Samsung Foundry Alokasikan Setengah Kapasitas 4nm untuk Base Die HBM4
Samsung Foundry dilaporkan mengalokasikan sekitar setengah dari seluruh kapasitas produksi node 4 nm miliknya untuk pembuatan base die HBM4. Langkah ini menunjukkan semakin pentingnya base die dalam pengembangan memori High Bandwidth Memory (HBM) generasi terbaru, terutama seiring meningkatnya kebutuhan accelerator AI dengan bandwidth dan efisiensi yang lebih tinggi.
Menurut laporan media Korea Selatan, Samsung menggunakan proses 4 nm SF4 untuk memproduksi base die HBM4. Kapasitas yang dialokasikan untuk kebutuhan tersebut disebut mencapai sekitar 50% dari total kapasitas manufaktur 4 nm Samsung Foundry.
Base Die HBM4 Mulai Mendapatkan Fungsi Lebih Kompleks
Pada generasi HBM sebelumnya, base die terutama berfungsi sebagai penghubung antara tumpukan DRAM dan chip utama. Namun, kebutuhan pelanggan terhadap HBM4 dan standar berikutnya, HBM4E, mulai berkembang.
Pelanggan kini dilaporkan meminta agar base die HBM dilengkapi custom logic sesuai kebutuhan desain mereka.
Salah satu kemungkinan implementasinya adalah menempatkan komponen seperti memory controller dan PHY langsung pada base die HBM. Dengan pendekatan tersebut, sebagian fungsi yang biasanya berada pada compute chiplet dapat dipindahkan ke base die.
Hal ini berpotensi mengurangi area yang dibutuhkan untuk komponen tersebut pada chip utama sekaligus memberikan fleksibilitas lebih besar dalam merancang accelerator.
Samsung Gunakan Proses SF4 untuk HBM4
Samsung memproduksi base die HBM4 menggunakan node SF4 4 nm. Operasi manufaktur SF4 Samsung disebut berlangsung di Pyeongtaek Campus 2 (P2) dan Campus 3 (P3), melalui lini produksi S5 dan S6.
Alokasi kapasitas yang besar tidak hanya berkaitan dengan permintaan base die HBM4. Samsung juga menghadapi peningkatan kebutuhan manufaktur untuk ASIC custom dari pelanggan eksternal.
Kedua jenis permintaan tersebut menjadi semakin penting seiring perusahaan teknologi mengembangkan accelerator khusus untuk AI dan workload data center.
Bagi pelanggan ASIC, penggunaan base die dengan custom logic dapat menjadi salah satu cara untuk meningkatkan efisiensi desain. Fungsi tertentu dapat ditempatkan lebih dekat dengan HBM tanpa harus menghabiskan area pada compute die utama.
Pangsa Pasar HBM Samsung Terus Meningkat
Langkah Samsung memperbesar kapasitas produksi HBM4 juga terjadi ketika posisi perusahaan di pasar HBM mengalami peningkatan cukup signifikan.
Pada kuartal kedua 2026, Samsung disebut menguasai sekitar 38% pangsa pasar HBM berdasarkan pendapatan. Angka tersebut meningkat tajam dibandingkan periode yang sama setahun sebelumnya, ketika Samsung memiliki pangsa sekitar 15%.
Di sisi lain, pangsa SK hynix turun dari sekitar 64% pada Q2 2025 menjadi 50% pada Q2 2026.
Perubahan tersebut menunjukkan bahwa pelanggan HBM mulai melakukan diversifikasi pemasok. Samsung menjadi salah satu penerima manfaat dari strategi tersebut karena semakin banyak pelanggan yang mulai mendapatkan pasokan HBM dari perusahaan asal Korea Selatan itu.
Custom Base Die Bisa Menjadi Sumber Pertumbuhan Baru
Kemampuan menawarkan custom base die dapat menjadi salah satu pembeda Samsung dalam persaingan HBM generasi berikutnya.
Untuk pelanggan yang mengembangkan ASIC atau accelerator AI khusus, base die yang dapat mengintegrasikan logic tertentu menawarkan kemungkinan optimasi pada tingkat sistem. Komponen seperti memory controller dan PHY tidak harus seluruhnya ditempatkan pada compute chiplet, sehingga area silicon utama dapat dimanfaatkan untuk fungsi lainnya.
Pada saat yang sama, Samsung dapat memperoleh manfaat dari meningkatnya permintaan terhadap kapasitas foundry 4 nm untuk kebutuhan HBM dan ASIC.
Jika permintaan HBM4 dan HBM4E terus meningkat, sementara Samsung mempertahankan pertumbuhan pangsa pasarnya, alokasi kapasitas SF4 untuk base die berpotensi menjadi bagian penting dari ekspansi bisnis foundry dan memory perusahaan.
Namun, angka alokasi sekitar 50% tersebut masih berasal dari laporan media Korea Selatan, sehingga detail mengenai kapasitas produksi aktual dan pelanggan yang menggunakan base die custom belum diungkapkan secara resmi oleh Samsung.
Sumber: ZDNet Korea
