, dengan laba per saham (EPS) mencapai NT$15,36. Permintaan tinggi untuk chip…

Baca selengkapnya

Supermicro Kirimkan Server X14 4-Socket Berbasis Intel Xeon 6 untuk Beban Kerja Skala Besar

Supermicro resmi mengumumkan pengiriman server 4-socket X14 terbaru, menggunakan prosesor Intel Xeon 6. Server ini dirancang untuk pusat data skala…

Baca selengkapnya

Broadcom Kirimkan Tomahawk Ultra – Switch Ethernet 51,2 Tbps untuk HPC dan AI Berskala Besar

Broadcom resmi mulai mengirimkan Tomahawk Ultra, switch Ethernet generasi terbaru dengan bandwidth mencapai 51,2 Tbps. Dirancang khusus untuk beban kerja…

Baca selengkapnya