AI
-
Oct- 2025 -21 OctoberNVIDIA
Google Cloud Umumkan Ketersediaan Umum G4 VM dengan GPU NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell
Google Cloud dan NVIDIA secara resmi meluncurkan G4 Virtual Machines (VMs) bertenaga NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU,…
Baca selengkapnya -
21 OctoberNews
Compute-In-Memory APU Capai Performa Setara GPU dengan Konsumsi Energi Jauh Lebih Rendah
GSI Technology, Inc. (Nasdaq: GSIT) — pelopor arsitektur Associative Processing Unit (APU) — mengumumkan hasil penelitian terbaru yang dipimpin oleh…
Baca selengkapnya -
20 OctoberMotherboards
Axiomtek Luncurkan IMB701 — Motherboard Server ATX Berbasis Intel Xeon untuk Beban Kerja AI dan Komputasi Tinggi
Axiomtek, produsen global terkemuka di bidang komputer industri, resmi memperkenalkan IMB701, motherboard server kelas ATX yang dirancang untuk memenuhi kebutuhan…
Baca selengkapnya -
20 OctoberNVIDIA
NVIDIA dan TSMC Rayakan Produksi Perdana Wafer Blackwell di Amerika Serikat
NVIDIA bersama TSMC resmi merayakan tonggak sejarah baru dalam industri semikonduktor dengan selesainya produksi wafer pertama arsitektur Blackwell di tanah…
Baca selengkapnya -
18 OctoberNews
TSMC Percepat Produksi Teknologi Chip Canggih di Pabrik Arizona Lebih Awal dari Jadwal
Taipei, Oktober 2025 – Raksasa semikonduktor TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) tampaknya mulai mengubah strateginya terkait lokasi produksi chip tercanggih.…
Baca selengkapnya -
17 OctoberNews
Apple Resmi Luncurkan MacBook Pro 14 Inci dengan Chip M5 — Lompatan Besar dalam Performa AI
Cupertino, California — 15 Oktober 2025Apple hari ini memperkenalkan MacBook Pro 14 inci terbaru yang ditenagai oleh chip Apple M5,…
Baca selengkapnya -
17 OctoberNews
Samsung Targetkan Kecepatan 13 Gbps untuk HBM4e, Catat Laba Operasional $8,5 Miliar di Q3 2025
Samsung Electronics memamerkan detail terbaru memori HBM4e generasi berikutnya di ajang OCP Global Summit 2025, dengan target kecepatan per-pin di…
Baca selengkapnya -
17 OctoberNews
Silicon Box Capai 100 Juta Unit Produksi, Buktikan Teknologi Panel-Level Packaging Siap untuk Era AI dan HPC
Rabu, 15 Oktober 2025 — oleh btarunrSilicon Box, pemimpin global dalam integrasi chiplet dan teknologi kemasan semikonduktor canggih, hari ini…
Baca selengkapnya -
17 OctoberNews
ASML Catat Pendapatan €7,5 Miliar dan Laba Bersih €2,1 Miliar pada Kuartal Ketiga 2025
Rabu, 15 Oktober 2025 — oleh GFreemanASML Holding NV (ASML), pemimpin global dalam industri litografi semikonduktor, hari ini merilis laporan…
Baca selengkapnya -
16 OctoberNews
Open Compute Project Perluas Ekosistem “Open Chiplet Economy” untuk Masa Depan AI & HPC
16 Oktober 2025 — San Jose, California – Open Compute Project Foundation (OCP), organisasi nirlaba internasional yang mendorong inovasi terbuka…
Baca selengkapnya -
16 OctoberNews
Microsoft Tambahkan Fitur Aktivasi Suara “Hey Copilot” di Windows 11
Redmond, AS — 16 Oktober 2025Microsoft resmi mengumumkan bahwa pengguna Windows 11 kini dapat berinteraksi dengan asisten digital berbasis AI,…
Baca selengkapnya -
16 OctoberNews
Synology Solution Day 2025 Jakarta: Inovasi AI, Storage, dan Keamanan Data Terpadu untuk Era Digital
Jakarta, 16 Oktober 2025 — Synology kembali menggelar Solution Day 2025 di The Ritz-Carlton Jakarta Pacific Place, menghadirkan serangkaian inovasi…
Baca selengkapnya